【課題】耐熱性を低下させることなく皮膜の柔軟性を高くして耐加工性を向上できる絶縁皮膜を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記芳香族ジアミンは芳香族エーテル結合を有し、ベンゼン環を３つ以上有する第１の芳香族ジアミンと、下記式（２）で表される第２の芳香族ジアミンとからなり、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２５％以上３５％以下であるポリイミド樹脂ワニス。
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【課題】耐寒性、耐摩耗性、および、耐外傷性のいずれにも優れるポリ塩化ビニル系の電線被覆材料を提供すること。
【解決手段】ポリ塩化ビニルを含有する電線被覆材料において、前記ポリ塩化ビニル１００質量部に対し、（Ａ）トリメリット酸系可塑剤およびピロメリット酸系可塑剤から選択された１種または２種以上を１５質量部以上含む可塑剤１５〜３０質量部、（Ｂ）塩素化ポリオレフィン２〜６質量部、（Ｃ）メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン２〜８質量部、を含有し、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の合計量が４〜１２質量部である組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良好で、臭気が少なく、熱劣化後の電気絶縁性が良好で、硬化収縮が少なく、得られる硬化物が低収縮で高固着性の保持率に優れ、かつ、得られる硬化物特性が良好な電気絶縁用樹脂組成物、これを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 分子鎖中にイミドジカルボン酸と、α,β−不飽和二塩基酸と1個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として反応させて得られる不飽和ポリエステルイミド(A)と、ジシクロマレートを有する不飽和ポリエステル(B)、20℃の蒸気圧が0.1mmHg以下である不飽和基を有する反応性希釈剤(C)、分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレ−トまたは分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物(D)、および2または3個のメチルオキシ基を含有するシランカップリング剤(E)を必須材料としてなる電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィラーを添加した場合でも、耐寒性を維持しつつ、耐摩耗性を向上させることが可能な樹脂組成物、また、これを被覆材に用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 少なくとも１種以上のポリオレフィン系樹脂とフィラーとを含有する樹脂組成物において、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂は、官能基を有する化合物によりグラフト変性されており、かつ、上記官能基の導入量は０．５質量％以上である樹脂組成物とする。上記グラフト変性されているポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレンであり、特にホモポリプロピレンであることが好ましい。また、上記樹脂組成物を導体の外周に被覆して構成される絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】耐寒性及び耐摩耗性の優れた難燃性樹脂組成物及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなる第１の樹脂と、官能基を含む変性剤により変性されているポリオレフィン系樹脂からなる第２の樹脂と、難燃剤とを少なくとも含有し、第２の樹脂が弾性率が１０００ＭＰａ以上であり、官能基結合率（質量％）が７０％以上である難燃性樹脂組成物を、導体の周囲に押し出し成形して絶縁体層を形成して絶縁電線を得た。 （もっと読む）

