説明

Fターム[5G307BA01]の内容

非絶縁導体 (12,077) | 導体の種別 (237) | 電子機器、部品用導体 (173)

Fターム[5G307BA01]の下位に属するFターム

Fターム[5G307BA01]に分類される特許

1 - 20 / 60



【課題】耐屈曲性を向上させた、信頼性の高いアルミニウム素線およびこれを備えた被覆電線を提供することにある。
【解決手段】複数本撚り合わせることにより、アルミニウム撚り線15として用いるアルミニウム素線10である。アルミニウム素線10は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム線材11の表面に、非晶質炭素被膜12が被覆されている。 (もっと読む)


【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が2N/20mm以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が10N/20mm以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層30mm2あたりに存在する端子部の総面積が0.1〜5mm2であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 グラフェンを用いる導電性薄膜の導電性を高める。
【解決手段】 本発明のある態様においては、1原子層以上の炭素原子のシートからなる第1のグラフェン膜10Aと、1原子層以上の炭素原子のシートからなる第2のグラフェン膜10Bと、第1および第2のグラフェン膜の間に挟まれている挿入膜12とを含む超格子構造100を備える導電性薄膜1000が提供される。また、同様の構成の透明導電膜も提供される。 (もっと読む)


【課題】各種部材の電気的な接続面に形成されて、接触面圧が低い場合にも部材間の接触抵抗を低減することができる導電性凹凸層と、このような導電性凹凸層を備えた導電性接続構造を提供する。
【解決手段】先端が鋭角をなす無数の針状又は錐状突起1aが配列されて成る導電性凹凸層1を導電性部材2の導電性多孔質部材3との接触面に形成する。 (もっと読む)


【課題】軽量化した自動車用の配電用部材を提供する。
【解決手段】実施形態に係る配電用部材10は、たとえば自動車のバッテリを各系統に配電するためのバスバーや、自動車のモータに配電するためのバスバーなどの配電用部材として用いられる。この配電用部材10は、第1材料により形成される第1層と、第1材料より電気抵抗が小さい第2材料により形成され、第1層より層の厚さが薄い第2層とを含むシートを曲げて重ねることで形成される。 (もっと読む)


【課題】位置決め精度高く太陽電池に接続できる太陽電池用リード線の提供。
【解決手段】第1の工程で、複数の横断面形状が円形の導線51を並列配置してなる集合導体52を形成する。第2の工程で、集合導体52の外周にはんだ層53を形成する。第2の工程では、テープ状はんだからなるはんだ層53を、集合導体52の上下面52bに積層させて、はんだ層53の外側から加熱することで、集合導体52とはんだ層53とを一体化する。 (もっと読む)


【課題】量産性に優れる転写シートの提供およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】グラフェンからなる透明導電膜層の作成において、平滑性があり触媒となる金属薄膜層を使用することにより、品質の良いグラフェンを作製するとともに、後の金属薄膜除去の工程が簡易となり、量産性のある転写シートおよびその製造方法を提供できる。 (もっと読む)


【課題】熱CVDによるグラフェン膜成膜の高温プロセス、かつプロセス時間が長いという問題を解決すべく、より低温で短時間にグラフェン膜による結晶性炭素膜を用いた透明導電性炭素膜を形成する手法を提供する。
【解決手段】基材温度を500℃以下、圧力を50Pa以下に設定し、かつ含炭素ガスと不活性ガスからなる混合ガスに基材表面の酸化を抑制するための酸化抑制剤を添加ガスとして加えたガス雰囲気中で、マイクロ波表面波プラズマCVD法により、銅又はアルミの薄膜の基材表面上に透明導電性炭素膜を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】電気導電性にむらが少なく、捲回しても短絡しにくく、取り扱い易い強度を有する導電性不織布、それを構成要素とする活物質との密着性に優れた集電体、及びその集電体を構成部材として有する二次電池を提供する。
【解決手段】(1)平均繊維径が0.01〜5μmの極細長繊維により構成される不織布であって、該不織布を構成する前記極細長繊維の表面が導電膜で被覆され、該導電膜により前記極細長繊維同士の接触部分又はその隣接部分が連結した3次元網目構造を有しており、空隙率が25%以上である、導電性不織布、(2)該導電性不織布を構成要素として有する集電体、及び(3)該集電体を構成部材として有する二次電池。 (もっと読む)


【課題】繊維製芯材を導電性ペーストの乾燥塗膜で被覆して導電線を作製する際に、繊維製芯材の可撓性、屈曲性を維持し易く、繊維製芯材との接着性が良好で、且つ低比抵抗を示す導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂、箔片状金属粉及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、前記樹脂は、ガラス転移温度が−32〜5℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とガラス転移温度が6〜40℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とを含有することを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性フィルム上に導電性酸化物とカーボン薄膜層をこの順に形成することにより、導電性およびバリア性の両立が可能となり、さらには長期使用による性能の劣化を抑制するなどといった長期耐久性に優れた、導電性バリアフィルムを作製することが可能となる。
【解決手段】導電性フィルム上の少なくとも1面に、導電性酸化物層とカーボン薄膜層がこの順に形成されていることを特徴とする、導電性バリアフィルムを用いる。 (もっと読む)


