【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降が抑制され、貯蔵安定性が高く作業性に優れるとともに、コイルへの含浸性等が良好で、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気・電子部品が得られる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂と、（Ｂ）反応性単量体と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）ワックスと、（Ｅ）フェライト粉とを必須成分として含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れるとともにＵＬ−ＶＷ−１燃焼試験に合格するような非常に高度な難燃性を有し、生産性に優れ、例え燃焼したとしても燃焼時に有害なハロゲン系ガスを発生しない難燃性電気絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】オレフィン系ポリマー１００重量部に対し、無機水和物１００重量部以上３００重量部以下、無機リチウム化合物０．５重量部以上５０重量部以下、及びアクリルゴム１重量部以上５０重量部以下を含有することを特徴とする難燃性電気絶縁組成物。上記オレフィン系ポリマーが、エチレン−不飽和エステル共重合体である難燃性電気絶縁組成物。上記無機リチウム化合物が、炭酸リチウムである難燃性電気絶縁組成物。上記アクリルゴムが、エチレン−アクリルゴムである難燃性電気絶縁組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温短時間硬化でも高い耐熱性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたコイルや回転機等の電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）ビシクロまたはトリシクロ構造を有する２級アルコールまたは３級アルコールからなる（メタ）アクリレート及び、（Ｂ）重合性炭素-炭素二重結合を２個以上有する（メタ）アクリレートあるいはスチレン誘導体と、（Ｃ）重合開始剤を含む熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた電気機器。 （もっと読む）

【課題】 良好な固着力を持ち、電気絶縁性を良好に保てる上、耐水性も良好に保てる可能性のある皮膜が得られ、特に、熱劣化後の固着力が良好な被膜が得られる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 分子中に反応性不飽和結合を有する樹脂（Ａ）、
２または３個のメトキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｂ）及び
水酸基末端の１，４−ポリブタジエン（Ｃ）
を必須材料として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれにより絶縁処理された電気機器。樹脂（Ａ）は、不飽和ポリエステルイミド、不飽和エポキシエステル、酸変性不飽和エポキシエステル又は不飽和ポリエステルが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良好で、良好な固着力を持つ上、耐水性が良好な皮膜が得られ、特に、熱劣化後の電気絶縁性や固着力の保持率も良好な電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 分子鎖中に、イミドジカルボン酸、α，β−不飽和二塩基酸及び１個以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として含む不飽和ポリエステルイミド（Ａ）並びに
分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα，β−不飽和一塩基酸とを、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基１当量に対して０．０１〜０．２モルに相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる変性不飽和エポキシエステル（Ｂ）
を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれにより絶縁処理された電気機器。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良好で、臭気が少なく、熱劣化後の電気絶縁性が良好で、硬化収縮が少なく、得られる硬化物が低収縮で高固着性の保持率に優れ、かつ、得られる硬化物特性が良好な電気絶縁用樹脂組成物、これを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 分子鎖中にイミドジカルボン酸と、α,β−不飽和二塩基酸と1個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として反応させて得られる不飽和ポリエステルイミド(A)と、ジシクロマレートを有する不飽和ポリエステル(B)、20℃の蒸気圧が0.1mmHg以下である不飽和基を有する反応性希釈剤(C)、分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレ−トまたは分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物(D)、および2または3個のメチルオキシ基を含有するシランカップリング剤(E)を必須材料としてなる電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性と難燃性を両立でき、チューブ内径を小さくしても垂直燃焼試験に合格できる難燃性を有するノンハロゲン系の絶縁チューブ及び熱収縮チューブを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、多官能性モノマー、有機リン系難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物をチューブ状に成形した絶縁チューブであって、前記熱可塑性樹脂は、炭素−炭素不飽和結合を有する樹脂又はカルボニル基を有する樹脂を熱可塑性樹脂全体に対して５質量％以上含有し、前記有機リン系難燃剤は、ホスフィン酸金属塩、リン酸メラミン化合物、リン酸アンモニウム化合物、及びシクロホスファゼンを開環重合して得られるポリホスファゼン化合物からなる群から選ばれる１種以上であり、前記有機リン系難燃剤の含有量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して５〜１００質量部であり、前記多官能性モノマーの含有量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１〜２０質量部である、絶縁チューブ。 （もっと読む）

