【課題】本発明は、誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、Ｂａ_ｍＴｉＯ_３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０）を含む母材粉末と、上記母材粉末１００モルに対して、少なくとも一つの希土類元素を含む酸化物または炭酸塩０．０５〜４．００モルを含む第１副成分と、上記母材粉末１００モルに対して、少なくとも一つの遷移金属を含む酸化物または炭酸塩０．０５〜０．７０モルを含む第２副成分と、上記母材粉末１００モルに対して、Ｓｉ酸化物０．２０〜２．００モルを含む第３副成分と、上記母材粉末１００モルに対して、Ａｌ酸化物０．０２〜１．００モルを含む第４副成分と、上記第３副成分に対して、ＢａまたはＣａのうち少なくとも一つを含む酸化物２０〜１４０％を含む第５副成分と、を含む誘電体組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優秀なマイクロ波誘電特性を持つ非ガラス系マイクロ波誘電体セラミックス、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 上記の課題を達成するための本発明による誘電体セラミックス組成物は、次の組成式で表現される組成物を含むことを特徴とする誘電体セラミックス組成物であって、
Ｍ^２＋Ｎ^４＋Ｂ_２Ｏ_６
但し、ＭはＢａ、Ｃａ及びＳｒの中のいずれか一つであり、ＮはＳｎ、Ｚｒ及びＴｉの中のいずれか一つであり、
前記誘電体セラミックス組成物の前記Ｎサイトを、前記Ｓｎ、Ｚｒ及びＴｉの中の互いに異なる２個で複数置き換えてＭ^２＋（Ｎ_１−ｙ^４＋Ｎ_ｙ^４＋）Ｂ_２Ｏ_６（但し、０＜ｙ＜１）の組成式で
表現される組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】希土類元素を用いなくても粒成長抑制及び耐還元性を実現し、優れた高温信頼性を確保できる誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体組成物は、母材粉末と、上記母材粉末１００モルに対して、遷移金属を含む酸化物または炭酸塩０．１〜１．０ａｔ％の含量（ｘ）を含む第１副成分と、上記母材粉末１００モルに対して、原子価固定アクセプタ元素を含む酸化物または炭酸塩０．０１〜５．０ａｔ％の含量（ｙ）を含む第２副成分と、ドナー元素を含む酸化物または炭酸塩を含む第３副成分と、焼結助剤を含む第４副成分と、を含有する。セラミック素体１１０を構成する誘電体層１１１は、このような誘電体組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ホウケイ酸ガラス粉末を原料とするガラスセラミック誘電体用材料であって、グリーンシート成形時において、スラリーの粘度変化が生じにくく、かつ、流動性が高くレベリング性に優れたガラスセラミック誘電体用材料を提供する。
【解決手段】ホウケイ酸ガラス粉末を４９．９〜８９．９質量％、アルミナ粉末および／または石英粉末を１０〜５０質量％、ならびに、ホウ酸アルミニウム粉末および／またはホウ酸シリカ系化合物粉末を０．１〜４質量％含有することを特徴とするガラスセラミック誘電体用材料。 （もっと読む）

【課題】 材料に希土類を含むことなく38〜44の比誘電率を有する誘電体セラミックスを安価に作製することができ、誘電特性として、Ｑｆ値が高く、かつ広範囲な温度域における共振周波数の温度係数τｆが小さく、かつ低温域（−40〜25℃）および高温域（25〜85℃）で共振周波数の温度係数τｆの差（Δτｆ）の小さい誘電体セラミックスおよびこれを備える誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】 組成式を、αＺｒＯ_２・βＴｉＯ_２・γＭｇＯ・δＮｂ_２Ｏ_５と表したとき、モル比α，β，γおよびδが、0.3200≦α≦0.5700，0.2800≦β≦0.5300，0.0101≦γ≦0.0774，0.0199≦δ≦0.1526，α＋β＋γ＋δ＝１および0.5＜γ／δ≦１を満足
し、前記組成式の成分100質量％に対して、ＣａをＣａＯ換算で0.01質量％を超え0.3質量％以下含む誘電体セラミックスである。 （もっと読む）

【課題】感光性ガラスペーストパターンの蛇行や剥れが発生させることなく、細幅の隔壁を形成するできる誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末、エチレン性不飽和基を有する化合物、熱重合開始剤および光重合開始剤を含有することを特徴とする誘電体ペースト。 （もっと読む）

【課題】容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ８Ｒ特性を満足する誘電体磁器組成物の製造方法及び積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ等を含む第１副成分と、酸化シリコンを含む第２副成分と、Ｖ_２Ｏ_５等を含む第３副成分と、Ｙｂ_２Ｏ_３等を第４ａ副成分と、ＢａＯからなる第５ａ副成分と、ＺｒＯ_２からなる第５ｂ副成分と、を含む誘電体磁器組成物の製造方法であって、前記チタン酸バリウムに前記第５ａ副成分の少なくとも一部を付着させる工程と、前記各副成分の原料と、前記第５ａ副成分が付着したチタン酸バリウムと、を混合することにより誘電体磁器組成物粉末を得る工程と、前記誘電体磁器組成物粉末を成形して焼成する工程と、を有する誘電体磁器組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性熱伝導性組成物及び電子装置を提供する。
【解決手段】５〜８０重量部の樹脂、２０〜９５重量部の電気絶縁性熱伝導性粉末、及び０.０００１〜２重量部のグラフェンを含む電気絶縁性熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】 所望の比誘電率εｒが安定して得られ、かつ高いＱｆ値と、良好な共振周波数の温度係数を示す誘電体セラミックスを得ること。
【解決手段】 主結晶相がＢａ，Ｎｄ，ＳｍおよびＴｉを含有するとともに、Ｔｉの一部がＡｌで置換されてなり、前記主結晶相に含有されるＡｌの含有量がモル％換算でＡｌの全含有量の10％以上であれば、高い比誘電率εｒと、高い品質係数Ｑｆ値と、０ｐｐｍ／℃に近い共振周波数の温度係数τｆとを有する誘電体セラミックスを得ることができる。また、上記誘電体セラミックスを備える誘電体フィルタは、良好な性能を有する誘電体フィルタとすることができる。 （もっと読む）