【課題】再生可能なバイオマス資源を用いて環境負荷の低減を図ることができるとともに、バイオマス資源を用いた場合においても耐寒性および耐摩耗性に優れる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】バイオマスプラスチックとオレフィン系樹脂とを含有する樹脂組成物よりなる絶縁体を備えた絶縁電線とする。バイオマスプラスチックとしては、脂肪族ポリエステル、脂肪族ポリエステル誘導体、多糖類、多糖類誘導体などが挙げられ、脂肪族ポリエステルとしては、ポリ乳酸、ポリブチレンスクシネートなどが挙げられ、多糖類としては、セルロースなどが挙げられ、多糖類誘導体としては、酢酸セルロースなどが挙げられ、オレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンなどが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性や耐寒性に優れる難燃性組成物ならびにこれを用いた絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】弾性率が５００ＭＰａ以上、−２０度でのシャルピー衝撃強度が１ＫＪ／ｍ^２以上であるベース樹脂と、水酸化マグネシウムを主成分とする天然鉱物を粉砕してなる難燃剤とを含有している難燃性組成物とする。ベース樹脂は、ポリプロピレンを主成分とすることが望ましい。さらに、組成物中のベース樹脂１００重量部に対して、水酸化マグネシウムを３０〜２５０重量部含有していることが望ましい。そして、この難燃性組成物を導体の外周に被覆してなる絶縁電線およびこの絶縁電線を含むワイヤーハーネスとする。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムを主成分とする天然鉱物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性の優れた難燃性樹脂組成物及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】基材樹脂と、水酸化マグネシウムを主成分とする天然鉱物からなる難燃剤と、ガラス転移温度が−２０℃以下の樹脂からなる柔軟性付与樹脂とを含有する難燃性樹脂組成物を、導体の周囲に押し出し成形して絶縁層を形成して絶縁電線を得た。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を作製する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを使用した電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００であり、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、（Ｂ）不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）光重合開始剤を成分として含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分５０重量部に対して１〜５０重量部であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計含有量１００重量部に対して０．１〜１０重量部である、光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁樹脂組成物に用いた場合に高い絶縁信頼性を有すると共に、難燃性を有し、高密度、高多層成形が可能な絶縁樹脂組成物と、これを用いたフィルム付きまたは銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】多層プリント配線板のビルドアップ材用絶縁樹脂層を形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であり、
（ａ）金属水酸化物、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂
を含有し、且つ前記（ａ）金属水酸化物に含まれる金属イオン性不純物が、５００ｐｐｍ以下であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁用樹脂組成物の滴下量を低減できる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 ８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用樹脂組成物、（Ａ）芳香族多官能エポキシ樹脂５０〜９９重量部、
（Ｂ）脂肪族エポキシ樹脂５０〜１重量部、
（Ｃ）酸無水物（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部及び
（Ｄ）フェノール樹脂（Ｃ）１００重量部に対し、０．１〜１００重量部
を含有してなる電気機器絶縁用樹脂組成物及び上記の電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法が、ドリップ処理方法により電気絶縁処理してなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａ成分：シリカ、
Ｂ成分：エポキシ樹脂、
Ｃ成分：エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
Ｄ成分：Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）又はジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）の何れか若しくは混合した溶剤
を含むＥ溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が良好で、且つ、粘度が低い電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族多官能エポキシ樹脂 １０〜９５重量部、（Ｂ）脂肪族環状多官能エポキシ樹脂 １０〜９５重量部、（Ｃ）Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’―ジアミノジフェニルメタン ２〜９０重量部、（Ｄ）酸無水物 （Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。前記の電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）

本発明は、一つ以上の導体または一つ以上の導体の芯材を含み、各導体または芯材が絶縁層により囲まれているケーブルである。絶縁層は、１立方センチメートル当たり０．８８０から０．９１５グラムの範囲の密度、少なくとも摂氏１１５度の溶融温度、１０分当たり０．５から１０グラムの範囲のメルトインデックス、摂氏３０度で１，２，４−トリクロロベンゼン中にて３５重量パーセント未満の結晶化分析溶解成分(crystallization-analysis-soluble fraction)、および少なくとも３．５の多分散性指数を有するオレフィンポリマーを含む。あるいは、絶縁層は、１５，０００ｐｓｉ未満の環境で１％のセカント曲げモジュラス(secant flexural modulus)、および摂氏１５０度で少なくとも４ｘ１０⁷ダイン／平方センチメートルの動的弾性率を有する。 （もっと読む）

【課題】発泡度が８０％以上の発泡絶縁体層が安定して確実に形成され、高周波帯域（１ＭＨｚ以上）での減衰量が少ない発泡同軸ケーブルを提供することにある。
【解決手段】Φ２．０９５ｍｍ×８．０３ｍｍのキャピラリーを用い、ピストンスピードが１０ｍｍ／ｍｉｎ、炉体径が９．５５ｍｍ、引取加速度が４００ｍ／ｍｉｎ^２で、１９０℃におけるキャピラリーレオメータで測定した破断時の溶融張力が５．０ｇ以上であり、かつ１９０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトマスフローレートが１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上のエチレン・プロピレン共重合体または前記エチレン・プロピレン共重合体とポリエチレンとの混合物からなる発泡絶縁体層が、内部導体上に発泡度が８０％以上となるように設けられた発泡同軸ケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）