【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる撥水性導電粒子、同撥水性導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子２ａと、基材粒子の表面上に存在する絶縁性の凸部１と、を備え、基材粒子及び凸部の少なくとも一方は、疎水基を有する化合物３と化学結合しており、下記式（１）で表される凹凸比が０．０５〜０．１７である、撥水性導電粒子１０ａ。
凹凸比＝Ｔ１／Ｄ１ ・・・（１）
［式中、Ｄ１は基材粒子の直径であり、Ｔ１は凸部の該基材粒子の表面からの高さである。］ （もっと読む）

【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子２ａと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子１と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が１００〜１００００ｇ／ｍｏｌのアミノ化合物３と化学結合している、導電粒子１０ａ。 （もっと読む）

【課題】微細な粒子でありながら優れた接続安定性を発揮しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えた導電性微粒子であって、前記基材粒子は、平均粒子径が１．０〜２．５μｍであり、１０％Ｋ値が３０００Ｎ／ｍｍ²以上であり、下記式（１）で求められる４０％Ｋ値減少率が３０％以上であることを特徴とする。
４０％Ｋ値減少率（％）＝１００−[（１５０℃における４０％Ｋ値）／（２５℃における４０％Ｋ値）×１００] …（１） （もっと読む）

【課題】加圧接続において金属層にクラックが生じた場合でも、安定した接続抵抗値が得られる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記導電性金属層が、ニッケルメッキ層を含み、該ニッケルメッキ層は、走査型電子顕微鏡を使用して１０００００倍の拡大倍率で、その厚さ方向断面を観測したとき、その断面に粒界が認められ、且つ、粒界構造がニッケルメッキ層の厚さ方向に配向する柱状構造でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、１．０μｍ〜２．５μｍであり、粒子径が０．２５μｍ〜０．７０μｍの範囲内にある微小粒子の含有量（個数基準）が０．１０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径１００ｎｍ以上の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法、又は、還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を３０℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が１００ｎｍ以上であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径Ｄ_Ｘ（１１１）／結晶子径Ｄ_Ｘ（２００）］が１．４０以上の銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、示差熱−熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れ、かつ異方導電接着剤の接続信頼性及び絶縁信頼性に寄与する導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子１０は、コア粒子１２と、コア粒子１２を被覆し、Ｎｉを含むＮｉめっき層１４と、Ｎｉめっき層１４の少なくとも一部を被覆し、Ａｕ及びＰｄのうち少なくともいずれかを含む貴金属めっき層１６と、Ｎｉめっき層１４及び貴金属めっき層１６のうち少なくともいずれかを被覆し、有機化合物を含む防錆膜１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒中での凝集が十分に抑制され、かつ、異方導電性接着フィルムに用いられたときに、低圧実装であっても十分な導通特性を維持することが可能な絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】導電性の金属表面を有する導電粒子３と、導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１とを有する絶縁被覆導電粒子５。絶縁性微粒子１が、ラジカル重合性有機モノマーと、ラジカル重合性不飽和基及び加水分解性シリル基を有するシラン化合物との共重合体の粒子を形成させるステップを含む方法により得ることのできる粒子である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。導電性粒子２の表面積全体に占める絶縁性粒子３により被覆されている部分の面積である被覆率は６０％以上、９５％以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】圧痕形成能に優れた導電性微粒子を容易に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子の製造方法は、樹脂粒子の表面にニッケルを含む導電性金属層を形成して金属被覆粒子を製造する被覆工程、及び、この金属被覆粒子を、非酸化性雰囲気下で１８０℃〜３５０℃の温度で加熱処理を行う熱処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子３の平均粒子径は、導電性粒子２の粒子径の１／１０を超え、１／３以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも１種の金属元素（Ｍ）を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度２００℃で２時間酸化処理した後、導電性金属層をＸ線光電子分光分析したとき、前記金属元素（Ｍ）の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子３とを備える。樹脂粒子２中において、複数の導電性粒子３が偏在している。導電性粒子３の存在個数は、樹脂粒子２の中心Ｃ側よりも樹脂粒子２の外表面２ａ側の方で多い。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子３とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 （もっと読む）