【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が８０〜９００ｎｍである、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性が良好な難燃性ポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とグリコール成分からなり、（ｉ）全ジカルボン酸成分に対して、一般式（１）で示される化合物を１５〜３０モル％、テレフタル酸を３０〜５５モル％、アジピン酸を２０〜４０モル％共重合し、（ｉｉ）全グリコール成分に対して、１，４−ブタンジオールを５０モル％以上共重合し（ｉｉｉ）融点が４０〜６０℃である難燃性ポリエステル樹脂。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、単結合または二価の置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムと、このような絶縁性フィルムを、良好な切削特性で製造できる絶縁性フィルムの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 フッ素樹脂（Ａ）と、平均粒子径が０．５〜５μｍである窒化アルミニウム（Ｂ）とを含む絶縁性樹脂組成物であって、該絶縁性樹脂組成物の重量を１００重量％としたとき、フッ素樹脂（Ａ）の含有量が９５〜９９重量％、窒化アルミニウム（Ｂ）の含有量が１〜５重量％であることを特徴とする絶縁性樹脂組成物および、該絶縁性樹脂組成物から得られたことを特徴とする絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、アルミナとを含む。該アルミナの蛍光Ｘ線分析による純度は９０．０％以上、９９．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、機械的強度および耐トラッキング性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、脂環式構造を含むポリアミドイミド樹脂と芳香族ポリアミドイミド樹脂とのポリマーブレンドを含む。このようなポリアミドイミド樹脂組成物であれば、耐熱性、機械的強度および耐トラッキング性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】低誘電性ポリエステル樹脂、高い難燃性を有するとともに低誘電率であるフラットケーブル用絶縁テープ、及び、このフラットケーブル用絶縁テープを用いて製造されるフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】イソフタル酸又は／及びイソフタル酸誘導体を含有する酸成分と、２，２−アルキル置換−１，３プロパンジオ−ル及び直鎖アルキレングリコールを含有するポリオール成分とを共重合してなることを特徴とする低誘電性ポリエステル樹脂、絶縁層及び難燃性接着剤層を有し、前記難燃性接着剤層のベース樹脂が、前記低誘電率ポリエステル樹脂を主体とすることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル用絶縁テープ、並びに、並列に配置した導体を、前記のフラットケーブル用絶縁テープの接着剤層で挟持して作製されたことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミド化合物により芳香族ポリエステルの末端が封止された組成物よりなり、イソシアネート化合物を遊離させず、耐加水分解性、および長期耐熱劣化性に優れた電気絶縁用フィルムを提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物と、芳香族ポリエステルとを混合した組成物よりなり、面配向係数が０．１以上である電気絶縁用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 公知の抄紙機で製造される紙を用いても、樹脂や油を含浸する必要がなく、電気絶縁性、耐熱性および加工性に優れ、特に高湿度環境下でも優れた電気絶縁性を有するセルロース系電気絶縁紙を提供する。
【解決手段】 少なくとも、３層の熱可塑性樹脂層と２層の紙層とが交互に積層されてなり、かつ両最外層が熱可塑性樹脂層である電気絶縁紙であって、前記熱可塑性樹脂層は溶融押出ラミネート法によって紙層上に形成された層であり、前記紙層は、カナダ式標準ろ水度が４００ｍｌ〜６００ｍｌのパルプ繊維から形成されるとともにロジン系サイズ剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ベンズアゾール骨格を含む主鎖と、前記主鎖の両端に結合され且つ末端に重合性基を含む分岐鎖とを有する化合物を含有することを特徴とする。また、本発明の樹脂硬化物は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と共に、難燃性、寸法安定性をバランス良く有するシート材の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、天然繊維素材を基材主原料としたシート材であって、上記基材は難燃剤を含有し、上記難燃剤が主成分としてスルファミン酸塩及びポリホウ酸塩を含有し、上記スルファミン酸塩及びポリホウ酸塩の合計量に対するスルファミン酸塩の配合率が５質量％以上４０質量％以下であることを特徴とするシート材である。上記難燃剤の含有量が上記基材質量に対し１０質量％以上４０質量％以下であること、上記基材密度が０．５ｇ／ｃｍ^３以上１．２ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。また、本発明のシート材は、上記天然繊維素材が天然パルプであり、副原料が熱可塑性合成繊維及び／又は非熱可塑性化学繊維であるという構成を採用することができる。 （もっと読む）

