【課題】
還元剤としてヒドロキノン等の多価フェノールを使用せず、平均粒径Ｄ_５０が、が０．１μｍ以上、１μｍ未満であり、最大粒径Ｄ_ｍａｘが、４μｍ以下である銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法および銀粉を提供する。
【解決手段】
銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、前記還元剤添加前の前記水性反応系に脂肪酸、脂肪酸塩、脂肪酸エステルから選択される1種以上を添加し、かつ、前記還元剤添加後の前記水性反応系にキレート剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】基材となる樹脂粒子との密着性の高い金属層を形成することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。また、該導電性微粒子の製造方法を用いて製造される導電性微粒子を提供する。
【解決手段】樹脂粒子と酸化物微粒子との混合物を０．５〜１００ＭＰａの範囲内で加圧することにより、前記樹脂粒子の表面に前記酸化物微粒子を圧着する工程１と、
前記樹脂粒子の表面から酸化物微粒子を除去し、表面に複数の凹部を有する樹脂粒子を得る工程２と、前記表面に複数の凹部を有する樹脂粒子の表面に金属層を形成する工程３とを有し、前記凹部は、開口の平均直径が０．０１〜１．０μｍであり、かつ、前記樹脂粒子表面における前記凹部の面積占有率が２０〜８０％である導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銀のエレクトロマイグレーション抑制及び銅の酸化防止のため、低温焼結可能な銀銅合金ナノ微粒子と良好な導電性を発現するその低温焼結薄膜を提供する。
【解決手段】銀のエレクトロマイグレーションを抑制するため、産業上の生産、使用実績の高い銅を用いて、数ｎｍの銀銅合金シェル層と銀コア粒子からなる銀銅合金ナノ微粒子を作製した。銀銅は合金構造のため空気中でも銅が酸化されることなく、粉体でも溶剤中で分散状態でも安定に取り扱えることを明らかにした。その銀銅合金ナノ微粒子分散液を用いて、フレキシブルプラスチック基板上にスピンコートすると、銀銅合金ナノ微粒子が被着したスピンコート膜が作製できた。更には、この基板上の銀銅合金ナノ微粒子からなる被着物はアスコルビン酸水溶液に浸すと８０℃の低温でも１０分以内で焼結し、良好な導電性を示す焼結膜に変化した。 （もっと読む）

【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子の表面に絶縁性微粒子が存在してなる絶縁性微粒子被覆導電性微粒子であって、優れた耐溶剤性を有することによって高い絶縁性を発現し、かつ、適度な柔軟性を有することによって良好な導通性を発現する、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を提供する。また、このような絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、導電性微粒子の表面に平均粒子径１μｍ以下の有機無機複合微粒子が存在してなる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料での分散性が良好で、かつ配線への食い込み効果が高い導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子は、実質的に表面凹凸が無いカーボン粒子がメッキ層で被覆されたものからなる。ここで、粒子の表面凹凸比をＴ／Ｄ（式中、Ｄは粒子の平面への投影図における粒子の外形線に対する内接円の直径、Ｔは前記外形線と内接円との距離の最大値）とした場合に、導電性粒子の表面凹凸比が0.01〜0.6である。 （もっと読む）

