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Fターム[5G307BA04]の内容

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Fターム[5G307BA04]に分類される特許

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【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】屈曲性に優れる金属被覆炭素繊維を提供し、該金属被覆炭素繊維の特性を充分に活かし、電線としての導電性を満足しながら、高強度化、軽量化が図られた電線(ケーブルを含む、以下同様)を提供することを課題とする。
【解決手段】炭素繊維の表面に設けたニッケル、ニッケル合金、パラジウム、コバルトより選択される一種からなる下地金属層上に、1乃至複数層の金属層が設けられた金属被覆炭素繊維線を導体とし、該導体の周囲に絶縁被覆層が設けられている金属被覆炭素繊維電線である。 (もっと読む)


【課題】界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。
【解決手段】本発明の積層体10は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成された基材1と、基材1表面に、銀、金、クロム、鉄、ゲルマニウム、マンガン、ニッケル、ケイ素または亜鉛から選択されるいずれか1種の金属または非金属、あるいは前記いずれか1種の金属を含む合金から形成される中間層2と、中間層2の表面に、銅または銅を含む合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、前記中間層に固相状態のままで吹き付けて堆積させた皮膜層3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】導体の導電性の低下を極力抑制しつつ、Sn系めっきと導体間の脆性の高い金属間化合物層の成長を従来よりも更に抑制し、高温保持環境においても耐屈曲特性やはんだ付けした場合の接合強度が劣化することのない、めっき被覆銅線を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする芯材の外周に銅中に亜鉛が拡散した銅−亜鉛合金層を有し、銅−亜鉛合金層の外周に錫を主成分とするめっき層を備えるめっき被覆銅線であって、銅−亜鉛合金層における平均亜鉛濃度が35mass%以上であり、銅−亜鉛合金層の厚さが0.1μm以上であるものである。 (もっと読む)


【課題】アルミ電線における接続端子部の腐食を防止するのに適したアルミ電線および、腐食性が改善された接続端子部の形成方法を提供する。
【解決手段】アルミ金属線2の表面に内側から順に下地メッキ層4、銅メッキ層6、表層メッキ層8が設けられてなるアルミ線10を導体とし、前記下地メッキ層4が、イオン化傾向の順位がアルミと銅との間の金属からなり、前記表層メッキ層8がSnまたはSn系合金からなるアルミ電線。前記アルミ電線を構成するアルミ線10の線束の端末部分をかしめ部材によりかしめ固定する工程、前記線束の端末部分の端面に糸半田の先端部を近接させる工程、該先端部をプラズマアーク法などにより加熱して前記端面、あるいは該端面とその近傍が該糸半田の半田材で被覆されるように半田掛けする工程を含むアルミ電線の接続端子構造形成方法。 (もっと読む)


【課題】不純物残渣が少なく、接続部同士の短絡が生じにくく、接合強度の高い金属焼結膜を金属基材上に形成する金属構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともアミド基を有する有機溶媒(A)、アミン系化合物(B)、および多価アルコール(C)からなる混合溶媒(S)中に、Au、Ag、Ni、Pd、およびCuから選択される1種または2種以上を含み、平均一次粒子径が10〜500nmである金属微粒子(P)が分散されていて、インク(I)を、特定の金属基材(K)上に塗布(またはパターン化)し、予備加熱した後、前記多価アルコール(C)からなる還元性ガスが存在する雰囲気中で150〜300℃に加熱して、金属基材上に、該金属基材(K1)と焼結(または焼成)により接合された金属焼結膜(M1)を形成することを特徴とする、金属構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生を抑制できるフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル1は、銅又は銅合金からなる導電性基材100と、導電性基材100の表面に設けられる導電層102とを有する導体10と、導体10の上方に設けられる第1絶縁層20と、導体10の下方に設けられる第2絶縁層22とを備え、導電層102は、導電性基材100上に形成された銅−スズ金属間化合物層61と、この銅−スズ金属間化合物層61上に形成され、スズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層62とからなる。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性及び耐食性を有する導電部材、その製造方法、並びにこれを用いた燃料電池用セパレータ及び固体高分子形燃料電池を提供する。
【解決手段】金属基材と、該金属基材上に形成された中間層と、該中間層上に形成された導電層と、を有する導電部材であって、該中間層が、該金属基材の構成成分と該導電層の構成成分と該中間層における結晶化を抑制する結晶化抑制成分とを含む。
金属基材の酸化皮膜を除去する工程(1)と、該工程(1)の後に実施され、該金属基材上に中間層を形成する工程(2)と、該工程(2)の後に実施され、該中間層上に導電層を形成する工程(3)と、を含む導電部材の製造方法であって、該工程(2)において、該金属基材の構成成分と該導電層の構成成分と当該中間層における結晶化を抑制する結晶化抑制成分とを含む中間層を形成する。 (もっと読む)


【課題】はんだ付けの際に太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難く、しかも導電性に優れた太陽電池用電極線材を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用電極線材は、体積抵抗率が2.3μΩ・cm以下で、かつ耐力が19.6MPa以上、85MPa以下 である芯材(2)と、前記芯材(2)の表面に積層形成された溶融はんだめっき層(3A),(3B)を備える。前記芯材(2)は、酸素が20ppm 以下の純銅の焼鈍材で形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 リチウムイオンキャパシタの負極用集電体である孔あき銅箔に代えて使用して孔あき銅箔と遜色ない電気的特性を示し、しかも、その孔あき銅箔と比べて格段に軽量で且つ経済性が良好な孔あき導電箔を製造する。
【解決手段】 アルミニウム箔50をケミカルエッチング又は電解エッチングに供して、多数の貫通孔52が分散して形成された孔あきアルミニウム箔51となす。作製された孔あきアルミニウム箔51の表面に、アルミニウム箔と異なる材質からなる複数層の異種金属膜60を積層被覆する。異種金属膜60は内側から順に、Zn又はZn合金からなる置換層61、Ni又はNi合金からなる抵抗層62、及び電気Cuめっき層63である。 (もっと読む)


