【構成】導線の外周に、耐熱性樹脂に黒鉛、カ−ボンブラック、不定形炭素、ダイヤモンド及びフラ−レンからなる群から選ばれた１種または２種以上の炭素同素体を添加してなる第１の放熱性電気絶縁塗料層、及び、耐熱性樹脂に窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化珪素及び金属酸化物からなる群から選ばれた１種または２種以上を添加してなる第２の放熱性電気絶縁塗料層を順次内外層に施してなる２重層コ−トを基本構造として、耐コロナ性の電気絶縁塗料層や耐熱性樹脂の電気絶縁塗料層を重層してなる電気絶縁電線。
【効果】放熱性に優れ、モ−タ−効率に優れ、ソ−ラ−カ−等の電気モ−タ−に有用で、導線との密着性や耐熱性や可撓性や耐コロナ性や滑性等にも優れている。 （もっと読む）

【課題】高温環境下でも部分放電開始電圧が高く、可とう性などの機械的特性も良好な絶縁電線およびそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】導体上に絶縁塗料を塗布し、焼付けして得られる絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜が分子構造中にイミン結合を有するポリイミド樹脂からなるものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が８０〜９００ｎｍである、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温の環境下においても高い部分放電開始電圧を有する絶縁被覆を備えた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１と、導体１の周囲に設けられた絶縁被覆１１と、を備えた絶縁電線１０であって、絶縁被覆１１は、導体１の周囲に、分子中にイミド構造を含む樹脂からなる第１絶縁皮膜２と、第１絶縁皮膜２の周囲に、下記の化学構造の繰返し単位を有し、イミド濃度が１５％以上３６％以下であるポリイミド樹脂からなる第２絶縁皮膜３と、を有する絶縁電線１０である。
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【課題】一部を重ね合わせつつ螺旋状に巻回することにより平角電線を被覆したとき、重ね合わせの信頼性の低下を抑制し得る平角電線用被覆材、これを備えた被覆平角電線及び電気機器を提供する。
【解決手段】一部を重ね合わせつつ螺旋状に巻回することにより平角電線を被覆するための被覆材であって、２５℃における引張弾性率が５．０ＧＰａ以上である基材を備えていることを特徴とする平角電線用被覆材。 （もっと読む）

【課題】層間密着力及び導体との密着力が高く耐加工性に優れる絶縁層を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。また耐加工性、耐熱性、機械的特性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２８．０％以上３３．０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の絶縁被膜厚さを有しながら、従来以上に耐傷性と部分放電劣化の抑制効果とを両立させた絶縁被膜を形成できる絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁塗料は、絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂およびポリイミド樹脂の内の１種からなる樹脂がγ−ブチロラクトンを主成分とする溶媒に溶解された樹脂塗料をベースとし、前記樹脂塗料中には、環状ケトン類を主成分とする分散媒に無機材が分散されているオルガノゾルと、潤滑剤とが更に添加・混合されていることを特徴とする。また、本発明に係る絶縁電線は、前記絶縁塗料による絶縁被膜が導体の外周に形成され、かつ前記絶縁被膜が最外層を構成している絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、柔軟性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ビスフェノールＡジフタル酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）を含有し、
前記芳香族ジアミンは、芳香族エーテル構造を有すると共にベンゼン環、ナフタレン環の一方又は両方を合計３つ以上有する第１の芳香族ジアミンを５０モル％以上含有し、
前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が１５％以上２０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】イミド化率が正確に制御された部分イミド化ポリアミック酸からなるポリイミド樹脂およびその製造方法を提供する。また、該ポリイミド樹脂からなる絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分と、テトラカルボン酸二無水物からなる酸成分とを合成反応させて得られる下記化学式（１）で表わされる酸無水物末端イミド化合物に対して、ジアミン成分を合成反応させて得られる特定の部分イミド化ポリアミック酸からなることを特徴とする（ただし下記化学式（１）において、R₁およびR₂は４価の有機基であり互いに同じでも異なっていてもよく、Xは２価の有機基である）。
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【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を低下させることなく皮膜の柔軟性を高くして耐加工性を向上できる絶縁皮膜を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記芳香族ジアミンは芳香族エーテル結合を有し、ベンゼン環を３つ以上有する第１の芳香族ジアミンと、下記式（２）で表される第２の芳香族ジアミンとからなり、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２５％以上３５％以下であるポリイミド樹脂ワニス。
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【課題】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物であって、加熱処理して得られる硬化膜が封止材料や異方性導電材料に対して良好な密着性を持つことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物に、さらに、変性ポリイミド樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部のフェノール性水酸基を２個以上有する化合物を添加したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡＳＴＭＥ１６４１又はＡＳＴＭＤ２３０７に準じて計算した複合マグネットワイヤーの熱劣化温度指数が３００℃以上である高温高周波マグネットワイヤー、特に、アルミナナノ粒子がポリイミドポリマー中に分散したコーティングで被覆した複合マグネットワイヤーを提供する。
【解決手段】１実施形態では、複合マグネットワイヤー（１０）は金属ワイヤー（１２）及びワイヤーの外表面（１６）に設けたコーティング（１４）を有する。コーティングがポリイミドポリマー（１８）及びポリイミドポリマーに分散した複数のアルミナナノ粒子（２０）を含有する。アルミナナノ粒子の外表面には表面処理が施されており、表面処理がフェニルシランを含有する。 （もっと読む）

