説明

Fターム[5G305CC05]の内容

有機絶縁材料 (10,536) | 無機単体、無機化合物 (692) | 炭化物 (12)

Fターム[5G305CC05]に分類される特許

1 - 12 / 12


【構成】導線の外周に、耐熱性樹脂に黒鉛、カ−ボンブラック、不定形炭素、ダイヤモンド及びフラ−レンからなる群から選ばれた1種または2種以上の炭素同素体を添加してなる第1の放熱性電気絶縁塗料層、及び、耐熱性樹脂に窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化珪素及び金属酸化物からなる群から選ばれた1種または2種以上を添加してなる第2の放熱性電気絶縁塗料層を順次内外層に施してなる2重層コ−トを基本構造として、耐コロナ性の電気絶縁塗料層や耐熱性樹脂の電気絶縁塗料層を重層してなる電気絶縁電線。
【効果】放熱性に優れ、モ−タ−効率に優れ、ソ−ラ−カ−等の電気モ−タ−に有用で、導線との密着性や耐熱性や可撓性や耐コロナ性や滑性等にも優れている。 (もっと読む)


【課題】軽量で柔軟性、耐久性等に優れたエーロゲル複合材料を提供する。
【解決手段】補強用繊維とエーロゲルマトリックスを有する複合材料であり、前記補強用繊維はロフティーな繊維構造物(即ちバット12)、好ましくは不規則に配向している個々の短い微細繊維と組み合わされた繊維が基になった構造物の形態である。該エーロゲル複合材料は、柔軟性、ドレープ、耐久性、耐焼結性、熱伝導性、電気伝導性、RFI−EMI減衰および/または耐焼け落ち性の1つまたは全部に関して向上した性能を示す。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が1000以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が10000以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上であるフィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が600以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物(A)と、ラジカル発生剤(B)と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である第1の無機フィラー(C)と、該第1の無機フィラー(C)とは異なる第2のフィラー(D)とを含有する。上記第2のフィラー(D)は、有機フィラー(D1)及び新モース硬度が3以下である第2の無機フィラー(D2)の内の少なくとも1種である。上記樹脂組成物は、25℃及び1rpmでの粘度が10〜100Pa・s、かつ25℃及び1rpmでの粘度を25℃及び10rpmでの粘度で除算したチキソトロピー値が1〜3である。 (もっと読む)


本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
(もっと読む)


【課題】硬化物の表面に導体層が形成されたときに、導体層の接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さRaが0.1μm以上、3μm以下であり、重量平均分子量が1万以上であるポリマー(A)と、重量平均分子量が1万未満であるエポキシ樹脂(B1)及び重量平均分子量が1万未満であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、硬化剤(C)と、平均粒子径が0.1〜5μmの範囲内であるフィラー(D)とを含み、絶縁シート100体積%中の前記フィラー(D)の含有量が20〜90体積%の範囲内である絶縁シート。 (もっと読む)


【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールS骨格を有し、かつ重量平均分子量が1万以上であるフェノキシ樹脂(A)と、重量平均分子量が1万未満であるエポキシ樹脂(B1)及び重量平均分子量が1万未満であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、硬化剤(C)と、熱伝導率が10W/m・K以上であるフィラー(D)とを含み、前記フィラー(D)の含有量が20〜90体積%の範囲内である、絶縁シート。 (もっと読む)


【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が10W/m・K以上の高熱伝導体4を導電層2に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が3万以上であるポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下のエポキシモノマー(B1)及び/又はオキセタンモノマー(B2)と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤(C)と、平均粒子径が12μm以下である破砕されたフィラー(D)と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤(E)とを含有する絶縁シート3。 (もっと読む)


【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性と高熱伝導性とを有する絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分(A)熱可塑性樹脂、(B)アルミナを主成分とする数平均繊維径1〜50μmの繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が0.5〜5mmである粒状物および(C)300Kでの電気抵抗率が102Ωm以下である材質からなるフィラーを含む絶縁性樹脂組成物。該絶縁性樹脂組成物においては、成分(A)100重量部に対して成分(C)が1〜50重量部であると好ましい。該熱伝導性樹脂組成物は電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、極めて優れた高熱伝導性を発現することができるので、電装部品絶縁板等の電気・電子部品や自動車・車両関連部品などの放熱部材等に特に有用である。 (もっと読む)


その最薄寸法で0.01から0.05mmの平均サイズ範囲を有するマイカフレーク小片(22)、その最長寸法で10から1,000nmの平均サイズ範囲を有する六方晶窒化ホウ素(26)及び樹脂マトリックスから製造される電気絶縁紙。前記マイカフレーク小片及び前記六方晶窒化ホウ素と混合されて、紙(17)に形成され、前記樹脂は、形成後の紙に加えられ、前記六方晶窒化ホウ素対前記マイカフレーク小片の重量比は、前記六方晶窒化ホウ素の平均サイズに対する前記マイカフレーク小片の平均サイズに、調整係数の範囲内で、正比例する。 (もっと読む)


【課題】優れた遮光性、隠蔽性を有し、かつ、電気特性および保存安定性が良好な室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A)分子中に2個以上のケイ素官能基を有し、23℃における粘度が0.02〜1000Pa・sであるポリオルガノシロキサン100重量部に対して、(B)架橋剤0.5〜15重量部、(C)硬化触媒0.01〜15重量部、および(D)粒子径が20μm以下、窒素吸着比表面積が200m/g以上で、かつ、DBP吸油量が100cm/100g以下のカーボンブラック0.01〜10重量部を配合する。 (もっと読む)


1 - 12 / 12