【課題】シールド層付き携帯電話用ケーブルにおいて、誘電特性を改善し、断線を防止する。
【解決手段】シールド層付き携帯電話用ケーブル１は、誘電体層３を構成する液晶ポリエステルが、式（１）〜（３）で示される構造単位からなる。式（１）〜（３）に含まれる２価の芳香族基Ａｒ¹ 、Ａｒ² およびＡｒ³ の合計を１００モル％とするとき、これらの芳香族基の中で２，６−ナフタレンジイル基が４０モル％以上含まれている。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
（３）−Ｏ−Ａｒ³ −Ｏ−
（式中、Ａｒ¹ は、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基および４，４’−ビフェニレン基からなる群から選ばれる１種以上の基を表す。Ａｒ² 、Ａｒ³ は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基および４，４’−ビフェニレン基からなる群から選ばれる１種以上の基を表す。） （もっと読む）

【課題】所望の熱及び機械特性、特に、セルロース紙よりも高く（約１１０℃／２３０°Ｆを超える）、NOMEXよりも低い（約２２０℃／４２８°Ｆ未満）連続使用温度に対する所望の熱および機械特性を有する、相対的に安価な絶縁材の開発に対する絶え間ない要求がある。
【解決手段】 繊維成分と、結合剤要素と、誘電体添加物を含み、約８.９MV/m（２２５V/mil）から約１５.７MV/m（３２５V/mil）の範囲の空気中で測定された絶縁耐力と、約２３.６MV/m（６００V/mil）を超える、油中で測定された絶縁耐力と、約−３０℃（−２２°Ｆ）から約２２０℃（４２８°Ｆ）の連続使用温度を有する電気絶縁材。電気絶縁材を製造する方法であって、繊維成分を含む水性スラリを作成することと、前記スラリをシートに形成することと、前記シートを、結合剤と誘電体添加物を含む飽和剤で飽和させることと、前記飽和されたシートを乾燥することとを備えることを特徴とする方法。フィブリル化アクリル繊維を含む水性スラリを作成することと、前記スラリを希釈ハイドロフォーミング法でシートに形成することと、前記シートを、カルボキシル化スチレンアクリレート共重合体とフッ素重合体を含む飽和剤で飽和させることと、前記シートを乾燥させることと、前記シートを導電体上の絶縁材としての使用に供することとを備えることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱、高機械強度、及び、低誘電率を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】式（１）又は式（２）で表される構成繰返し単位を有する重合体を含有することを特徴とする膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイス。式（１）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｘは置換基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、Ｌ¹は単結合又は二価の連結基を表す。式（２）中、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｌ²は二価の連結基を表す。ただし、式（２）における２つの炭素−炭素三重結合は、炭素−炭素二重結合に対してシスの位置にある。
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【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主としてシンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、該スチレン系重合体とは誘電率が０．２以上異なる樹脂Ｘを３重量％以上４８重量％以下配合した樹脂組成物からなる二軸延伸フィルムであって、該二軸延伸フィルムは平均粒径が０．０１μｍ以上３．０μｍ以下の微粒子を０．０１重量％以上５．０重量％以下含有し、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱、冷却等の煩雑な工程を設けなくても高粘度化せず、基材上への塗布が容易であるとともに、ポリイミド樹脂に匹敵する優れた強度と伸び（靭性）を有する硬化物を形成でき、さらに低価格である耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスの硬化物よりなり優れた靭性を有する耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体を提供する。
【解決手段】分子末端イソシアネート官能基をブロック剤で封止したポリアミドイミド樹脂、及びポリアミド酸を含有することを特徴とする耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスを焼き付け処理した硬化物からなり、膜状又はチューブ状であることを特徴とする耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の際に厚さが保持でき、これによって良好な絶縁性が維持できる絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン１に、該ポリオレフィン１の融点では塑性変形しない架橋高分子微粒子２が分散されてなる絶縁層３を有することを特徴とする絶縁フィルムを用いる。架橋高分子微粒子としては、架橋ポリアクリル酸エステル、架橋ポリメタクリル酸エステル、架橋ポリスチレンからなる群から選択される１種または複数種の微粒子が挙げられる。本発明の絶縁フィルムでは、絶縁フィルムの一方又は両方の最表面に、酸変性ポリオレフィン樹脂からなる接着層またはシーラント層を積層することができる。本発明の絶縁フィルムは、パック型電池に用いられる絶縁フィルムとして好適である。 （もっと読む）