【構成】導線の外周に、耐熱性樹脂に黒鉛、カ−ボンブラック、不定形炭素、ダイヤモンド及びフラ−レンからなる群から選ばれた１種または２種以上の炭素同素体を添加してなる第１の放熱性電気絶縁塗料層、及び、耐熱性樹脂に窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化珪素及び金属酸化物からなる群から選ばれた１種または２種以上を添加してなる第２の放熱性電気絶縁塗料層を順次内外層に施してなる２重層コ−トを基本構造として、耐コロナ性の電気絶縁塗料層や耐熱性樹脂の電気絶縁塗料層を重層してなる電気絶縁電線。
【効果】放熱性に優れ、モ−タ−効率に優れ、ソ−ラ−カ−等の電気モ−タ−に有用で、導線との密着性や耐熱性や可撓性や耐コロナ性や滑性等にも優れている。 （もっと読む）

【課題】発泡状態の均一性、及び耐熱性に優れた発泡絶縁体層の材料となる発泡樹脂組成物、並びにその発泡絶縁体層を有する電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、シンジオタクチックポリスチレンと、前記シンジオタクチックポリスチレン１００重量部に対して５．３重量部以上、５４重量部以下のポリオレフィン樹脂と、を含む発泡樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムと、このような絶縁性フィルムを、良好な切削特性で製造できる絶縁性フィルムの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 フッ素樹脂（Ａ）と、平均粒子径が０．５〜５μｍである窒化アルミニウム（Ｂ）とを含む絶縁性樹脂組成物であって、該絶縁性樹脂組成物の重量を１００重量％としたとき、フッ素樹脂（Ａ）の含有量が９５〜９９重量％、窒化アルミニウム（Ｂ）の含有量が１〜５重量％であることを特徴とする絶縁性樹脂組成物および、該絶縁性樹脂組成物から得られたことを特徴とする絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、高温高湿度処理後の電気絶縁性の低下を防止した熱伝導性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 上記の課題は、以下に示す本発明によって解決される。
即ち、本発明は、構成単位としてジカルボン酸単位（ｘ）およびジアミン単位（ｙ）を含むポリアミド樹脂（Ａ）並びに金属酸化物（Ｂ１）、窒素化合物（Ｂ２）、および珪素化合物（Ｂ３）の群より選らばれる少なくとも１種を含むポリアミド樹脂組成物であり、
ポリアミド樹脂（Ａ）のジカルボン酸単位（ｘ）が、ポリアミド樹脂（Ａ）の全ジカルボン酸単位に対して、７０モル％以上蓚酸であるポリアミド樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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本開示は、熱可塑性ポリウレタン、難燃剤、及びエポキシ化ノボラック樹脂を含む組成物を提供する。難燃剤は、１種又はそれ以上の下記の難燃剤：メラミン含有化合物、窒素／リン系難燃剤、リン系難燃剤、金属含有難燃剤、及びそれらの組み合わせから選択することができる。組成物は、物品、例えば被覆ワイヤ又はケーブルの成分であることができ、組成物はコーティングに存在する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性（放熱性）の双方を両立させるとともに、品質（均質化）の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、０．０１〜５０〔ｗｔ％〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、１００〜６００〔ｗｔ％〕の範囲であって粒径を０．１〜２０〔μｍ〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが１４〔ｋＶ／ｍｍ〕（ただし、１０〔ｋＨｚ〕，遮断電流１０〔ｍＡ〕）以上、かつ粘度が０．０５〜３〔Ｐａ・ｓ〕となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面に導体層が形成されたときに、導体層の接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が０．１〜５μｍの範囲内であるフィラー（Ｄ）とを含み、絶縁シート１００体積％中の前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】高周波、高電圧での漏れ電流を低減できると共に難燃性、柔軟性の要求特性を満たし、かつ環境負荷の低減に役立つハロゲンフリー難燃絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体、該導体を被覆する第１絶縁層、及び該第１絶縁層を被覆する第２絶縁層を有するハロゲンフリー難燃絶縁電線であって、前記第１絶縁層は、スチレン系エラストマー：ポリオレフィン樹脂の比率が０：１００〜１００：０である成分７０〜１００質量部及びポリフェニレンエーテル系樹脂０〜３０質量部を含有する樹脂成分１００質量部に対して窒素系難燃剤を５〜７０質量部及びリン系難燃剤を０〜３０質量部含有し、誘電率が３．２以下である第１の樹脂組成物からなり、前記第２絶縁層は、樹脂成分１００質量部に対して金属水酸化物を１５０〜２５０質量部含有する第２の樹脂組成物からなることを特徴とするハロゲンフリー難燃絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末含有樹脂組成物は、加工落ちによる性能低下がなく、絶縁性に優れている。特に、絶縁電線に使用する絶縁ワニスに好適に使用することができる。
【解決手段】 アスペクト比が３．０〜７．０、比表面積が２５〜６０ｍ^２／ｇ、かつ以下に定義される表面酸素量に対する内部酸素量の質量比（内部酸素量／表面酸素量の質量比）が０．３０〜０．６０である六方晶窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物。
［内部酸素量の定義］
酸素／窒素同時分析装置を用い、試料をヘリウム雰囲気中、昇温速度４．６℃／秒で室温から３０００℃まで加熱しながら酸素量と窒素量を測定した場合、窒素が検出される間に検知された酸素量の総和。
［表面酸素量の定義］
上記測定において、窒素が検出されない間に検知された酸素量の総和。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

電気絶縁デバイスであって、チャンバ（５，１８）と、このチャンバ（５，１８）の内側で弾性的状態に凝固された鋳造ポリマーにより形成された電気的に絶縁性の要素（４）と、を有している。この電気的に絶縁性の要素（４）は、前記ポリマーの内の一つと比べて高い熱伝導率を有するセラミックの複数の粒子を有している。 （もっと読む）