【課題】初期エッチング性に優れ、ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を形成可能なプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、白金、パラジウム、及び、金のいずれか1種以上を含む被覆層とを備え、XPSによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向(x:単位nm)の金、白金及び/又はパラジウムの原子濃度(%)をf(x)とし、銅の原子濃度(%)をg(x)とすると、区間[0、1.0]において、∫f(x)dx/∫g(x)≦15を満たす。 (もっと読む)


【課題】通常の表面処理剤或いは黒化処理にて、容易に均質に粗化されて、樹脂密着性に優れた電子機器用のCu−Fe−P系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%、Zn;0.01〜0.5質量%、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有し、表面より10μmまでの深さの範囲の結晶組織内のEBSD法にて測定したCube方位の方位密度が10%〜20%であり、EBSD法にて測定した平均結晶粒径が10μm〜20μmである。 (もっと読む)


【課題】複合平角線の断面積に占める低熱膨張性のコア導体の比率を高めることなく、複合平角線の低熱膨張化を図ることができると共にその剛性を下げて取扱い性を向上させることができる太陽電池接続用複合平角線及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱膨張係数が10×10-6/℃以下の低熱膨張性のコア導体3、7の両面または周囲に銅あるいは銅合金の被覆導体4、6を形成した太陽電池接続用複合平角線1、2であって、被覆導体4、6のビッカース硬度の平均値が55Hv以下である、太陽電池接続用複合平角線。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さい環境配慮型プリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層には、Coが25〜900μg/dm2の被覆量で存在し、XPSによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向(x:単位nm)のコバルトの原子濃度(%)をf(x)とし、銅の原子濃度(%)をg(x)とし、酸素の原子濃度(%)をh(x)とし、炭素の原子濃度(%)をi(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をj(x)とすると、区間[0、1.0]において、∫g(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が10%以下で、∫f(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が20%以上を満たす。 (もっと読む)


【課題】銅箔回路基板用として樹脂やステンレスとの積層時やリチウムイオン電池用集電体としての使用時に、薄肉化に対応可能であり、強度低下を来たさず、曲げ加工性に優れた銅合金箔を提供する。
【解決手段】重量比率でZrを0.005%〜0.5%、Coを0.001%〜0.3%の範囲で含有する銅合金であって、複数の扁平な結晶粒が面方向に連続してなる結晶粒層が板厚方向に積み重なって構成された層状組織を有し、前記結晶粒層の厚さが5nm〜500nmの範囲であり、前記層状組織中の前記結晶粒層の厚さのヒストグラムにおけるピーク値が50nm〜250nmの範囲内でかつ総度数の30%以上の頻度で存在し、その半値幅が120nm以下である銅合金箔である。 (もっと読む)


【課題】適度な強度を有すると共に、自在に変形でき、その変形した状態のまま形状を保持することができる導体ケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係る導体ケーブルは、導電性を有し、複数の線材5が網組された芯材4と、芯材4を覆い、芯材4より低い融点を有する被覆材6と、を有する。被覆材6は、熱処理による融解後に凝固することで、網組された芯材4を所望の形状に変形したまま当該形状を保持する。被覆材6は、芯材4を構成する線材の外周を一本ずつ覆うように形成される。 (もっと読む)


EMI、RFIまたはESDのうちの少なくとも1つから細長い部材を保護するためのハイブリッド糸フィラメントおよびそこから構築されたスリーブ、ならびにハイブリッド糸フィラメントおよびスリーブを構築する方法を提供する。ハイブリッド糸フィラメントは、非導電性フィラメントと、非導電性フィラメントの外面上に横たわる少なくとも1本の導電性ワイヤフィラメントとを有する。ハイブリッド糸フィラメントは、スリーブの構築中に、それ自体とまたは他のハイブリッド糸フィラメントと電気的に通じるように配置されて、EMI、RFIおよび/またはESDに対する均一な遮蔽を提供する。
(もっと読む)


【課題】低コストで製造でき、接合強度及び耐腐食性に優れたアルミニウム合金導体を提供すること。
【解決手段】アルミニウム合金基材2の両面又は片面に、高純度アルミニウム皮膜3が片面当り0.05〜0.5mmの厚さで形成されたアルミニウム合金導体1である。アルミニウム合金基材2は、Siを0.3〜0.7%(質量%、以下同じ)、Mgを0.35〜0.8%含有し、残部が不可避的不純物及びアルミニウムからなる。高純度アルミニウム皮膜3は、アルミニウム純度99.0%以上である。 (もっと読む)


1 - 20 / 60