【課題】電線、ケーブル等に端子取り付けのため被覆除去を行う場合、絶縁層と半導電層を極めて容易に剥離することができ、剥離工程を短縮し、且つ剥離後に付着物が残存することのなく作業性に優れる、ゴム組成物及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】オレフィン系共重合体組成物の架橋体を有する複数の層が少なくとも一部で隣接してなる積層体であって、積層体の各層が、炭素数３〜２０のα−オレフィン含量が５０モル％以下であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体［１］を含有する組成物の架橋体であり、積層体の少なくとも一層が、以下の要件を満たすα−オレフィン系共重合体［２］を含有する組成物の架橋体である積層体によって、上記課題を解決した。
（１）融点Ｔｍが１００℃以下であるか又は観測されない
（２）炭素数３〜２０のα−オレフィンを５０モル％以上１００モル％以下含有する （もっと読む）

本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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本発明は、熱安定性フロックおよび少なくとも４０重量パーセントのアラミドフィブリドを有する複数のプライを含むプレスボードであって、その最終平均厚みが０．９ｍｍ以上であり、さらに２５体積パーセント以下の空隙率および、次式
Ｙ＞２．９７（Ｘ）^(-0.25)
（式中、（Ｘ）はミリメートル単位のプレスボードの厚みである）によって定義されるメガパスカル単位のプライ接着力（Ｙ）を有するプレスボードに関する。このプレスボードは、１．６パーセント以下の圧縮性および０．１８パーセント以下の圧縮永久歪を有し得る。 （もっと読む）

【課題】アラミド紙とＰＰＳフィルムとを接着剤無しで接着して、アラミド紙及びＰＰＳフィルムの特性を損なわずに環境適合型の積層体を製造すること。
【解決手段】アラミド繊維とアラミドパルプとからなるプラズマ表面処理されたアラミド紙と、プラズマ表面処理されたPPSフィルムとを積層し、３０℃〜１００℃未満の温度で一対の加圧ロールによる線圧５００ｋｇｆ／ｃｍ以上の圧力下或いは５０℃〜１００℃未満の温度で一対の加圧ロールによる線圧２００ｋｇｆ／ｃｍ以上の圧力下で無接着剤により積層接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性、耐熱性に優れるとともに、カール状の変形の発生を防止でき、加工性に優れた絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１は、複数の導体２と、接着剤層４と樹脂フィルム５とアンカーコート層７からなり、導体２の両面を被覆する絶縁フィルム３とを備えている。アンカーコート層７は、無水マレイン酸変性された非晶性ポリプロピレン樹脂にイソシアネート系の硬化剤を混合した樹脂組成物を主成分としている。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない絶縁膜用硬化性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである脂環式オレフィン重合体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および、エポキシ基、カルボキシル基または酸無水物基と反応して共有結合を生成する官能基を有し、ＣＨ_２＝ＣＨ−結合を有しないホスファゼン化合物（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物（１）を、難燃性がＵＬ９４規格においてＶ−１又はＶ−０であり、かつ線膨張係数が１０×１０^−６／℃以下の有機高分子からなる基材（２）に、含浸及び／又は積層してなる絶縁膜用硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】加熱、冷却等の煩雑な工程を設けなくても高粘度化せず、基材上への塗布が容易であるとともに、ポリイミド樹脂に匹敵する優れた強度と伸び（靭性）を有する硬化物を形成でき、さらに低価格である耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスの硬化物よりなり優れた靭性を有する耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体を提供する。
【解決手段】分子末端イソシアネート官能基をブロック剤で封止したポリアミドイミド樹脂、及びポリアミド酸を含有することを特徴とする耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスを焼き付け処理した硬化物からなり、膜状又はチューブ状であることを特徴とする耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体。 （もっと読む）

【課題】 耐熱絶縁性、平滑性、耐水性、耐絶縁油性に優れ、電気自動車や高電圧送電用トランスなどに用いられる安価な電気絶縁紙を提供する。
【解決手段】 複数の層から形成された絶縁紙であって、少なくとも一つの外層はガラス転移温度が２００℃以上のポリアミドイミド樹脂層であることを特徴とする耐熱絶縁紙に関する。好ましくはガラス転移温度が２００℃以上のポリアミドイミド樹脂層以外がポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド及び上記ポリアミドイミド以外のポリアミドイミドからなる群のうち少なくとも１種以上のフィルム又は不織布であることを特徴とする上記の耐熱絶縁紙に関する。 （もっと読む）

【課題】ロール形態でのブロッキングを防止し、被覆加工での作業性が高いフラットケーブル用の絶縁被覆材と、このような絶縁被覆材を安定して製造できる製造方法と、絶縁被覆が確実で高品質なフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】フラットケーブル用の絶縁被覆材を、剥離層と、この剥離層の両面に剥離可能に配設された接着樹脂層と、接着樹脂層の各々の外側面上に配設された耐熱樹脂層を備えた構造とし、このようなラットケーブル用の絶縁被覆材は、剥離層の両面に接着樹脂層を有する３層構造膜を多層押出しし、この３層構造膜の両面に耐熱樹脂フィルムを同時熱接着することにより製造し、この絶縁被覆材を、剥離層と接着樹脂層との界面から剥離して耐熱樹脂層と接着樹脂層の２層構造である２枚の絶縁被覆材に分離し、その後、この２枚の絶縁被覆材を、平行に離間された状態で連続供給される複数の導体線の両面から供給して被覆することによりフラットケーブルを製造する。 （もっと読む）