【課題】高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムと、このような絶縁性フィルムを、良好な切削特性で製造できる絶縁性フィルムの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 フッ素樹脂（Ａ）と、平均粒子径が０．５〜５μｍである窒化アルミニウム（Ｂ）とを含む絶縁性樹脂組成物であって、該絶縁性樹脂組成物の重量を１００重量％としたとき、フッ素樹脂（Ａ）の含有量が９５〜９９重量％、窒化アルミニウム（Ｂ）の含有量が１〜５重量％であることを特徴とする絶縁性樹脂組成物および、該絶縁性樹脂組成物から得られたことを特徴とする絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】軽量で柔軟性、耐久性等に優れたエーロゲル複合材料を提供する。
【解決手段】補強用繊維とエーロゲルマトリックスを有する複合材料であり、前記補強用繊維はロフティーな繊維構造物（即ちバット１２）、好ましくは不規則に配向している個々の短い微細繊維と組み合わされた繊維が基になった構造物の形態である。該エーロゲル複合材料は、柔軟性、ドレープ、耐久性、耐焼結性、熱伝導性、電気伝導性、ＲＦＩ−ＥＭＩ減衰および／または耐焼け落ち性の１つまたは全部に関して向上した性能を示す。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは１８以下の整数である）からなる群より選択される一種以上の基を含み、且つ前記液晶ユニットの一端に結合した前記柔軟ユニットと前記液晶ユニットの他端に結合した前記柔軟ユニットとが異なることを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、アルミナとを含む。該アルミナの蛍光Ｘ線分析による純度は９０．０％以上、９９．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、高温高湿度処理後の電気絶縁性の低下を防止した熱伝導性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 上記の課題は、以下に示す本発明によって解決される。
即ち、本発明は、構成単位としてジカルボン酸単位（ｘ）およびジアミン単位（ｙ）を含むポリアミド樹脂（Ａ）並びに金属酸化物（Ｂ１）、窒素化合物（Ｂ２）、および珪素化合物（Ｂ３）の群より選らばれる少なくとも１種を含むポリアミド樹脂組成物であり、
ポリアミド樹脂（Ａ）のジカルボン酸単位（ｘ）が、ポリアミド樹脂（Ａ）の全ジカルボン酸単位に対して、７０モル％以上蓚酸であるポリアミド樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、また、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、さらに耐衝撃性にも優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、該オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）を含有し、前記オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相と、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成された連続相とを備え、前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜の部分放電劣化に対する耐性を向上させるために、高い熱伝導性を有する樹脂絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁被膜塗料は、樹脂塗料と無機絶縁粒子の前躯体とを混合して得られる絶縁被膜塗料であって、前記無機絶縁粒子の前躯体が下記化学式１で示されるシラン化合物と純水とを加水分解重縮合反応させて得られるシロキサン系化合物であることを特徴とする。
【化１】
（もっと読む）

本発明は、油成分を含む誘電体流体を含有する電気機器での使用に好適な組成物に関し、この油成分は、ハマナ油及び高エルカ酸菜種油のうちの一方又は両方、並びにエステル化ハマナ油及びエステル化高エルカ酸菜種油のうちの一方又は両方を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性（放熱性）の双方を両立させるとともに、品質（均質化）の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、０．０１〜５０〔ｗｔ％〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、１００〜６００〔ｗｔ％〕の範囲であって粒径を０．１〜２０〔μｍ〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが１４〔ｋＶ／ｍｍ〕（ただし、１０〔ｋＨｚ〕，遮断電流１０〔ｍＡ〕）以上、かつ粘度が０．０５〜３〔Ｐａ・ｓ〕となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
（もっと読む）

【課題】成形時の取り扱いが比較的容易で且つ銅等の金属との密着性が高く、高い熱伝導率を有する絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマーと熱硬化性樹脂との混合物であり、液晶性ポリマーからなる液晶性ポリマー相と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂相とが相分離し、液晶性ポリマー相が連続相を形成している絶縁組成物である。液晶性ポリマーは、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、ベンジリデンアニリン等の液晶骨格を含むことが好ましく、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）