【課題】導電性を有し、着色あるいは変色のない五酸化アンチモン微粒子を提供する。
【解決手段】リン酸化物を、Ｐ₂Ｏ₅として０．１〜１５重量％の範囲で含有してなることを特徴とするリン含有五酸化アンチモン微粒子。五酸化アンチモン微粒子の平均粒子径が５〜５０ｎｍの範囲にある。リン酸化物が、五酸化アンチモン微粒子に担持されてなる。前記リン含有五酸化アンチモン微粒子が、鎖状に連結し、平均連結数が２〜３０個の範囲にある。五酸化アンチモン微粒子の体積抵抗値が１〜１０³Ω・ｃｍの範囲にあることを特徴とする請求項４に記載のリン含有五酸化アンチモン微粒子。五酸化アンチモン微粒子分散液に、リン化合物を添加したのち、８０〜２５０℃で０．５〜１２時間、乾燥加熱処理して得られたものである。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】絶縁粒子付き導電性粒子１は、重合体粒子４及び該重合体粒子４の表面４ａを被覆している導電層５を有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。重合体粒子４は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】凝集体の状態の微細な炭素繊維を化学処理等を行うことなく直接固体粒子に被覆する方法、および該方法により製造された微細な炭素繊維で覆われた粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】微細な炭素繊維の凝集体と、大きさが０．０１μｍ以上、１００μｍ未満の担体粒子とを剪断力を加えて混練することにより、微細な炭素繊維で覆われた粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 アンチモン等の有害成分を含有せずに、特定の導電性、および優れた白色度を有し、かつ環境汚染等を生じる虞がなく、環境への負担が少ない白色導電性粉末を提供する。さらに本発明は、粉体体積抵抗値の経時変化が少ない白色導電性粉末も提供する。
【解決手段】 白色無機粉末表面に、酸化錫の導電層を有する白色導電性粉末であって、（白色導電性粉末の比表面積）／（白色無機粉末の比表面積）が２．０〜５．０であり、かつ粉体体積抵抗値が１００〜１０００００Ω・ｃｍであることを特徴とする、白色導電性粉末である。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも低温かつ短時間の焼結プロセスで、つまり高い生産能率を以て、焼結可能であり、かつその焼結によって十分な導電性を発現し得る特性を備えた、複合金属微粒子材料、およびそれを焼結してなる金属膜、プリント配線板、電線ケーブル、ならびにその金属膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合金属微粒子材料は、銀（Ａｇ）化合物、溶媒、還元剤、および分散剤を用いて合成された球状の銀（Ａｇ）ナノ粒子と、非球状の金属微粒子からなる導電性フィラーとを混合してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜の製造方法は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結する工程を含んだ金属膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスまたはガラスセラミックス部材と接する配線・電極・コンタクト部材、あるいはガラスまたはガラスセラミックスと共にペーストを形成し焼成して成る配線・電極・コンタクト部材を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子から構成され、かつ、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子の表面が８０ｎｍ未満の酸化Ａｌ皮膜（Ａｌ₂Ｏ₃）で覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、特に樹脂組成物の種々の用途におけるポリマーマトリックスに導電性を与える導電性粒子に関する。ここで、タングステンおよびリンがドープされた酸化スズ（ＴＰＴＯ）により被覆されている無機基礎材料、特にＴｉＯ_２粒子が、全ての使用にとって、特に自動車用プラスチック部品上における静電塗装の導電性プライマーにとって十分に高い導電性を有することが見出された。 （もっと読む）

【課題】優れたプロトン伝導度を有し、メタノールのクロスオーバーの抑制が可能な電解質膜を提供することが可能な、プロトン伝導性重合体微粒子、その製造方法および、該重合体微粒子の用途を提供すること。
【解決手段】本発明のプロトン伝導性重合体微粒子は、コアシェル構造を有する重合体微粒子に、プロトン解離性基を付与することにより得られ、前記コアシェル構造を有する重合体微粒子が、単官能性モノマー（Ａ−１）と、架橋性モノマー（Ｂ−１）とを重合（Ｉ）し、重合体微粒子（Ｉｐ）を得た後に、前記重合体微粒子（Ｉｐ）の存在下で、単官能性モノマー（Ａ−２）と、架橋性モノマー（Ｂ−２）とを重合（ＩＩ）することにより得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粒子径の均整なナノ粒子の大量生産に適した方法を提供することにある。該方法により得られるナノ粒子粉末、及び該ナノ粒子を含んだ分散液ならびに該ナノ粒子を含んだペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる保護剤と、銀量に対して１〜１０００ｐｐｍの銅成分とが存在する銀溶液中で銀を還元する操作を行うことで達成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性および導電性に優れる導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の導電膜は、Ｆｅおよび／またはＴｉとＰとの化合物からなるリン化物粒子を含む原料粒子が基材の少なくとも一部の表面に付着して形成されたリン化物粒子塗膜からなる。この導電膜は優れた耐食導電性を発現すると共に、リン化物粒子塗膜からなるため低コストで容易に形成され得る。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、フラックスを使用しない場合でも電極との接続が可能であり、かつ、充分な濡れ性、接続強度を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】錫又はその合金からなる導電性基材粒子、又は、最外層に錫又はその合金からなるハンダ層が形成された導電性基材粒子の表面にカルボン酸又はカルボン酸塩が付着している導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】酸化銀を粒子状で供給する場合に生じる初期の空隙率を低下させ、組成（還元剤と酸化銀との構成比）を維持することのできる接合材料、及びその製造方法、並びにそれを用いた実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品や半導体を電気的に接合するための接合材料に関し、酸化銀を粒子として供給するのではなく、その最表面が酸化銀層であるものを用いる。接合材料となる酸化銀は金属銀を酸化させることにより、粒子ではなく高密度な層として提供できる。金属銀の供給は、金属銀を目的の形状に鋳造、鍛造、圧延することで可能である。さらに、蒸着、めっきすることで、様々な材質に対してその表面に金属銀を供給することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電層の硬度を低下させることなく、導電層の酸化を抑制しつつ、耐腐食性を向上させることができる導電性粒子及びその製造方法、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子は、コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有し、前記コア粒子が樹脂及び金属の少なくともいずれかで形成され、前記導電層の表面がリン含有疎水性基を有する。 （もっと読む）