【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη１とし、かつ上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη２としたときに、上記η１の上記η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が低いにもかかわらず、熱圧着時に変形し難い絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、少なくともアルキル（メタ）アクリレートと多価（メタ）アクリレートとを必須とする重合性成分の共重合物を含み、前記多価（メタ）アクリレートは各（メタ）アクリル基が互いに３個以上の炭素原子を介して結合したものである。 （もっと読む）

【課題】水、酸またはアルカリとの反応による水素ガス発生量を低減することが可能な導電性アルミニウムフィラー、および、それを含む導電性ペースト組成物、ならびに、その導電性ペースト組成物を用いて形成された導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性アルミニウムフィラー１は、アルミニウム粒子１１と、アルミニウム粒子１１の表面を被覆するリン酸化合物膜１２とを備える。リン酸化合物膜１２が、アルミニウム粒子１１の単位比表面積あたり、リン元素を０．０５ｍｇ／ｍ²以上、５０ｍｇ／ｍ²以下、含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る導電性微粒子は、アミノ樹脂架橋粒子からなる核材と、当該核材の表面を被覆する導電性金属層とからなる。そして、上記アミノ樹脂架橋粒子が、フェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁化導電性粒子をバインダー樹脂に分散させてなる異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、絶縁化導電性粒子のバインダー樹脂中での凝集を抑制して充分な分散性を発現させ、異方性導電材料として電気的接続に供したときに対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、当該目的を達成できる絶縁化導電性粒子を得るために導電性粒子の絶縁に用いられる樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、（メタ）アクリル酸メチルとジビニルベンゼンとを含む単量体組成物を重合させた（メタ）アクリル系架橋粒子重合体からなる。 （もっと読む）

【課題】低温での電気的接続に使用した場合であっても高い接続信頼性を発揮することのできる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えた導電性微粒子であって、前記基材粒子はガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上１００℃以下である重合体粒子であり、前記導電性金属層の膜厚が０．０１〜０．１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性への悪影響を回避しながら、従来の導電性ペースト用銅粉より更に耐酸化性、高い初期導電率及び耐湿性を有する導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】 粒径が、球状粉の場合では平均粒径１μｍ以上１０μｍ以下、あるいは鱗片粉の場合では平均粒径が３μｍ以上４０μｍ以下であり、その表面に３級アミンを有する重量平均分子量２０００〜２０００００の３級アミン置換ポリスチレンがコーティング膜として、その銅粉表面を被覆していることを特徴とする耐酸化性に優れた外部電極用導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜２の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】アミン類、窒素含有複素環化合物、ニトリル類及びシアン化合物、ケトン類、アミノ酸類、アルカノールアミン類またはそれらの塩または誘導体から選ばれる少なくとも１種の錯化剤、及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる。 （もっと読む）

【課題】金粒子が担体粒子上に単分散して担持された金担持粒子と、その金担持粒子を用いた導電性と透明性に優れた導電性膜を提供する。
【解決手段】本発明の金担持粒子は、担体粒子と、前記担体粒子の表面に担持された金粒子とからなる金担持粒子であって、前記金粒子の平均一次粒子径及び平均凝集粒子径は、共に１〜１０ｎｍであり、前記金粒子の担持量は、金担持粒子の全重量に対して１〜５０重量％であり、前記担体粒子は、酸化物粒子からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小な回路の接続においても十分な絶縁特性及び導通特性を維持することができ、しかも耐吸湿性にも優れる異方性導電接着剤を与えることを可能にする導電粒子を、より安価に提供すること。
【解決手段】樹脂粒子４と該樹脂粒子４を被覆する金属層６とを有する複合導電粒子３と、金属層６の外側に設けられ、金属層６表面の一部を被覆する絶縁性微粒子１と、を備える被覆導電粒子５。金属層６がニッケル−パラジウム合金めっき層６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】親油性溶媒中での分散性に優れ、且つ、不活性ガス雰囲気中、低温（具体的には３５０℃以下）での熱処理により有機被膜が容易に熱分解される表面被覆金属ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、該金属ナノ粒子表面に配置された有機被膜とを備え、
前記有機被膜が、炭素数８以上の脂肪酸と炭素数８以上の脂肪族アミンとを含有し且つ前記脂肪酸に対する前記脂肪族アミンのモル比が脂肪族アミン／脂肪酸＝０．００１／１〜０．２／１であるものであることを特徴とする表面被覆金属ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電気的接続を可能にする重合体微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、ビニル基含有有機モノマーと重合性シラン化合物とを少なくとも重合させてなる重合体微粒子であって、前記重合性シラン化合物は、アルコキシ基、水酸基、ハロゲン原子および水素原子からなる群より選ばれる１種以上と、下記一般式（１）で表される重合性基の１つ以上とがケイ素原子（Ｓｉ）に結合した構造を有する特定シラン系モノマー、および／または該特定シラン系モノマーを必須の構成成分とする加水分解縮合物であり、


