【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．２μｍよりも厚く、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１μｍ以上である電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層３０ｍｍ²あたりに存在する端子部の総面積が０．１〜５ｍｍ²であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 グラフェンを用いる導電性薄膜の導電性を高める。
【解決手段】 本発明のある態様においては、１原子層以上の炭素原子のシートからなる第１のグラフェン膜１０Ａと、１原子層以上の炭素原子のシートからなる第２のグラフェン膜１０Ｂと、第１および第２のグラフェン膜の間に挟まれている挿入膜１２とを含む超格子構造１００を備える導電性薄膜１０００が提供される。また、同様の構成の透明導電膜も提供される。 （もっと読む）

【課題】各種部材の電気的な接続面に形成されて、接触面圧が低い場合にも部材間の接触抵抗を低減することができる導電性凹凸層と、このような導電性凹凸層を備えた導電性接続構造を提供する。
【解決手段】先端が鋭角をなす無数の針状又は錐状突起１ａが配列されて成る導電性凹凸層１を導電性部材２の導電性多孔質部材３との接触面に形成する。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れる転写シートの提供およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】グラフェンからなる透明導電膜層の作成において、平滑性があり触媒となる金属薄膜層を使用することにより、品質の良いグラフェンを作製するとともに、後の金属薄膜除去の工程が簡易となり、量産性のある転写シートおよびその製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図りつつ劣悪な環境下においても使用可能な電線を提供する。
【解決手段】電線１は、高強度繊維１１ａ上に金属メッキ１１ｂを施した素線１１を導体部１０としている。この電線１は、素線１１の外径を高強度繊維１１ａの外径で割り込んだ値が１．０５以上２．３２以下である。ここで、高強度繊維１１ａとしては、アラミド繊維、ポリアリレート繊維、及びＰＢＯ繊維などが用いられ、金属メッキ１１ｂとしては銅及びスズなどが用いられる。また、高強度繊維１１ａは、径が１０μｍ〜１００μｍである。よって、金属メッキ１１ｂは、０．５μｍ〜３２μｍである。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部を有する配線用導体において、上記Ｓｎ系材料部が、Ｓｎ系材料部母材にＺｎを添加してなり、その添加量が０．００２ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下であり、これをリフロー処理したことを特徴とする配線用導体である。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルのシールド導体に適した極細のCu-Ag合金線及びその製造方法、並びに同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】同軸ケーブルのシールド導体に用いられるCu-Ag合金線であり、Agを1質量％〜20質量％含有し、残部がCu及び不純物から構成され、導電率が82％IACS以上、引張強さが800MPa以上、線径が0.05mm以下である。このCu-Ag合金線をシールド導体に用いることで、シールド特性に優れる同軸ケーブルが得られる。Cu-Ag合金線の製造にあたり、伸線加工の途中段階にある伸線材に加熱温度:350℃〜550℃の中間熱処理を施す。中間熱処理は、この熱処理を施す伸線材の線径と、この熱処理を施した熱処理材に伸線加工を施して得られた最終線材の導電率及び引張強さとの関係を予め求め、最終線径のCu-Ag合金線の導電率が82％IACS以上、引張強さが800MPa以上となるように上記関係に基づいて、最終線径から遡って設定した所定の線径のときに行う。 （もっと読む）

広い周波数範囲にわたって向上した導電性および電流容量を達成できるハイブリッド導体を開示する。ハイブリッド導体は、電気的用途または熱的用途、もしくは両方を組み合わせたものに用いることができる。そのようなハイブリッド導体を製造する方法は、導電性金属元素（例えば、銀、金、銅）、遷移金属元素、合金、ワイヤ、またはそれらの組合せを、カーボンナノチューブ材料と複合化することとを含む。代わりに、ハイブリッド導体は、カーボンナノチューブ材料を塩溶液内でドープすることにより形成されてもよい。
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【課題】厚み方向および面方向に導電性を有する導電性粘着シートであり、被着体との電気的接続を行え、外観や印字適性にも優れ、かつ全厚を薄くすることが可能な導電性粘着シートを提供する。
【解決手段】導電層１ａを有する基材１と、該導電層面に形成された粘着剤層２とからなり、該粘着剤層２に導電性炭素粒子３が配合され、該粘着剤層２の厚さＡと、該導電性炭素粒子３の平均粒径Ｂとの比、Ｂ／Ａが０．５０〜０．９９の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】金属基材層とその表面に配置された中間層および導電性炭素層とを有するセパレータにおいて、導電性および耐食性を兼ね備えた導電部材を提供する。
【解決手段】基材金属を含む金属基材層５２、中間層５６、および導電性炭素層５４が順に積層されてなる導電部材から構成される燃料電池用セパレータ５であり、金属基材層と中間層との間に導電性粒子を含む導電性補強層５５を有することにより、金属基材層および中間層間の導電パスが確保される。 （もっと読む）