【課題】滑材を含む潤滑層を有する自己潤滑性エナメル線に対し良好な接着力を示す熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）重合性置換基を２個以上有するポリマー成分と、（Ｂ）重合性置換基を１個以上有する化合物と、（Ｃ）炭素数８以上の炭化水素基を有する化合物と、（Ｄ）重合開始剤とを含有する、コイル固着用熱硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良好で、臭気が少なく、また、熱劣化後の電気絶縁性が良好で、高固着の保持性が良好な電気絶縁用樹脂組成物、これを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 分子鎖中にイミドジカルボン酸と、α，β−不飽和二塩基酸と１個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として得られる不飽和ポリエステルイミド（Ａ）と、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレ−ト及び／または分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｃ）、および２または３個のメチルオキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｄ）を必須材料としてなる電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保管時や使用時に顔料を初めとする無機充填剤が沈降しにくく、貯蔵安定性、作業性に優れると共に、含浸むらや色むらの発生が抑制され、信頼性に優れる電気・電子部品を得ることのできる絶縁ワニスを提供すること。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ）直鎖アルコール、（Ｃ）顔料、（Ｄ）シリカ粉、および（Ｅ）アルキルナフタレンスルホン酸塩を必須成分として含有する絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】
高い難燃性とノンドリップ性を有すると共に、耐熱老化性、柔軟性、靱性、耐摩耗性、弾性回復性に優れ、押出成形による電線被覆やチューブ成形、溶融紡糸加工によるモノフィラメントに適した難燃熱可塑性エラストマー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
主として結晶性芳香族ポリエステル単位からなる高融点結晶性重合体セグメント（ａ１）９５〜４５量％と、主として脂肪族ポリエーテル単位および／または脂肪族ポリエステル単位からなる低融点重合体セグメント（ａ２）５〜５５重量％とを主たる構成成分とするポリエステルブロック共重合体（Ａ１）および／または、ポリアルキレンフタレートおよび／またはその共重合体（ａ３）１０〜５０重量％および架橋可能なポリ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート共重合体、ポリエチレン／（メタ）アクリレート共重合体から選ばれた少なくとも１種の（共）重合体（ａ４）５０〜９０重量％との混合物を、ラジカル発生剤の存在下に押出成形機内で溶融混合する際に動的架橋された熱可塑性エラストマー（Ａ２）からなる熱可塑性エラストマーまたは組成物（Ａ）１００重量部に対して、リン系化合物難燃剤（Ｂ）１０〜６０重量部と、シリコーン系ドリップ防止剤（Ｃ）０．１〜１０重量部と、耐熱剤（Ｄ）０．０１〜１０重量部を配合してなる難燃熱可塑性エラストマー樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】不飽和ポリエステル樹脂と反応性希釈剤および硬化剤とを含む絶縁用樹脂組成物であって、硬化反応を従来の組成物と比べてより低温で行うことができ、硬化後において優れた機械的特性を示すことができる絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁用樹脂組成物は、（ａ）不飽和ポリエステル樹脂が２０〜９０重量％、（ｂ）ジアリルオルソフタレートモノマー、ジアリルイソフタレートモノマー、ジアリルテレフタレートモノマーから選択されるジアリルフタレートモノマーの少なくとも一種が１０〜８０重量％よりなる組成１００重量部に対して、１分子中に少なくとも２つのパーオキシカーボネート基を有する化合物０．８〜５重量部を硬化剤として含む。 （もっと読む）

【課題】
低温・短時間硬化性と耐熱性とを併せ持つ電気絶縁用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）重合性置換基を２個以上有するポリマー成分と（Ｂ）重合性置換基を１個以上有する化合物とを（Ｃ）リビング重合試剤（もしくは（Ｃ）リビング重合試剤と、（Ｄ）有機過酸化物及び／または有機アゾ化合物）により硬化する。上記（Ｃ）成分としては、ホウ素化合物が好ましい。また、上記（Ｄ）成分としては、有機過酸化物が好ましい。 （もっと読む）

本発明は、巻回物固定用組成物であって、
Ａ） ５〜８０重量％の少なくとも１種のポリオレフィン含有不飽和ポリエステル樹脂と、
Ｂ） ０〜６０重量％の、Ａ）と異なる少なくとも１種の不飽和ポリエステル樹脂と、
Ｃ） ５〜７０重量％の少なくとも１種の反応性希釈剤と、
Ｄ） ０．０１〜１５重量％の通常の添加剤と、
Ｅ） ０．１〜２０重量％の少なくとも１種のフリーラジカル開始剤と、
を含み、
重量％は、組成物の全重量に基づく、組成物を提供する。
本発明による組成物は、電気装置の操作の間に２００℃よりはるかに高い高温においてさえも、優れた接着性および熱安定性とともに、湿潤条件下での優れた熱伝導特性および高水準の電気絶縁特性を提供する。 （もっと読む）

【課題】 皮膜を柔軟化でき、かつ従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な固着性や電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）と、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレ−ト及び/または分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｄ）、および２または３個のメチルオキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｅ）を必須材料としてなる樹脂組成物であり、（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）を５０〜４００質量部、（Ａ）及び（Ｂ）の総計１００質量部に対して、（Ｃ）を０．１〜２０質量部、（Ｄ）を１〜１００質量部、(Ｅ)を０．０１〜２０質量部含有する電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】土壌中で微生物分解を促進する有機フィラーを添加しても粘度の上昇を抑え、注型作業を容易とする絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】草木系植物を高圧水熱処理して得られたセルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体からなる有機フィラー３と、有機フィラー３が添加される好ましくは熱硬化性のマトリックス樹脂２とを備え、有機フィラー３を例えば０．１〜２００μｍの大きさに分級してオリゴエステル化処理を施し、粘度の上昇を抑えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 作業環境が良好で、ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性、硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物、及び電気機器の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と1個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）と、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレ−ト及び／または分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｄ）を必須材料としてなる電気絶縁用樹脂樹組成物。電気機器を前記の電気絶縁用樹脂組成物で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁処理時、ＶＯＣの発生が非常に少なく、且つコイルへの付着量が多くなり過ぎず、硬化物が優れた固着力を有する絶縁ワニスを得ることである。
【解決手段】ベースポリマーと、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートの反応性希釈剤と、多官能性ビニルモノマーと、有機過酸化物と、溶媒としての水とからなり、ベースポリマーの配合重量Ａと反応性希釈剤の配合重量Ｂとの合計重量に対する反応性希釈剤の配合重量Ｂの割合Ｒ＝Ｂ／（Ａ＋Ｂ）が０．７０〜０．９５の範囲にある水溶性の絶縁ワニスである。 （もっと読む）

【課題】多湿下においても絶縁性能が良好で適応範囲の広い木質資源由来の有機フィラーを含んだ絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】木質資源に超臨界水もしくは亜臨界水処理した後、水、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドのうち少なくとも１種類以上の溶媒中に浸漬し、乾燥して得られたセルロース誘導体及びヘミセルロース誘導体からなる有機フィラーが充填された絶縁構造材料。 （もっと読む）