【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．２μｍよりも厚く、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１μｍ以上である電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】従来よりも優れた塑性変形能を備えた太陽電池用電極線材及びその基材を提供する。
【解決手段】基材２の表面に溶融はんだめっきが施された太陽電池用電極線材１のめっき前の基材は、Ｃｕを９９．９０mass％以上含む純銅の圧延材で形成され、圧延方向の結晶方位＜１００＞、＜１１４＞、＜１１２＞のＸ線回折によるピーク強度をそれぞれＰ＜１００＞、Ｐ＜１１４＞、Ｐ＜１１２＞と表すとき、下記式に示す＜１１４＞および＜１１２＞の結晶方位のピーク強度比ＰＲ（％）が５０〜９０％とされ、耐力が１５ＭＰａ以下とされる。
PR（％）＝(P<114>＋P<112>)・100／(P<100>＋P<114>＋P<112>) （もっと読む）

【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層３０ｍｍ²あたりに存在する端子部の総面積が０．１〜５ｍｍ²であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】太陽電池素子に悪影響を及ぼす可能性のある有機系の防錆剤を使用することなく、良好な防錆性及びハンダ加工性を備えた太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材及びそれを用いた太陽電池用集電シートの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１の表面に亜鉛からなる亜鉛層１２が形成された導電性基材１０であって、亜鉛層１２は、クロムを含有せず、亜鉛の量が２０ｍｇ／ｍ^２を超えて４０ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材を使用する。 （もっと読む）

【課題】軽量化した自動車用の配電用部材を提供する。
【解決手段】実施形態に係る配電用部材１０は、たとえば自動車のバッテリを各系統に配電するためのバスバーや、自動車のモータに配電するためのバスバーなどの配電用部材として用いられる。この配電用部材１０は、第１材料により形成される第１層と、第１材料より電気抵抗が小さい第２材料により形成され、第１層より層の厚さが薄い第２層とを含むシートを曲げて重ねることで形成される。 （もっと読む）

【課題】位置決め精度高く太陽電池に接続できる太陽電池用リード線の提供。
【解決手段】第１の工程で、複数の横断面形状が円形の導線５１を並列配置してなる集合導体５２を形成する。第２の工程で、集合導体５２の外周にはんだ層５３を形成する。第２の工程では、テープ状はんだからなるはんだ層５３を、集合導体５２の上下面５２ｂに積層させて、はんだ層５３の外側から加熱することで、集合導体５２とはんだ層５３とを一体化する。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留り低下を抑制でき、且つ太陽電池セルの接続作業性を向上させることができる接着テープを提供すること。
【解決手段】
複数の太陽電池セルを電気的に接続するための接着テープであって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方面上に設けられた、導電性粒子及び絶縁性接着剤組成物を含有する接着剤からなるフィルム状の接着剤層と、を備え、前記導電性粒子が金めっきニッケル粒子又は金／ニッケルめっきプラスチック粒子であり、前記絶縁性接着剤組成物が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及びフェノキシ樹脂を含む、接着テープ。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第１発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌを適量含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングによる加工性に優れた特性を有する新規な配線用膜を提供する。
【解決手段】表示装置またはタッチパネルセンサーの配線用膜であって、合金成分としてＸ群元素（Ｘは、希土類元素、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、及びＮｉよりなる群から選択される少なくとも一種の元素）を３〜５０原子％、および／または酸素を０．２〜３．０質量％含有し、残部Ｔｉおよび不可避不純物からなるＴｉ合金層と、純ＣｕまたはＣｕ合金からなる層とを含む２層以上の積層構造を有することに要旨を有する配線用膜。 （もっと読む）

【課題】集積回路間の縮小化の要求に応えた、安定した接合強度を有する純銅にＰｄを被覆したボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】集積回路素子電極ａと回路配線基板導体配線ｃをボールボンディング法によって接続するための線径Ｌ５０.８μｍ以下のボンディングワイヤＷである。芯材１がＰを１０〜５０質量ｐｐｍ含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、その芯材１の外周全面に、Ｐｄによる厚みｔ_２：０．０４〜０．０９μｍの被覆層２を形成し、さらにその表面に０．０００１〜０．０００５μｍ厚ｔ_３の炭素濃縮層３を形成する。また、室温での引張試験による引張強さＴＳ_Ｒと２５０℃での引張試験による引張強さＴＳ_Ｈの比（ＨＲ＝ＴＳ_H／ＴＳ_R×１００）を５０〜７０％とする。その炭素濃縮層３は、伸線時の潤滑剤の洗浄度合によって形成する。 （もっと読む）