【課題】金属基材層と中間層と導電性炭素層とを有する導電部材において、その優れた導電性を十分に確保しつつ、接触抵抗を低く維持しうる手段を提供する。
【解決手段】金属基材層５２と、前記金属基材層上に形成される中間層５３と、前記中間層上に位置する、導電性炭素を含む導電性炭素層５４とを有する導電部材であって、前記導電性炭素層の一部に中間層露出部５５を有する導電部材であり、中間層が導電性炭素層の表層に露出していることにより、導電性及び親水性に優れる。 （もっと読む）

【課題】セパレータ基材側への水分子の浸入を抑制・防止することにより、燃料電池用セパレータ基材の腐食を抑制・防止できる導電部材を提供する。
【解決手段】金属からなる基材層と、金属基材層５２上に形成される緻密バリア層５３と、緻密バリア層上に形成される中間層５４と、中間層上に形成される導電性薄膜層５５と、を有する、導電部材を用いることにより、電極で生成した水分子のセパレータ基材側への水分子の浸入を抑制・防止し、優れた導電性を確保しつつ、耐食性を一層向上させる。 （もっと読む）

【課題】いろいろな用途で良好な電気特性と高い機械的強度、特に高い引張り強度を示しかつ逆曲げ応力下で高い疲労強度を満足させる金属複合線を提供する。
【解決手段】金属層を少なくとも２層有する金属複合線であって、１つの層、好適には内側の層は非鉄金属合金で構成され、そして２番目の層、好適には最も外側の層は銅で構成される。銅で構成させる層の、本複合線の総断面積に占める比率を好適には２０−８０％、より好適には６５−７０％にする。銅の面積比をそのような範囲内にすると、好ましい機械的特性と電気的特性の両方を達成することが可能になりかつまた上述したように本複合線にさらなる加工を受けさせることも容易になり得る。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＦＣの集電部材に適用可能な材料として、Ｃｒ被毒の問題がなく、高温での表面電気伝導性が良好であり、かつ耐高温酸化性に優れる通電材料を提供する。
【解決手段】炭素鋼または合金鋼を基材に持ち、表面に、Ｏ（酸素）、Ｃ（炭素）を除く組成において、Ｃｕ：５原子％以上、Ａｌ：１原子％以上、かつＣｕ＋Ａｌ：８０原子％以上である平均膜厚０.１〜２０μｍの高温導電性酸化物皮膜を有する通電材料。この高温導電性酸化物皮膜は、例えば（１）酸素含有減圧雰囲気下でＣｕおよびＡｌをスパッタコーティングする方法、（２）ＣｕおよびＡｌを非酸化性雰囲気下でスパッタコーティングすることによりＣｕ−Ａｌ系合金層を形成した後、そのＣｕ−Ａｌ系合金層の表層部を酸化させる方法などにより形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性および導電性に優れる耐食導電性皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電性皮膜は、Ｔｉと、該Ｔｉとは異なる元素であり酸化数が＋α（例えば、３）となり得る第１元素（例えば、Ｆｅ）と、酸化数が−αとなり得る元素から構成される第２元素（例えば、Ｐ、Ｎ）とを必須構成元素とする。この耐食導電性皮膜は、従来の皮膜よりも安価であると共に非常に優れた耐食性または導電性を示す。 （もっと読む）

【課題】金めっきといった表面層が薄くても耐食性に優れる箔状導体、この箔状導体を具える配線部材、及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明箔状導体は、FFCやFPCといった配線部材に利用されるものであり、箔状の基材10の表面の少なくとも一部に、異種の金属で構成される表面層(例えば、金)とこの表面層の下に配される中間層(例えば、ニッケル)11とを具え、中間層11における表面側領域を構成する金属の平均結晶粒径が0.001μm以上0.3μm以下である。表面層の直下を微細組織とすることで、表面層を0.1μm未満と薄くしてもピンホールを低減することができ、耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できる導電部材、及びウィスカ抑制が可能な導電部材を容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と電気的に接続される導電部材１０であって、電気伝導性を有する本体１１と、前記本体１１の表面の少なくとも一部に形成されたスズを含むめっき層１２と、前記めっき層１２の表面に液体金属を塗布することにより形成される、前記めっき層１２でのウィスカの発生を抑制するウィスカ抑制皮膜１３とを備えることを特徴とする導電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＣＮＴを利用して低抵抗素線を提供する。
【解決手段】金属６内にＣＮＴ５の方向を揃えて埋め込み、素線とする。金属は、銅やアルミ、金、銀など展性の良い材料を使う。ＣＮＴは、金属ワイヤー２表面に付着され、巻かれる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＮｉ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＮｉ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＮｉ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面に、Ｓｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）