【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが１５０〜７５０ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】基材となる樹脂粒子との密着性の高い金属層を形成することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。また、該導電性微粒子の製造方法を用いて製造される導電性微粒子を提供する。
【解決手段】樹脂粒子と酸化物微粒子との混合物を０．５〜１００ＭＰａの範囲内で加圧することにより、前記樹脂粒子の表面に前記酸化物微粒子を圧着する工程１と、
前記樹脂粒子の表面から酸化物微粒子を除去し、表面に複数の凹部を有する樹脂粒子を得る工程２と、前記表面に複数の凹部を有する樹脂粒子の表面に金属層を形成する工程３とを有し、前記凹部は、開口の平均直径が０．０１〜１．０μｍであり、かつ、前記樹脂粒子表面における前記凹部の面積占有率が２０〜８０％である導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】絶縁粒子付き導電性粒子１は、重合体粒子４及び該重合体粒子４の表面４ａを被覆している導電層５を有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。重合体粒子４は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、重合体粒子２と、該重合体粒子２の表面２ａを被覆しており、かつ複数の突起３ｂを表面３ａに有する導電層３とを備えている。重合体粒子２は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】微小な回路の接続においても十分な絶縁特性及び導通特性を維持することができ、しかも耐吸湿性にも優れる異方性導電接着剤を与えることを可能にする導電粒子を、より安価に提供すること。
【解決手段】樹脂粒子４と該樹脂粒子４を被覆する金属層６とを有する複合導電粒子３と、金属層６の外側に設けられ、金属層６表面の一部を被覆する絶縁性微粒子１と、を備える被覆導電粒子５。金属層６がニッケル−パラジウム合金めっき層６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】板状のバスバーに比べて歩留まりを高くし得るバスバーを用いて、容易に電気接続をする。
【解決手段】バスバー２０の先端部の凸型形状、すなわち、突出部２１Ａ、２２Ｂ、２３Ｃ、２４Ｄ、２５Ｅ、および２６Ｆと、コネクタ３０の凹型形状、すなわち、円筒部４３Ａ、窪み部３１Ｂ、円筒部４２Ｃ、窪み部３１Ｄ、円筒部４１Ｅ、および、窪み部３１Ｆと、がかみ合うことで、バスバー２０とコネクタ３０とが電気接続できる。すなわち、コネクタ３０にバスバー２０を差し込むだけで電気接続が可能であり、端子を例えばネジで締結する必要がない。したがって、バスバー２０とコネクタ３０との接続が容易である。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層、密着層、及び、錫又は錫と他の金属との合金からなる低融点金属層が順次積層されている導電性微粒子であって、前記密着層は、置換めっきによって形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電極接続部材を実現する。
【解決手段】本発明の電極接続部材１は、樹脂コア２と、樹脂コア２を覆うＣｕ被覆層３と、Ｃｕ被覆層を覆う半田層４とを備え、電子部品２０は、電極接続部材１によって回路基板１０に実装されている。Ｃｕ被覆層３の厚さは、樹脂コア２の直径の５％以上かつ７％以下であるので、Ｃｕランド２２ａと半田層４との界面、および、回路基板１０のＮｉめっき層１３と半田層４との界面における応力が緩和される。したがって、電子部品２０の接続信頼性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、微細な、貴金属を含む粒子、とりわけ中間体銀（＋１）酸化物種を経由する銀ベースの粒子の製造方法及び電気接点材料の製造方法に関するものである。本方法は、第一工程において有機分散剤を含む銀塩水溶液に塩基を添加することにより、熱的に不安定な銀（＋１）酸化物種の形成を含む。有機分散剤の存在に起因して、得られた銀（＋１）酸化物種は熱的に不安定であり、従って、前記種は、１００℃未満の温度で金属銀に分解する。本方法は所望により、無機酸化物、金属及び炭素ベースの化合物の群から選択された、粉末状のコンパウンドの添加を含み得る。更に本方法は、分離工程及び乾燥工程を含み得る。本方法は多目的で、コスト効率が高く且つ環境に優しく、そして銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造のために使用される。本発明の方法により製造された銀ナノ粒子は、狭い粒径分布により特徴付けられる。本発明の方法により製造された電気接点材料は、改良された接点溶接性を示す。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】本発明は、接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、前記導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、前記電極表面の何れか一方がＳｎもしくはＳｎ／Ｐｂ＝１０／９０のはんだ薄層であり、前記電極間の距離が前記硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造である。また、上記において、前記導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層、更にその外側に樹脂層が形成されたものを用い、前記電極間の距離が前記硬質核の粒子径とほぼ同等であり、前記電極との接触面において前記樹脂層が溶融し接続可能である電極の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好で、かつ電極との接続信頼性の高い、突起を持つ銀めっきされた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 基材粒子の表面にニッケルメッキ被膜が形成され、該ニッケルメッキ被膜下地層の表面に無電解銀メッキにより銀メッキ被膜が形成され、最表面に微小突起を有することを特徴とする導電性微粒子。ニッケルメッキ被膜の表面に銀メッキ被膜が形成されていることにより、経時的にニッケルメッキ層が腐食して電気抵抗が増大することなく、しかも安価で電気抵抗が低い銀メッキ被膜を有しているため、導電性が良好なものとなる。 （もっと読む）

本発明は導電体（2）と導電性被覆材（3）とを含む電気的接続要素（1）に関する。本発明の目的は、加工が容易で、高い接着力を実現可能であり、被覆材が薄くてよい接続要素を作ることである。この目的のため、導電体（2）の表面は、少なくとも一部の領域に、構造化したおよび／または粗い表面を有する。

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