【課題】微細回路における接続信頼性を向上させる導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】樹脂粒子１１と、樹脂粒子表面を被覆する無電解金属めっき層１２と、最外層を形成するＡｕを除く金属スパッタ層１３とを有する導電性粒子を用いる。最外層に硬い金属スパッタ層１３が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 銅を導電粒子とする導電性塗膜であって、導電性に優れ、絶縁基板との接着性の良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 水系溶剤中で銅化合物を還元する銅粉末の製造方法において、水系溶剤から銅粉末を採取するまでに水系溶剤にコロイダルシリカを添加することにより得た、粒子表面にシリカが付着した銅粉末を含む銅ペーストを用いて銅含有塗膜を形成した後、該塗膜上に無電解めっきを施すことにより、絶縁基板との接着性と導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】ニッケル系金属層を導電性金属層とする粒子径の小さい導電性微粒子でありながら、電気的接続に供した際に充分な低抵抗を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂からなる基材粒子と、該基材粒子の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記導電性金属層の少なくとも一層として、ニッケル又はニッケル合金から形成されたニッケル系金属層を有し、前記基材粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記ニッケル系金属層の膜厚（ｄ）と前記基材粒子の平均粒子径（Ｄ）が０．００４５≦ｄ／Ｄ≦０．０１４を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された導電層３と、導電層３の外側の表面３ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に配置された第２のはんだ層５を備える。第１のはんだ層４の融点は、第２のはんだ層５の融点よりも低い。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、更に導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、バインダー樹脂中に分散されて用いられる。本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された第１の導電層３と、第１の導電層３の外側の表面３ａ上に配置されたはんだ層４とを備える。はんだ層４は、外側の表面４ａに凹凸を有する。本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、該バインダー樹脂中に分散されている導電性粒子１とを含む。 （もっと読む）

【課題】異方導電性材料を用いた回路部材同士の電気的な接続において、低圧条件であっても回路部材同士の電気的な接続を確実に行うとともに、同一の回路部材上で隣接する電極間の十分な絶縁抵抗を確保すること。
【解決手段】導電粒子８と、導電粒子８の表面に吸着した絶縁性の子粒子６と、を備える絶縁被覆導電粒子１０。小粒子６を１５〜２０ＭＰａ^１／２の溶解度パラメータを有する溶剤中に分散したときの子粒子６の膨潤度が１．００〜１．１５であり、子粒子６がＣ原子及びＳｉ原子を含み、子粒子６におけるＣ原子／Ｓｉ原子数比が１以上である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された導電層３と、導電層３の外側の表面３ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に配置された第２のはんだ層５を備える。第２のはんだ層５の融点は、第１のはんだ層４の融点よりも低い。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２と、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆している被膜３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。絶縁性粒子付き導電性粒子２を５重量％クエン酸水溶液で処理して被膜３を剥離することにより、剥離した被膜３を含む処理液を得た後、該処理液をろ過することにより得られたろ過液が、リン元素又は珪素元素を５０〜１００００ｐｐｍ含む。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が３５００〜６００００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１０〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη１とし、かつ上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη２としたときに、上記η１の上記η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く導通信頼性に優れた導電性微粒子、絶縁性樹脂被覆導電性微粒子及び異方性導電材料を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面に形成された導電性金属層から構成される導電性微粒子であって、前記基材粒子が、個数平均粒子径が１００μｍ以下のビニル系重合体微粒子であり、該導電性微粒子は、表面が導電性金属で形成された多数の突起を有しており、これらの突起が粒子表面方向に房状に並ぶことで前記導電性金属層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜２の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】アミン類、窒素含有複素環化合物、ニトリル類及びシアン化合物、ケトン類、アミノ酸類、アルカノールアミン類またはそれらの塩または誘導体から選ばれる少なくとも１種の錯化剤、及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電気的接続を可能にする重合体微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、ビニル基含有有機モノマーと重合性シラン化合物とを少なくとも重合させてなる重合体微粒子であって、前記重合性シラン化合物は、アルコキシ基、水酸基、ハロゲン原子および水素原子からなる群より選ばれる１種以上と、下記一般式（１）で表される重合性基の１つ以上とがケイ素原子（Ｓｉ）に結合した構造を有する特定シラン系モノマー、および／または該特定シラン系モノマーを必須の構成成分とする加水分解縮合物であり、


（式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ^２は直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基又はアルケニレン基であり、ｎは０又は１である。）
前記ビニル基含有有機モノマーと前記重合性シラン化合物との質量比が、ビニル基含有有機モノマー／重合性シラン化合物≧１である。 （もっと読む）

【課題】導電性、放熱性に優れた導電性粒子およびその導電性粒子を端子の接続に用いた半導体素子、半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂からなる核部４１と、核部の表面を覆う金属とからなり、核部は、表面に複数の凸起を有しており、核部の表面は、融点が５００℃以上の高融点金属層４２に覆われており、高融点金属層の表面は、融点が２８０℃以下の低融点金属層４３に覆われており、低融点金属層の表面は球面である導電性粒子４００とした。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を得た場合に、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられた銅層３と、該銅層３の表面３ａに設けられたパラジウム層４とを備える。パラジウム層４の平均厚みは５〜５００ｎｍである。複数の導電性粒子１の１００重量部を０．００１Ｎ硝酸１０００重量部に２５℃で１分間浸漬しときに、溶出する銅イオン濃度は、導電性粒子１の単位表面積当たり５ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を得た場合に、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられた銅層３と、該銅層３の表面３ａに設けられたパラジウム層４とを備える。パラジウム層４の平均厚みは５ｎｍ以上である。パラジウム層４は、還元剤としてヒドラジン化合物を含むめっき液を用いて形成されたパラジウム層である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子のマイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡を防止でき、かつ基材微粒子からのメッキ層の剥離を防止できるような、導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、基材微粒子、および基材微粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電解メッキされた内側銅メッキ層および外側錫メッキ層を備えており、外側錫メッキ層が、還元剤を含む無電解錫メッキ浴によって形成されており，銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上であり、錫メッキ層の膜厚が０．０５０μｍ以上であり、銅メッキ層の膜厚と錫メッキ層の膜厚との合計値が０．０９０μｍ以上、０．１８０μｍ以下である。 （もっと読む）