【課題】熱ＣＶＤによるグラフェン膜成膜の高温プロセス、かつプロセス時間が長いという問題を解決すべく、より低温で短時間にグラフェン膜による結晶性炭素膜を用いた透明導電性炭素膜を形成する手法を提供する。
【解決手段】基材温度を５００℃以下、圧力を５０Ｐａ以下に設定し、かつ含炭素ガスと不活性ガスからなる混合ガスに基材表面の酸化を抑制するための酸化抑制剤を添加ガスとして加えたガス雰囲気中で、マイクロ波表面波プラズマＣＶＤ法により、銅又はアルミの薄膜の基材表面上に透明導電性炭素膜を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタその他の端子材など、電子・電気機器導電部品用のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系銅合金として、耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Ｚｎを２３〜３６．５％、Ｓｎを０．１〜０．８％、Ｎｉを０．０５以上、０．１５％未満、Ｆｅを０．００５％以上、０．１０％未満、Ｐを０．００５〜０．０５％含有し、さらにこれらの元素の含有量の相互の比率として、原子比で、０．０５＜Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５、 ３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１５、 ０．５＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５を満たし、残部がＣｕおよび不可避的不純物よりなることを特徴とする。さらにＣｏを０．００５％以上、０．１０％未満添加しても良い。 （もっと読む）

【課題】特殊銅合金に比べて、低価格を実現できる可能性のある丹銅組成の中で、導電性能と強度とのトータルバランスに優れた製品の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅と不可避不純物を除き残部が亜鉛である銅−亜鉛合金からなる銅−亜鉛合金板条において、当該銅−亜鉛合金は、亜鉛含有量が６質量％〜１５質量％の丹銅組成を備え、その結晶組織を構成する結晶粒の平均結晶粒径が４μｍ以下であることを特徴とする銅−亜鉛合金板条を採用する。そして、本件発明に係る銅−亜鉛合金板条の製造は、強加工と低温度の焼鈍と中程度の圧延率での冷間圧延を組み合わせることで、効率良く行える。 （もっと読む）

【課題】ＧＨｚ帯域において優れた誘電特性、耐つぶれ性及び耐熱性を実現し得る伝送ケーブル用絶縁電線及び伝送ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１を被覆する絶縁層２とを備える絶縁電線５であって、絶縁層２が、１２５〜１４５℃の融点を有するプロピレン系共重合体を含み、プロピレン系共重合体が、融点−結晶化ピーク温度＝３０〜４０℃を満たし、絶縁層２の厚さが０．３ｍｍ以下であり、プロピレン系共重合体が、３８〜６０％の結晶化度を有する伝送ケーブル用絶縁電線５。 （もっと読む）

【課題】 高い機械的強度を有する高分子材料を芯線に用いて電線に効率よく高い機械的強度を付与でき、結果として、高い機械的強度を有する複合電線を提供する。
【解決手段】 金属材料からなる線状体（２）の長手方向軸に沿って高強度連続長繊維体（３）を埋入させた複合電線である。高強度連続長繊維体（３）の複数を分散配置させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタやリードフレームなど、電子・電気機器の導電部品用のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系銅合金として、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Ｚｎを１５〜３３％（ｍａｓｓ％、以下同じ）、Ｓｎを０．１〜１．０％、Ｚｒを０．０１〜０．１５％含有し、かつＰの含有量が０．０５％以下に規制され、かつＺｒの含有量Ｚｒ（％）と、Ｐの含有量Ｐ（％）とが、
Ｚｒ（％）−３Ｐ（％）≧０．０１
を満たすように定められ、残部がＣｕおよび不可避的不純物よりなり、Ｃｕ−Ｚｒ−Ｓｎ系の金属間化合物が析出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体の導電性の低下を極力抑制しつつ、Ｓｎ系めっきと導体間の脆性の高い金属間化合物層の成長を従来よりも更に抑制し、高温保持環境においても耐屈曲特性やはんだ付けした場合の接合強度が劣化することのない、めっき被覆銅線を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする芯材の外周に銅中に亜鉛が拡散した銅−亜鉛合金層を有し、銅−亜鉛合金層の外周に錫を主成分とするめっき層を備えるめっき被覆銅線であって、銅−亜鉛合金層における平均亜鉛濃度が３５ｍａｓｓ％以上であり、銅−亜鉛合金層の厚さが０．１μｍ以上であるものである。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線及びこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】４ｍａｓｓｐｐｍ〜５５ｍａｓｓｐｐｍのＴｉを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、少なくとも表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓｐｐｍの硫黄と２を超え３０ｍａｓｓｐｐｍ以下の酸素と４〜５５ｍａｓｓｐｐｍのチタンを含む希薄銅合金材料に対して最終線径に伸線加工を施して伸線材を作製する工程と、該伸線材を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材の表面に溶融はんだめっき層を形成する溶融はんだめっき工程とを備え、溶融はんだめっき工程の熱量によって伸線材を軟質銅線に変質させることを特徴とする溶融はんだめっき線の製造方法。 （もっと読む）