（式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ^２は直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基又はアルケニレン基であり、ｎは０又は１である。）
前記ビニル基含有有機モノマーと前記重合性シラン化合物との質量比が、ビニル基含有有機モノマー／重合性シラン化合物≧１である。 （もっと読む）

【課題】低抵抗の電極膜を製造可能な金属ペーストを製造するための導電微粒子、これを利用した金属ペーストを提供する。
【解決手段】本発明は、電極形成用の導電性粒子であって、Ｐｔ又はＰｔ合金からなり、粒径１０〜２００ｎｍのコア粒子と、Ａｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２を含むセラミックからなり、前記コア粒子の少なくとも一部を覆うシェルと、からなるコア／シェル構造を有する電極形成用の導電性粒子である。コア粒子は、Ｐｔ又はＰｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｒｈを合金化したＰｔ合金が好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性を維持しつつ、かつ、良好な導電性を得ることができる、新たな導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】Ａｌ（アルミニウム）及びＰ（リン）を含有する導電性ペースト用銅粉であって、Ａｌ濃度が１０．０ａｔｍ％より多く、且つ６５．０ａｔｍ％以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤用の絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。
【解決手段】導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。絶縁性樹脂の官能基がカルボキシル基である場合には、多官能性化合物として多官能性アジリジン化合物を使用することが好ましく、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂、好ましくは、アクリル酸・スチレン共重合体から構成される。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルム等により電極に熱圧着した際に、樹脂排除性に優れ、かつ電極との接続面積が増加して接続信頼性を向上させることができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面がニッケル及びリンを含有する金属メッキ被膜層と最表面を金層とする多層の導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、前記金属メッキ被膜はリンを１０重量％以上含有し、前記導電性膜の表面の隆起した突起は、導電性物質を芯物質とする導電性微粒子、好ましくは金属メッキ被膜の膜厚は、４０〜１５０ｎｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】光散乱が小さく黒締まりが良好で、長波長領域まで高透過率であり、かつ高導電性を有する導電膜及び導電膜の製造方法、並びに視認性のよいタッチパネル及び変換効率の高い集積型太陽電池の提供。
【解決手段】平均短軸長さが５０ｎｍ以下であり、かつ平均長軸長さが５μｍ以上である金属ナノワイヤーを少なくとも含有する導電膜であって、前記導電膜表面に対し垂直方向から走査型電子顕微鏡で観察した際に、測定対象となる１本の金属ナノワイヤーが他の金属ナノワイヤーと重なる交点の数が、前記１本の金属ナノワイヤーの１μｍ当たり、２個〜２００個である導電膜とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを作製するときに分散性が良好で、導電性ペーストを熱処理するときに金属の触媒効果を抑制することができる金属粉末と、その製造方法、およびこのような金属粉末を用いた導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】少なくとも金属塩を含む溶液と少なくとも還元剤を含む溶液とを混合し、酸化還元反応により、金属粒子と還元剤とを含む懸濁液を得る。得られた懸濁液に有機硫黄化合物を添加し、乾燥することにより、金属粒子の表面において金属原子と硫黄原子との結合が形成された金属粉末を得る。この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製し、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、セラミック層１４と内部電極１６とを有する基体１２を作製する。基体１２の両端に外部電極１８を形成して、積層セラミックコンデンサ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】基材ポリマー粒子の有する良好な圧縮特性を保持し、圧縮変形を受けた後もメッキ皮膜の密着力が低下せず導電性の低下がなく、しかも、環境と人体に負荷の少ない優れた導電性粒子、及び該導電性粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基材ポリマー粒子に対して、ヨウ素をドープしてポリマー／ヨウ素複合体を調整する１次ドープ工程と、該ポリマー／ヨウ素複合体に対して金属種を反応させて金属ヨウ化物コンポジットを調整する２次ドープ工程と、該金属ヨウ化物コンポジットを金属微粒子へと還元し、基材ポリマー表面にメッキ膜の核となる金属微粒子を点在させる還元工程と、還元工程で得られた基材ポリマー粒子表面に点在する金属を核としてメッキ膜を成長させる無電解メッキ工程と、からなることを特徴とする導電性粒子の製造方法により解決する。 （もっと読む）