【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のSnめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないPbフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有する配線用導体において、上記Sn系材料部が、Sn系材料部母材にZnを添加してなり、その添加量が0.002wt%以上0.5wt%以下であり、これをリフロー処理したことを特徴とする配線用導体である。 (もっと読む)


【課題】耐食性に優れるアルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、この合金撚り線を導体とする絶縁電線、この絶縁電線を具える端子付き電線を提供する。
【解決手段】自動車用電線の導体に用いられるアルミニウム合金線であって、断面積が8mm2以下であり、銅や銅合金からなる端子部材が取り付けられる合金線の端部の外面に被覆層を具える。被覆層は、最外層が錫又は錫合金から構成される。断面積が8mm2以下であるアルミニウム合金線では、銅や銅合金からなる端子部材の近傍において、アルミニウム合金の露出面積に対する銅や銅合金の露出面積が大きくなることから電食が生じ易い。しかし、アルミニウム合金と銅や銅合金からなる端子部材との間に、錫又は錫合金が存在することで、アルミニウム合金と端子部材との間での電食を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】端子の製造過程を簡素化できる、端子用金属線材、及び、端子の製造方法を提供する。
【解決手段】端子用金属線材30は、雄端子31の材料として切断して使用される。端子用金属線材30には、複数の第1線材領域(第1線材領域31f、及び、第1線材領域31g)と、複数の第2線材領域31sとが形成されている。第1線材領域は、金(第1の材料)によってめっきされ、且つ、金が露出している。第2線材領域31sは、金とは異なる材料であるニッケル(第2の材料)によってめっきされ、且つ、ニッケルが露出している。 (もっと読む)


【課題】純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したFFC用のめっきCu平角導体を提供することにある。具体的には、発生するウイスカーの最大長を50μm以下とすることにある。
【解決手段】少なくとも端子部が形成されるCu平角導体上には、パラジウムの含有率が3〜25質量%のSnPd合金めっき層、その上に純Snめっき層或いはSn系合金めっき層が形成され、前記めっき層の合計厚さが0.5〜2.0μmで且つ純Snめっき層或いはSn系合金めっき層の厚さが0.3〜1.0μmであるめっきCu平角導体とすることによって、解決される。 (もっと読む)


【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも1種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で0.01%以上1%以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 (もっと読む)


【課題】圧延銅箔の光沢面側において、ソフトエッチング処理の際、局部的に侵食された凹みが生じることがなく、また300℃、30分の高温処理でも変色を起こさず更に酸溶液に対する溶解性が良好なプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粗化面11rと光沢面11gを有するプリント配線板用圧延銅箔において、圧延銅箔素材10の表面にソフトエッチングする深さに相当する厚み分の銅めっき層12を施し、その上にニッケルとコバルトからなる合金層13を形成し、更にその上に亜鉛層14、クロメート層15を順次形成して光沢面11gを形成するものである。 (もっと読む)


【課題】金めっきといった表面層が薄くても耐食性に優れる箔状導体、この箔状導体を具える配線部材、及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明箔状導体は、FFCやFPCといった配線部材に利用されるものであり、箔状の基材10の表面の少なくとも一部に、異種の金属で構成される表面層(例えば、金)とこの表面層の下に配される中間層(例えば、ニッケル)11とを具え、中間層11における表面側領域を構成する金属の平均結晶粒径が0.001μm以上0.3μm以下である。表面層の直下を微細組織とすることで、表面層を0.1μm未満と薄くしてもピンホールを低減することができ、耐食性に優れる。 (もっと読む)


【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板11の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材1の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層5aと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層6aとを、この順で積層してなることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】外部応力が加わった場合でもウイスカが発生しにくいめっき層を安定して形成することが可能であり、半田付け性に優れる、Pbを含まないSnめっき銅基板を提供する。
【解決手段】本発明のSnめっき銅基板1は、純銅板、銅合金板、又は銅めっきされた金属板のいずれかの金属基板2上に、中間Snめっき層3ILとCuめっき層4とを、この順に積層してなるめっき膜層5を1.5μm以上の層厚で少なくとも1膜層以上備えるとともに、このめっき膜層5上に、0.2〜1.5μmの層厚の最外Snめっき層3OLをめっき膜層5との総厚が3μm以上で備え、少なくとも中間Snめっき層3IL及び最外Snめっき層3OLの粒界3g及び粒内3cのいずれかに、Cuめっき層4及び金属基板2の少なくとも一方に由来するCuを拡散させてなるSn−Cu合金相6を有する。 (もっと読む)


【課題】Siセルとはんだ接続後の熱収縮においてもセルの反りが少なく、かつ高導電率を有する太陽電池用はんだめっき線を提供する。
【解決手段】太陽電池セルに接合すべく、平角状に加工された導体10の表面にはんだめっきを被覆した太陽電池用はんだめっき線において、導体10は、その体積抵抗率が30μΩ・mm以下で、かつ表層11と内層12とからなる2層構造を有し、表層11の結晶粒径が内層12の結晶粒径よりも大きくした。 (もっと読む)


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