【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式（１）



［式中、Ｒ１及びＲ２は、独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。］で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸類、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記アミン化合物として、分子量２５０以上の芳香族ジアミン化合物を使用することにより、得られるポリエステルイミド樹脂において、分極の高いイミド基の含有割合が低くなるので、ポリエステルイミド樹脂の誘電率も下がる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】再生可能資源を原料とした絶縁性高分子材料組成物の耐熱性を向上させる。
【解決手段】植物油由来エポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールを混合し、得られた混合物を加熱処理することにより、植物油由来エポキシ樹脂−植物由来ポリフェノールの相溶物である液状エポキシ樹脂組成物を得る。液状エポキシ樹脂組成物に、カルボジイミド化合物を添加し、混合する。さらに、硬化促進剤等の添加物を加え、加熱処理することにより絶縁性高分子材料組成物を得る。カルボジイミド化合物としては、分子中に２個以上のカルボジイミド結合を有するものであり、式−Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−（式中、Ｒは有機ジイソシアネート残基を表す）で示される少なくとも１種の繰り返し単位からなる単独重合体又は共重合体が包含される。 （もっと読む）

【課題】原料として非石油原料を用いて絶縁性高分子材料組成物を得る。特に、高電圧かつ高温になる電力系統の絶縁に適応する絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】エポキシ化植物油と植物油変性フェノール樹脂を熱処理により３次元架橋してなる絶縁性高分子材料組成物である。植物油変性フェノール樹脂は、植物油と植物由来ポリフェノールから合成する。エポキシ化植物油としてエポキシ化亜麻仁油が例示できる。また、植物油としてはひまし油、植物由来ポリフェノールとしては没食子酸誘導体が好ましい。そして、硬化促進剤としてイミダゾール、三級アミン芳香族アミンのいずれかを添加するとよい。 （もっと読む）

【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】生産性を悪化させることなく、高電圧機器等の高分子製品において良好な機械的物性，電気的物性等を得ると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】エポキシ化亜麻仁油に対して、硬化剤（アミン類，酸無水物類，フェノール類、好ましくはイミダゾール類），硬化促進剤等（有機過酸化物，アミン類，イミダゾール類等の硬化促進剤や、パーオキサイド等の反応助剤）を添加し、その添加量に応じた条件で混練し該混練物を熱処理することにより、過酸化物加硫を施し三次元架橋させて絶縁性高分子材料組成物を得る。この絶縁性高分子材料組成物を、高電圧機器等の高分子製品に適用する。 （もっと読む）

相互に架橋することができる、求核基を有する樹脂、および場合によりアミド基を含む樹脂を含む自己融着エナメルであって、
（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、Ｃ（Ｏ）ＮＨＲ、カルボキシレート、ＣＨ−酸性基、およびカルボアニオンからなる群から選択される求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、
（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％、場合によっては１〜７０重量％と、
（Ｃ）少なくとも１種のポリウレタン樹脂０〜３０重量％、場合によっては１〜３０重量％と、
（Ｄ）少なくとも１種のエポキシ樹脂０〜３０重量％、場合によっては１〜３０重量％と、
（Ｅ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％と
を含み、
成分（Ａ）の樹脂、および／または成分（Ｂ）が組成物に含まれる場合は成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｅ）の重量パーセントが合計１００％になり、自己融着エナメルのコーティングは、導電性電線に対する優れた接着性、および高い固着特性を有し、かつコーティングの高い再軟化温度をもたらす、自己融着エナメル。 （もっと読む）

【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、また従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）及びキシレン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）を必須材料として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及び電気絶縁用樹脂組成物に重合開始剤、安定剤を含む電気絶縁用樹脂組成物で電気機器を被覆し、硬化することを特徴とする電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁用樹脂組成物の滴下量を低減できる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 ８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用樹脂組成物、（Ａ）芳香族多官能エポキシ樹脂５０〜９９重量部、
（Ｂ）脂肪族エポキシ樹脂５０〜１重量部、
（Ｃ）酸無水物（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部及び
（Ｄ）フェノール樹脂（Ｃ）１００重量部に対し、０．１〜１００重量部
を含有してなる電気機器絶縁用樹脂組成物及び上記の電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法が、ドリップ処理方法により電気絶縁処理してなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなく、高電圧機器等の高分子製品において良好な機械的物性，電気的物性を得ると共に、十分な生分解性で地球環境保全に貢献する。
【解決手段】エポキシ化亜麻仁油（例えば、１００ｐｈｒ）に対し硬化剤としてフェノール樹脂（例えば、４０〜８０ｐｈｒ）を添加して混練し、その混練物を熱処理し三次元架橋させて絶縁性高分子材料組成物を得る。この絶縁性高分子材料組成物を、碍子等の高分子製品に適用する。必要に応じて、前記のエポキシ化亜麻仁油，フェノール樹脂の他に、例えば、硬化促進剤としてイミダゾール類を用いたり、各種添加剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 誘電率の制御が必要とされる電気・電子分野の部品に好適に用いられる低誘電率有機材料を提供する。
【解決手段】 長辺の平均長さが10μm以下であるポリ（ヒドロキシ安息香酸）、ポリ（ヒドロキシナフトエ酸）、ポリ（メルカプト安息香酸）の何れかの単結晶体を、合成樹脂に重量分率35〜70％の範囲で添加した低誘電率有機複合体。
（もっと読む）

【課題】電界が印加された際の電界の集中を緩和し、部分放電、トリーイング等の発生を有効に抑制し、優れた絶縁特性を長期間維持することが可能な電界集中抑制材料を提供する。
【解決手段】樹脂材料中に充填材を分散させた複合材料であって、前記充填材は前記樹脂材料と比較して導電性を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に適するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物とモノマレイミド化合物とから得られるモノマレイミド変性フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）