【課題】アンテナ基板に低損失かつ広帯域な特性が得られる発泡誘電体樹脂を用いたアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ基板１１０の上面にマイクロストリップパッチ型のアンテナパターン１１１が形成され、底面には第１グランド１１２が形成されている。また、給電基板１２０の底面には給電線路１２１が形成されている。アンテナ基板１１０と給電基板１２０とが接合層１３０で接合され、アンテナパターン１１１と給電線路１２１とが金属ピン１０１を用いて電気的に接続されている。金属ピン１０１は、アンテナ基板１１０及び給電基板１２０を貫通しており、その一端１０１ａがアンテナパターン１１１と半田付けされ、他端１０１ｂが給電線路１２１と半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

本発明は、熱安定性フロックおよび少なくとも４０重量パーセントのアラミドフィブリドを有する複数のプライを含むプレスボードであって、その最終平均厚みが０．９ｍｍ以上であり、さらに２５体積パーセント以下の空隙率および、次式
Ｙ＞２．９７（Ｘ）^(-0.25)
（式中、（Ｘ）はミリメートル単位のプレスボードの厚みである）によって定義されるメガパスカル単位のプライ接着力（Ｙ）を有するプレスボードに関する。このプレスボードは、１．６パーセント以下の圧縮性および０．１８パーセント以下の圧縮永久歪を有し得る。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない絶縁膜用硬化性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである脂環式オレフィン重合体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および、エポキシ基、カルボキシル基または酸無水物基と反応して共有結合を生成する官能基を有し、ＣＨ_２＝ＣＨ−結合を有しないホスファゼン化合物（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物（１）を、難燃性がＵＬ９４規格においてＶ−１又はＶ−０であり、かつ線膨張係数が１０×１０^−６／℃以下の有機高分子からなる基材（２）に、含浸及び／又は積層してなる絶縁膜用硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）