【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有する第１のエポキシ（メタ）アクリレートと、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有さない第２のエポキシ（メタ）アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式（Ｘ）中、Ｒは炭素数３〜６のアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の整数を表す。
（もっと読む）

【課題】保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降が抑制され、貯蔵安定性が高く作業性に優れるとともに、コイルへの含浸性等が良好で、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気・電子部品が得られる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂と、（Ｂ）反応性単量体と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）ワックスと、（Ｅ）フェライト粉とを必須成分として含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安全性が高く、輸送、保管、取り扱いが容易で、コイルの乾燥性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシエステル樹脂、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）末端アリル化ポリオキシエチレン化合物、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする絶縁ワニスであって、前記（Ａ）エポキシエステル樹脂および前記（Ｂ）反応性希釈剤の合計量１００質量部に対して前記（Ｃ）末端アリル化ポリオキシエチレン化合物を３〜８質量部含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】
耐摩耗性、耐熱性、可とう性および密着性に優れた絶縁被膜（絶縁層）を形成することが可能な塗料組成物およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】
ポリアミドイミド樹脂（ａ）と、ポリアミドイミド樹脂（ａ）１００質量部に対して、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂（ｂ）１〜９０質量部と、を含有する塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式（１）



［式中、Ｒ１及びＲ２は、独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。］で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器，遮断器，モータ，インバータなどの高電圧機器。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の弾性率を低くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含むか、又は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含む。該硬化補助剤は、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 層間挿入法による有機化処理を実施することなく、エポキシ樹脂に層状粘土鉱物を均一分散することが可能であり、環境負荷を低減することのできる方法に対するニーズが存在する。
【解決手段】 （ａ）層状粘土鉱物を水、水系混合溶媒のうちいずれか一方で膨潤させて層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｂ）前記層状粘土鉱物分散液にシランカップリング剤を加えて層状粘土鉱物表面を有機官能化し、有機官能化層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｃ）前記有機官能化層状粘土鉱物分散液に、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂と相溶な有機溶媒を加えて混練する工程とを含む、高電圧機器用絶縁樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物であって、加熱処理して得られる硬化膜が封止材料や異方性導電材料に対して良好な密着性を持つことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物に、さらに、変性ポリイミド樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部のフェノール性水酸基を２個以上有する化合物を添加したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、アルミナとを含む。該アルミナの蛍光Ｘ線分析による純度は９０．０％以上、９９．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物とを反応して得られるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。前記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとブロックイソシアネートとを含有するエポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス、若しくは、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとポリアミドイミド又はポリエステルイミドとの混合樹脂ワニスを塗布して形成された樹脂層である絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】イミド系化合物を高濃度で含み、粘度などの様々なパラメータがインクジェット用に最適化されており、かつ反り量の少ない絶縁膜を得ることができる、インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク。


［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜１００の
二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチルである。］ （もっと読む）

【課題】再生可能資源を原料とした絶縁性高分子材料組成物の耐熱性を向上させる。
【解決手段】植物油由来エポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールを混合し、得られた混合物を加熱処理することにより、植物油由来エポキシ樹脂−植物由来ポリフェノールの相溶物である液状エポキシ樹脂組成物を得る。液状エポキシ樹脂組成物に、カルボジイミド化合物を添加し、混合する。さらに、硬化促進剤等の添加物を加え、加熱処理することにより絶縁性高分子材料組成物を得る。カルボジイミド化合物としては、分子中に２個以上のカルボジイミド結合を有するものであり、式−Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−（式中、Ｒは有機ジイソシアネート残基を表す）で示される少なくとも１種の繰り返し単位からなる単独重合体又は共重合体が包含される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れることは勿論のこと、軽量で、優れた耐フッ化水素ガス性、高い耐熱性、高強度及び高弾性率を有する高信頼性のガス絶縁開閉器用絶縁部材を提供すること。
【解決手段】繊維表面及び繊維内部にエポキシ樹脂が付与されたポリアリレート繊維と、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とを複合させた有機繊維強化複合材料から構成されることを特徴とするガス絶縁開閉器用絶縁部材である。このガス絶縁開閉器用絶縁部材は、エポキシ樹脂を水系溶媒中に分散させた分散液にポリアリレート繊維を浸漬し、該エポキシ樹脂を硬化した後、該ポリアリレート繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱硬化することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ベンズアゾール骨格を含む主鎖と、前記主鎖の両端に結合され且つ末端に重合性基を含む分岐鎖とを有する化合物を含有することを特徴とする。また、本発明の樹脂硬化物は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

本開示は、柔軟性のあるハロゲン不含の難燃剤組成物を提供する。該組成物は、約２５重量％から約９５重量％までの熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）；約５重量％から約５０重量％までのオレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）；及び約３０重量％から約７０重量％までの難燃剤を含む。該難燃剤は、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）（ＲＤＰ）、ビスジフェニルホスフェート（ＢＤＰ）、ビスフェノール−Ａビス（ジフェニルホスフェート）（ＢＰＡＤＰ）、アルミニウム三水和物（ＡＴＨ）、窒素／リンベースのハロゲン不含難燃剤、エポキシ化ノボラック樹脂、及びそれらの組合せから選択される。該組成物は、ＴＰＵ及びＯＢＣ用の相溶化剤を必要としない。該組成物は、電線及びケーブル構造に用途を見出す。 （もっと読む）