【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．２μｍよりも厚く、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１μｍ以上である電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層３０ｍｍ²あたりに存在する端子部の総面積が０．１〜５ｍｍ²であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 物理的特性に優れ、生産性が良好で且つコスト安な線状導体を提供する。
【解決手段】 少なくとも外周部を絶縁材料から形成してなる長尺中実状の基体１０を備え、前記外周部に、長手方向へわたる溝１１を設け、該溝１１内に、長手方向へ連続するように、導電体からなる導電層２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】各種部材の電気的な接続面に形成されて、接触面圧が低い場合にも部材間の接触抵抗を低減することができる導電性凹凸層と、このような導電性凹凸層を備えた導電性接続構造を提供する。
【解決手段】先端が鋭角をなす無数の針状又は錐状突起１ａが配列されて成る導電性凹凸層１を導電性部材２の導電性多孔質部材３との接触面に形成する。 （もっと読む）

【課題】位置決め精度高く太陽電池に接続できる太陽電池用リード線の提供。
【解決手段】第１の工程で、複数の横断面形状が円形の導線５１を並列配置してなる集合導体５２を形成する。第２の工程で、集合導体５２の外周にはんだ層５３を形成する。第２の工程では、テープ状はんだからなるはんだ層５３を、集合導体５２の上下面５２ｂに積層させて、はんだ層５３の外側から加熱することで、集合導体５２とはんだ層５３とを一体化する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れる金属被覆炭素繊維を提供し、該金属被覆炭素繊維の特性を充分に活かし、電線としての導電性を満足しながら、高強度化、軽量化が図られた電線（ケーブルを含む、以下同様）を提供することを課題とする。
【解決手段】炭素繊維の表面に設けたニッケル、ニッケル合金、パラジウム、コバルトより選択される一種からなる下地金属層上に、１乃至複数層の金属層が設けられた金属被覆炭素繊維線を導体とし、該導体の周囲に絶縁被覆層が設けられている金属被覆炭素繊維電線である。 （もっと読む）

【課題】界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。
【解決手段】本発明の積層体１０は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成された基材１と、基材１表面に、銀、金、クロム、鉄、ゲルマニウム、マンガン、ニッケル、ケイ素または亜鉛から選択されるいずれか１種の金属または非金属、あるいは前記いずれか１種の金属を含む合金から形成される中間層２と、中間層２の表面に、銅または銅を含む合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、前記中間層に固相状態のままで吹き付けて堆積させた皮膜層３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】板厚に関わらず、安価に複数の導電性材料を接合でき、かつ良好な電気伝導性を有する導電部材を提供すること。
【解決手段】電源供給ライン等として配設される導電部材１であって、少なくとも一方がアルミニウムよりも電気抵抗の低い導電性材料からなる第１導電性材料１１および第２導電性材料１２と、第１導電性材料１１および第２導電性材料１２が突き合わされた突合せ部分に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、突合せ部分の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜１３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 導電性線状体と複数の高強度連続長繊維のそれぞれの接着を十分に与え、高い機械的強度を有する複合電線の製造方法
【解決手段】 長手方向軸に沿って複数本の高強度連続長繊維を与えた複合電線の製造方法である。高強度連続長繊維の束を仮想平面上に送出するステップと、この仮想平面上で高強度連続長繊維を互いに平行になるように離間させつつその位置状態を保持させる開繊ステップと、高強度連続長繊維に導電性材料からなるメッキを施すメッキ施工ステップと、高強度連続長繊維を束ねて連続的に回収する回収ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 高い機械的強度を有する高分子材料を芯線に用いて電線に効率よく高い機械的強度を付与でき、結果として、高い機械的強度を有する複合電線を提供する。
【解決手段】 金属材料からなる線状体（２）の長手方向軸に沿って高強度連続長繊維体（３）を埋入させた複合電線である。高強度連続長繊維体（３）の複数を分散配置させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気導電性にむらが少なく、捲回しても短絡しにくく、取り扱い易い強度を有する導電性不織布、それを構成要素とする活物質との密着性に優れた集電体、及びその集電体を構成部材として有する二次電池を提供する。
【解決手段】（１）平均繊維径が０．０１〜５μｍの極細長繊維により構成される不織布であって、該不織布を構成する前記極細長繊維の表面が導電膜で被覆され、該導電膜により前記極細長繊維同士の接触部分又はその隣接部分が連結した３次元網目構造を有しており、空隙率が２５％以上である、導電性不織布、（２）該導電性不織布を構成要素として有する集電体、及び（３）該集電体を構成部材として有する二次電池。 （もっと読む）