【課題】イミド系化合物を高濃度で含み、粘度などの様々なパラメータがインクジェット用に最適化されており、かつ反り量の少ない絶縁膜を得ることができる、インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク。


［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜１００の
二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチルである。］ （もっと読む）

【課題】押出性、耐熱劣化性および耐摩耗性を兼ね備えた電線被覆用熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）末端カルボキシル基濃度が２０ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、かつ固有粘度が０．７０〜１．４０ｄｌ／ｇである熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）軟化温度が５０℃以上であるポリカルボジイミド化合物（Ｂ成分）を０．１〜５重量部含有する電線被覆用熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱変形性、成形加工性、耐寒性に優れた電線被覆用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）例えばＬＬＤＰＥのようなポリオレフィン系樹脂 １７〜６５質量％、（ｂ）例えばポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレートのようなエンジニアリングプラスチック ３０〜８０質量％、および（ｃ）相容化剤 ３〜２０質量％（ただし、前記成分（ａ）〜（ｃ）の合計は１００質量％である）からなる電線被覆用熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁被覆と同等以上の耐熱性および密着性を有し、かつ従来と同等の絶縁被覆厚さで従来よりも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０は、少なくとも１層の押出被覆層を含む複数の被覆層からなる絶縁被覆が導体上に形成されている絶縁電線であって、前記少なくとも１層の押出被覆層は、所定の樹脂(A)と所定の樹脂(B)とを混合した樹脂組成物を押出被覆した層であり、前記樹脂組成物は、前記樹脂(A)と前記樹脂(B)とが重量部比で「(B)/(A)＝5/95〜40/60」の範囲で混和されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜の部分放電劣化に対する耐性を向上させるために、高い熱伝導性を有する樹脂絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁被膜塗料は、樹脂塗料と無機絶縁粒子の前躯体とを混合して得られる絶縁被膜塗料であって、前記無機絶縁粒子の前躯体が下記化学式１で示されるシラン化合物と純水とを加水分解重縮合反応させて得られるシロキサン系化合物であることを特徴とする。
【化１】
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【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】十分に低い誘電率、誘電正接を有する低誘電樹脂組成物、該低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、低誘電樹脂組成物及び低誘電膜の製造方法、並びに低誘電膜用コーティング剤を提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が０．０５〜１μｍで、粒子全体の８０質量％以上が平均粒子径±３０％以内の粒子径を有し、かつＢＥＴ比表面積が３０ｍ²／ｇ未満である中空シリカ粒子が、マトリクス樹脂中に分散されてなる低誘電樹脂組成物、（２）その低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、（３）粒子内部に空気を含有する中空シリカ粒子（Ａ）、又は焼成により消失して中空部位を形成する材料を内包するコアシェル型シリカ粒子（Ｂ）を調製し、９５０℃を超える温度で焼成して、中空シリカ粒子（Ｃ）を調製し、それをマトリクス樹脂形成材中に分散させた分散液を調製する工程を含む低誘電樹脂組成物の製造方法、及び（４）前記中空シリカ粒子がマトリクス樹脂形成材中に分散されてなる低誘電膜用コーティング剤である。 （もっと読む）