【課題】 ダイスの開口部の形状に応じた形状の絶縁被膜（均一厚みの絶縁被覆）の形成が容易な絶縁ワニスを提供する。
【解決手段】 導体表面に塗布した後、前記導体の断面形状と相似形状のダイスの通過により、塗布された余分な塗料が除去され、次いで、乾燥、焼き付けすることにより、導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスにおいて、大きなせん断力がかかったときには粘度が下がり、乾燥、硬化時には、だれにくいように、ワニスにチキソトロピー性を付与する。ワニスに、アミド系流動調整剤、好ましくは脂肪酸アミド若しくはそのオリゴマー、又はこれらの変性物若しくは混合物を配合することでチキソトロピー性を付与する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともビニルアルコール構造単位、ビニルアセタール構造単位、アクリル酸メチル構造単位、及びビニルアミン構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有する硬化剤組成物。ビニルアルコール構造単位の含有量が３０モル％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】対向配置された回路部材の電極同士を高い信頼性で導電接続できるとともに、絶縁性を確保すべき隣接する電極間の導電を確実に防止できる異方導電材料を得るのに有用な絶縁被覆用粒子及びこれを備える絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】表面が導電性を有する金属からなる基材粒子を被覆して絶縁被覆導電粒子を形成するための絶縁被覆用粒子であって、コア粒子及びシェル層を有するコアシェル構造を備え、コア粒子が有機高分子を含み、シェル層がＳｉＯ_４／２単位、ＲＳｉＯ_３／２単位及びＲ_２ＳｉＯ_２／２単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の単位を有するシリコーン系化合物を含む、絶縁被覆用粒子。上記Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数６〜２４の芳香族基、ビニル基、及び、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも１種を示す。 （もっと読む）

【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式（１）



［式中、Ｒ１及びＲ２は、独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。］で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な柔軟性を有し、耐プレス成形性に優れた絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなり、導体上にポリアミドイミド皮膜を形成するためのポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートが２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートからなり、前記２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを５〜５０モル％の範囲で含み、前記ポリアミドイミド皮膜の伸び率が７１％以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】 本発明はジアリルフタレート樹脂組成物において、従来の有機過酸化物を硬化剤として用いた場合と比較して、爆発の危険性が少なく、より安全に長期間保存することが可能になったジアリルフタレート樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂及び有機チタン化合物を含有した樹脂組成物が上記課題を解決できる事を見出した。本発明のジアリルフタレート樹脂組成物は、各種用途に適した溶媒を使用することができるため、取り扱いに優れている。 （もっと読む）

【課題】融着工程において良好な熱融着力を発現すると共に、高温雰囲気下での使用においても実用上問題のない熱融着力を有する耐熱自己融着性エナメル線およびそれに用いられる耐熱自己融着性塗料を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ単位とビスフェノールＳ型エポキシ単位とを共重合させて得られる化学式（１）に示すスルホン基含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂１００質量部に対して、ビスマレイミドを１０〜１００質量部含有する耐熱自己融着性塗料およびそれを用いた耐熱自己融着性エナメル線。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 ポリエステルイミドを主体とする低誘電率絶縁層を形成できるワニス及び当該ワニスを用いることにより低誘電率化を図った絶縁電線を提供する。
【解決手段】 分子量１６７以上のジカルボン酸を含むカルボン酸、又はその無水物若しくはアルキルエステル（カルボン酸類）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする。さらに、前記ジアミン化合物は、分子量２５０以上のジアミン化合物を含むことが好ましい。
【効果】 原料モノマーの分子量を増大することにより、分極率の大きいイミド基について、単位量のポリエステルイミド分子鎖あたりのイミド基含有率を低減することができ、誘電率を下げることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸類、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記アミン化合物として、分子量２５０以上の芳香族ジアミン化合物を使用することにより、得られるポリエステルイミド樹脂において、分極の高いイミド基の含有割合が低くなるので、ポリエステルイミド樹脂の誘電率も下がる。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物とを反応して得られるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。前記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとブロックイソシアネートとを含有するエポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス、若しくは、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとポリアミドイミド又はポリエステルイミドとの混合樹脂ワニスを塗布して形成された樹脂層である絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド（Ａ）と、イソシアネート変性ポリフェニレンエーテル（Ｂ）とをＡ：Ｂ＝５０：５０〜９５：５の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼き付けして形成された第１の樹脂を有する絶縁電線。前記イソシアネート変性ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルとジイソシアネート化合物とを反応して得られる。 （もっと読む）

【課題】電線の絶縁被膜として使用する際に、絶縁皮膜の屈曲性を大幅に向上させて剥離強度を大きくし、導体表面から剥離しにくくすると共に、耐熱性、絶縁性を向上させる。
【解決手段】電線導体２０をシールドするためのシールド材であって、無機ポリシラザン１０と、有機ポリシラザン１２と、これらと相溶する樹脂を含む溶剤１４とを混合した。無機ポリシラザン１０はパーヒドロポリシラザンとし、有機ポリシラザン１２はメチルヒドロポリシラザンとすることができる。耐熱絶縁電線はこの電線用のシールド材で電線導体２０をシールドすることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁電線の絶縁層表面に優れた潤滑性を付与し、かつ絶縁層の可とう性を大幅に向上させることにより、絶縁電線のコイル加工工程において、絶縁電線をスロット部に過密に挿入しても絶縁電線の絶縁層の損傷を低減させることができ、また過度の曲げや伸びに対し十分に追従する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が２，０００以上の脂肪族系ポリエステル樹脂（Ａ）と、皮膜形成樹脂（Ｂ）とを、含有する電気絶縁塗料、およびこの電気絶縁塗料を導体上に直接または他の絶縁層を介し、塗布、焼付してなる絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】イミド系化合物を高濃度で含み、粘度などの様々なパラメータがインクジェット用に最適化されており、かつ反り量の少ない絶縁膜を得ることができる、インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク。


［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜１００の
二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチルである。］ （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧を有し、かつインバータサージ電圧が発生した場合においても絶縁破壊し難い絶縁被膜が得られる絶縁塗料を提供する。
【解決手段】３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族基を有する芳香族ジアミン類からなるジアミン成分と、酸成分とを、共沸溶剤の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分（Ｘ）に、分子中に屈曲構造を有するジイソシアネート（Ｙ１）が含有されているイソシアネート成分（Ｙ）を合成反応させてなるポリアミドイミド樹脂および溶媒からなるポリアミドイミド樹脂塗料と、オルガノゾルとを混合してなるポリアミドイミド樹脂塗料から成る絶縁被膜２。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、可撓性及び電気絶縁性を保ち、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成する電気絶縁用樹脂組成物を提供。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、下記一般式


(式中、Ｒ_１は、Ｈ，ＮＨ_２，ＣＨ_３，ＳＨ又は芳香族基、Ｒ_２は、Ｈ，ＣＨ_３又は芳香族基を示す)で表されるテトラゾール化合物を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間で製造可能であり、製造コストを低減できるポリアミドイミドの製造方法を提供すること。また上記のポリアミドイミドを用いて形成された樹脂層を有することで、製造コストを低減できる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記イソシアネート成分、前記酸成分、及び溶媒を混合し、マイクロ波を照射して反応させるポリアミドイミドの製造方法。 （もっと読む）