【課題】 優れた耐寒性及び誘電特性を有するとともに外径変動及び表面肌荒れが十分に抑制された電線被覆を形成することが可能な電線被覆形成用材料を提供すること。
【解決手段】電線において導体を被覆する電線被覆の形成に用いられる電線被覆形成用材料であって、エチレン系樹脂を含み、エチレン系樹脂が、エチレンと、４〜２０個の炭素原子を有するオレフィンとの共重合体である電線被覆形成用材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、絶縁性液体として有用な化合物を提供することであり、また、タッチパネルを構成させた場合に広い温度範囲、特に低温域で使用することが可能であり、更にタッチパネル中の他の構成材料を侵さない化合物を提供することである。
【解決手段】 一般式(I)
【化１】


で表されるシクロヘキサン化合物を提供する。本願発明のシクロヘキサン化合物は、絶縁性液体を製造するのに有用であり、また、それを用いた組成物は、タッチパネル中の他の構成材料を侵さないことからタッチパネルの構成部材として有用である。 （もっと読む）

【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、該積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及びジルコン酸化物とチタン酸化物との組み合わせからなる高誘電フィラーを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体、さらに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び比誘電率が１５以上で、かつ比誘電率の温度変化率が正である無機充填剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、弾性率制御が可能であり、接着性及び耐薬品性が優れ、電子材料用の絶縁材料、接着材及び配線板材料として有用な、ポリアミドイミド樹脂を含有する絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、カルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）およびカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）および有機過酸化物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである絶縁樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高電圧ガス絶縁機器中で使用される、金属裸導体をモールド絶縁した電気絶縁用注型品は、通電加熱された熱が導体に蓄熱され、機器の温度上昇が促進されその他の絶縁部材等耐熱強度に影響を及ぼしたり、タンク内壁と電気絶縁用注型品のモールド部表面の絶縁距離が短くなり、モールド部表面が高電界となり、絶縁破壊の起点となる可能性が高くなる。
【解決手段】金属導体１１と、この金属導体の周りを包囲するように配設され、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及びアルミナを配合したモールド材によって注型された表面に放熱のための凹凸１２ａを有する絶縁層１２とを備えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐熱性の良好な芳香族酸二無水物を用い、低熱膨張性ポリイミドを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や、低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を形成するための樹脂材料として有用なポリイミド樹脂組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れた製品又は部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド、当該ポリイミドを含有する樹脂組成物、及び、当該ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている物品である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子又は1価の有機基であり、それらは互いに結合していても良い。Ｒ^７は２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）