【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式（１）



［式中、Ｒ１及びＲ２は、独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。］で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナ基板に低損失かつ広帯域な特性が得られる発泡誘電体樹脂を用いたアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ基板１１０の上面にマイクロストリップパッチ型のアンテナパターン１１１が形成され、底面には第１グランド１１２が形成されている。また、給電基板１２０の底面には給電線路１２１が形成されている。アンテナ基板１１０と給電基板１２０とが接合層１３０で接合され、アンテナパターン１１１と給電線路１２１とが金属ピン１０１を用いて電気的に接続されている。金属ピン１０１は、アンテナ基板１１０及び給電基板１２０を貫通しており、その一端１０１ａがアンテナパターン１１１と半田付けされ、他端１０１ｂが給電線路１２１と半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】イミド系化合物を高濃度で含み、粘度などの様々なパラメータがインクジェット用に最適化されており、かつ反り量の少ない絶縁膜を得ることができる、インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク。


［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜１００の
二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチルである。］ （もっと読む）

【課題】高透明性、高耐薬品性と、透明電極に対する高い密着性を併せ持つタッチパネル用絶縁性組成物を提供する。
【解決手段】(ａ)下記一般式（１）で表される構造単位を主成分とし重量平均分子量が１０００〜３００００であることを特徴とするポリマー、(ｂ)溶剤、(ｃ) メチロール系化合物を含有することを特徴とする絶縁性樹脂組成物。
【化１】


（Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立にハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、またはフェニル基を表し、Ｒ^１及びＲ^２が複数ある場合、同一でも異なっていてもよい。ｎおよびｍは、それぞれ独立に０〜４の整数を表す。Ｘは２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れたガラス基材への密着性を有しかつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とする。成分（Ａ）は、好ましくは、スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−イソプレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−無水マレイン酸共重合体、またはスチレン−エチレン−プロピレン−無水マレイン酸共重合体である。 （もっと読む）

高温オゾン処理を含むナノ細孔の超低誘電薄膜の製造方法及びこれによって製造されたナノ細孔の超低誘電薄膜が提供され、前記製造方法は、有機シリケートマトリックス−含有溶液と反応性ポロゲン−含有溶液とを混合して混合溶液を準備し、前記混合溶液を基材上に塗布して薄膜を形成し、前記薄膜を熱処理し、前記熱処理の過程中にオゾン処理を行うことを含み、このような製造方法によって製造されたナノ細孔の超低誘電薄膜は、高温のオゾン処理及び処理温度の最適化による薄膜内の細孔のサイズと分布度の改善を通じて、２.３以下の誘電率と１０ＧＰａ以上の機械的強度とを有することができる。
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【課題】回路基板の電気的信頼性を向上することができ、かつ、平滑性に優れた絶縁保護皮膜を形成可能な保護絶縁材を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用保護絶縁材は、ビニル基を有する芳香族化合物および二重結合を有する脂肪族炭化水素を構成単位として含むゴム状弾性体樹脂と、フッ素含有メタクリレート樹脂およびフッ素含有アクリレート樹脂から選ばれるフッ素含有樹脂と、粘着性付与樹脂と、溶剤とを含む。本発明は、ゴム状弾性体樹脂１００質量部に対して、フッ素含有樹脂を５質量部以下、粘着性付与樹脂を１０質量部以上含むところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面に導体層が形成されたときに、導体層の接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が０．１〜５μｍの範囲内であるフィラー（Ｄ）とを含み、絶縁シート１００体積％中の前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】より簡便な条件で（温和な反応条件で）合成可能な多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体、多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体を加熱処理して得られる多孔質ポリイミド、および前記多孔質ポリイミドを含有する絶縁材料を提供する。
【解決手段】ポリイミドユニット（Ａ）と、熱分解温度が３００℃未満であるビニルポリマーユニット（Ｂ）を有する多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体であって、重合開始剤として、前記ポリイミドユニット（Ａ）となる部分の末端に、直接または連結基を介してハロゲン原子を含む有機基を有する、ガラス転移温度が３００℃以上であるテレケリックポリイミドを用い、ラジカル重合性ビニルモノマーを重合して得られることを特徴とする多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体、この多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体を加熱処理して得られる多孔質ポリイミド、および前記多孔質ポリイミドを含有する絶縁材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性に優れ高温使用時にも物性低下の少ない電気絶縁樹脂を提供することができる電気・電子部品の電気絶縁用ポリウレタン樹脂形成性組成物を提供することにある。
【解決手段】イソシアネート成分（Ａ）と活性水素化合物成分（Ｂ）を必須成分としてなり、少なくとも（Ａ）と（Ｂ）を混合してウレタン樹脂を形成させるためのポリウレタン樹脂形成性組成物であって、ヒマシ油誘導体を含有する分散媒と該分散媒中に分散されたポリマー粒子を含有するポリマーポリオール組成物（Ｃ）を、イソシアネート成分（Ａ）と活性水素化合物成分（Ｂ）の少なくとも一方の構成成分の一種に用いることを特徴とする電気・電子部品の電気絶縁用ポリウレタン樹脂形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁保護被膜、ソルダーレジスト等への使用が可能な電気絶縁性に優れた絶縁保護膜用の硬化物及びその硬化物を得るために必要な硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも下記式（１）


で示されるモノマーユニットとオレフィンよりなるモノマーユニットを含む共重合体ポリオールからなる成分（Ａ）、及びイソシアナト基及び／またはブロックイソシアナト基を有し、かつ１分子中のイソシアナト基及びブロックイソシアナト基の総数が２以上である化合物からなる成分（Ｂ）を必須成分とする硬化性組成物、その組成物を硬化して得られる硬化物及び電気絶縁性被膜。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、しかも、めっきにより微細な回路パターンを備える導体層を設けることが容易であり、その導体層の密着性に優れる絶縁膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００であるカルボキシル基または酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）に、硬化剤（Ｂ）と、不純物として含有されるフェノール類の含有量が２０μｇ／ｇ以下である、アリールオキシ基を含有してなる特定構造のホスファゼン化合物（Ｃ）とを配合してなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）