【課題】多数回の重ね塗りを行っても厚膜高精細パターンが実現可能な絶縁パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】絶縁ペーストを基板上にパターン印刷して露光する工程を２回以上繰り返した後、焼成する工程を含む絶縁パターンの形成方法であって、絶縁ペーストが絶縁性の無機粉末および感光性有機成分を含み、該絶縁ペースト中の有機溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする絶縁パターンの形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れた焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物及び電子部品を提供する。
【解決手段】Ｂａ_４（Ｒｅ_{（１−ｘ）}，Ｂｉ_ｘ）_９．３３Ｔｉ_１８Ｏ_５４で現わされる主相成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｂ成分を０．３〜１．４質量部、Ｌｉ成分を０．１〜０．３質量部、Ｚｎ成分を１．５〜７質量部及びＡｇ成分を１．５〜２質量部含有する第１副成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｓｉ成分を０〜１．２５質量部、Ａｌ成分を０〜１．２５質量部、Ｂｉ成分を０〜５質量部含有する第２副成分とを含むセラミックス組成物。該セラミックス組成物を焼成して得られるセラミックス層と、該セラミックス層の表面及び／又は内部にあって、セラミックス組成物と同時焼成して得られる導体層とを有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】１００ｎｍ以下の粒径のチタン酸バリウム系化合物を主原料として使用して誘電体層を形成しても、積層セラミックコンデンサの容量を増加させることができる方法を提供する。
【解決手段】チタン酸アルカリ土類金属化合物を主原料とする誘電体セラミックスの誘電率を向上する方法であって、前記チタン酸アルカリ土類金属化合物を主成分とする誘電体セラミックスの原料組成物に、誘電率向上剤としてバリウム化合物を含有させるようにした。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＣ電線との共存下での使用に際して柔軟性などの機械的特性や耐熱性の低下を抑制でき、しかも絶縁被覆における難燃剤の添加量を少なくすることを可能とするアルミニウム電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエチレン樹脂と、（Ｂ）エチレン共重合体樹脂と、でなるベース樹脂１００重量部に対して、難燃性を有する金属水和物が４０〜１２０重量部添加され、（Ｄ）酸化防止剤および（Ｅ）重金属不活性化剤が合わせて１．０〜３重量部、添加され、且つ架橋されている絶縁体組成物を、アルミニウム導体に被覆してなるアルミニウム電線あり、ポリエチレン樹脂は、一部酸変性された樹脂が含まれる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐力が高く、優れた放熱特性および機械的特性を有する窒化珪素質焼結体およびこれを用いた回路基板ならびに電子装置を提供する。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とし、マグネシウム，希土類金属，アルミニウムおよび硼素を酸化物換算でそれぞれ２質量％以上６質量％以下，12質量％以上16質量％以下，0.1質量％以上0.5質量％以下，0.06質量％以上0.32質量％以下含んでなり、β−Ｓｉ_３Ｎ_４を主結晶相と、組成式がＲＥ_４Ｓｉ_２Ｎ_２Ｏ_７（ＲＥは希土類金属）として示される成分を含む粒界相とにより構成され、Ｘ線回折法によって求められる、回折角27°〜28°におけるβ−Ｓｉ_３Ｎ_４の第１のピーク強度Ｉ_０に対する、回折角30°〜35°におけるＲＥ_４Ｓｉ_２Ｎ_２Ｏ_７の第１のピーク強度Ｉ_１の比率（Ｉ_１／Ｉ_０）が20％以下（但し、０％を除く）の窒化珪素質焼結体である。 （もっと読む）

【課題】 導体との密着性に優れ、絶縁電線同士の被覆層が融着することが少なく、高度な機械的特性、難燃特性、耐熱性、耐候性に優れた樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 （ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体及び／またはエチレン−アクリル酸エステル共重合体３０〜７０質量％、（ｂ）不飽和カルボン酸で変性されていないエチレン−α−オレフィン共重合体１０〜３０質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸で変性されていないポリプロピレン樹脂５〜２０質量％、（ｄ）不飽和カルボン酸で変性されたポリオレフィン樹脂１〜１５質量％、及び（ｅ）スチレン系熱可塑性エラストマー５〜３０質量％からなる樹脂成分（Ａ）１００質量部に対して、金属水和物（Ｂ）５０〜１５０質量部、シリカ（Ｃ）１〜１５質量部、及び（Ｄ）有機過酸化物０．０１〜１．０質量部を含有する組成の混合物を前記樹脂成分（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性とともに、耐熱性、機械特性、可撓性の耐摩耗性が優れる耐摩耗性難燃性樹脂組成物、成形物品及び耐摩耗性絶縁電線を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン含有量が６５質量％以上７５質量％未満のエチレンプロピレンゴムを５０〜９０質量％、（ｂ）酢酸ビニル含有量が２８質量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を５〜４５質量％、及び（ｃ）マレイン酸で変性された直鎖状低密度ポリエチレンを５〜３０質量％を含有するベース樹脂成分１００質量部に対し、（ｄ）水酸化アルミニウムを５０〜１２０質量部、（ｅ１）架橋剤１〜５質量部を含有する耐摩耗性難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）