【課題】アルミ電線における接続端子部の腐食を防止するのに適したアルミ電線および、腐食性が改善された接続端子部の形成方法を提供する。
【解決手段】アルミ金属線２の表面に内側から順に下地メッキ層４、銅メッキ層６、表層メッキ層８が設けられてなるアルミ線１０を導体とし、前記下地メッキ層４が、イオン化傾向の順位がアルミと銅との間の金属からなり、前記表層メッキ層８がＳｎまたはＳｎ系合金からなるアルミ電線。前記アルミ電線を構成するアルミ線１０の線束の端末部分をかしめ部材によりかしめ固定する工程、前記線束の端末部分の端面に糸半田の先端部を近接させる工程、該先端部をプラズマアーク法などにより加熱して前記端面、あるいは該端面とその近傍が該糸半田の半田材で被覆されるように半田掛けする工程を含むアルミ電線の接続端子構造形成方法。 （もっと読む）

【課題】細くても曲げおよび破損に対する強度の向上したワイヤーを提供する。
【解決手段】電流を導電することができるワイヤーは、ポリマーコアとコアを取り囲むコーティング層とを有する。コーティング層は、たとえば金または銅であってもよく、電流を導き、コアは曲げおよび破損に耐えうるような強度を備える。とりわけ、ポリマー・コア・ワイヤーは、集積回路をリードフレームや基板に接続する場合に有用である。 （もっと読む）

【課題】導体断面積が０．１３ｍｍ^２よりも小さい場合であっても、引張強度と共に十分な座屈抗力も得る。
【解決手段】電線導体１は、鉄系合金である炭素鋼３の外周に銅メッキ４を施してなる複数（ここでは７本）の素線２，２・・からなる撚り線で、全体が円形に圧縮加工されて導体断面積は０．０８ｍｍ^２となっている。この電線導体１は、直径０．１ｍｍφの炭素鋼３の外周に、厚さ１０μｍの銅メッキ４を施して直径０．１２ｍｍφの素線２を得、その素線２を７本束ねて撚り合わせ、ダイスを通して引き抜くことで得られる。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオンキャパシタの負極用集電体である孔あき銅箔に代えて使用して孔あき銅箔と遜色ない電気的特性を示し、しかも、その孔あき銅箔と比べて格段に軽量で且つ経済性が良好な孔あき導電箔を製造する。
【解決手段】 アルミニウム箔５０をケミカルエッチング又は電解エッチングに供して、多数の貫通孔５２が分散して形成された孔あきアルミニウム箔５１となす。作製された孔あきアルミニウム箔５１の表面に、アルミニウム箔と異なる材質からなる複数層の異種金属膜６０を積層被覆する。異種金属膜６０は内側から順に、Ｚｎ又はＺｎ合金からなる置換層６１、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる抵抗層６２、及び電気Ｃｕめっき層６３である。 （もっと読む）

【課題】複合平角線の断面積に占める低熱膨張性のコア導体の比率を高めることなく、複合平角線の低熱膨張化を図ることができると共にその剛性を下げて取扱い性を向上させることができる太陽電池接続用複合平角線及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱膨張係数が１０×１０^-6／℃以下の低熱膨張性のコア導体３、７の両面または周囲に銅あるいは銅合金の被覆導体４、６を形成した太陽電池接続用複合平角線１、２であって、被覆導体４、６のビッカース硬度の平均値が５５Ｈｖ以下である、太陽電池接続用複合平角線。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部を有する配線用導体において、上記Ｓｎ系材料部が、Ｓｎ系材料部母材にＺｎを添加してなり、その添加量が０．００２ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下であり、これをリフロー処理したことを特徴とする配線用導体である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さい環境配慮型プリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層には、Ｃｏが２５〜９００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）のコバルトの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をh(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をj(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫g(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が１０％以下で、∫f(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が２０％以上を満たす。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）