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Fターム[5G307BC06]の内容

非絶縁導体 (12,077) | 被覆材 (476) | 錫(Sn) (79)

Fターム[5G307BC06]に分類される特許

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【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】従来よりも優れた塑性変形能を備えた太陽電池用電極線材及びその基材を提供する。
【解決手段】基材2の表面に溶融はんだめっきが施された太陽電池用電極線材1のめっき前の基材は、Cuを99.90mass%以上含む純銅の圧延材で形成され、圧延方向の結晶方位<100>、<114>、<112>のX線回折によるピーク強度をそれぞれP<100>、P<114>、P<112>と表すとき、下記式に示す<114>および<112>の結晶方位のピーク強度比PR(%)が50〜90%とされ、耐力が15MPa以下とされる。
PR(%)=(P<114>+P<112>)・100/(P<100>+P<114>+P<112>) (もっと読む)


【課題】位置決め精度高く太陽電池に接続できる太陽電池用リード線の提供。
【解決手段】第1の工程で、複数の横断面形状が円形の導線51を並列配置してなる集合導体52を形成する。第2の工程で、集合導体52の外周にはんだ層53を形成する。第2の工程では、テープ状はんだからなるはんだ層53を、集合導体52の上下面52bに積層させて、はんだ層53の外側から加熱することで、集合導体52とはんだ層53とを一体化する。 (もっと読む)


【課題】屈曲性に優れる金属被覆炭素繊維を提供し、該金属被覆炭素繊維の特性を充分に活かし、電線としての導電性を満足しながら、高強度化、軽量化が図られた電線(ケーブルを含む、以下同様)を提供することを課題とする。
【解決手段】炭素繊維の表面に設けたニッケル、ニッケル合金、パラジウム、コバルトより選択される一種からなる下地金属層上に、1乃至複数層の金属層が設けられた金属被覆炭素繊維線を導体とし、該導体の周囲に絶縁被覆層が設けられている金属被覆炭素繊維電線である。 (もっと読む)


【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にSnめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第1発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti、Si、Ni、Fe及びAlを適量含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。また、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti及びSiを適量含有し、O及びHの含有量を規制し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 (もっと読む)


【課題】コネクタその他の端子材など、電子・電気機器導電部品用のCu−Zn―Sn系銅合金として、耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Znを23〜36.5%、Snを0.1〜0.8%、Niを0.05以上、0.15%未満、Feを0.005%以上、0.10%未満、Pを0.005〜0.05%含有し、さらにこれらの元素の含有量の相互の比率として、原子比で、0.05<Fe/Ni<1.5、 3<(Ni+Fe)/P<15、 0.5<Sn/(Ni+Fe)<5を満たし、残部がCuおよび不可避的不純物よりなることを特徴とする。さらにCoを0.005%以上、0.10%未満添加しても良い。 (もっと読む)


【課題】GHz帯域において優れた誘電特性、耐つぶれ性及び耐熱性を実現し得る伝送ケーブル用絶縁電線及び伝送ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体1と、導体1を被覆する絶縁層2とを備える絶縁電線5であって、絶縁層2が、125〜145℃の融点を有するプロピレン系共重合体を含み、プロピレン系共重合体が、融点−結晶化ピーク温度=30〜40℃を満たし、絶縁層2の厚さが0.3mm以下であり、プロピレン系共重合体が、38〜60%の結晶化度を有する伝送ケーブル用絶縁電線5。 (もっと読む)


【課題】コネクタやリードフレームなど、電子・電気機器の導電部品用のCu−Zn―Sn系銅合金として、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Znを15〜33%(mass%、以下同じ)、Snを0.1〜1.0%、Zrを0.01〜0.15%含有し、かつPの含有量が0.05%以下に規制され、かつZrの含有量Zr(%)と、Pの含有量P(%)とが、
Zr(%)−3P(%)≧0.01
を満たすように定められ、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、Cu−Zr−Sn系の金属間化合物が析出していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導体の導電性の低下を極力抑制しつつ、Sn系めっきと導体間の脆性の高い金属間化合物層の成長を従来よりも更に抑制し、高温保持環境においても耐屈曲特性やはんだ付けした場合の接合強度が劣化することのない、めっき被覆銅線を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする芯材の外周に銅中に亜鉛が拡散した銅−亜鉛合金層を有し、銅−亜鉛合金層の外周に錫を主成分とするめっき層を備えるめっき被覆銅線であって、銅−亜鉛合金層における平均亜鉛濃度が35mass%以上であり、銅−亜鉛合金層の厚さが0.1μm以上であるものである。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線及びこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】4massppm〜55massppmのTiを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、少なくとも表面から50μm深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 (もっと読む)


【課題】電気導電性にむらが少なく、捲回しても短絡しにくく、取り扱い易い強度を有する導電性不織布、それを構成要素とする活物質との密着性に優れた集電体、及びその集電体を構成部材として有する二次電池を提供する。
【解決手段】(1)平均繊維径が0.01〜5μmの極細長繊維により構成される不織布であって、該不織布を構成する前記極細長繊維の表面が導電膜で被覆され、該導電膜により前記極細長繊維同士の接触部分又はその隣接部分が連結した3次元網目構造を有しており、空隙率が25%以上である、導電性不織布、(2)該導電性不織布を構成要素として有する集電体、及び(3)該集電体を構成部材として有する二次電池。 (もっと読む)


【課題】アルミ電線における接続端子部の腐食を防止するのに適したアルミ電線および、腐食性が改善された接続端子部の形成方法を提供する。
【解決手段】アルミ金属線2の表面に内側から順に下地メッキ層4、銅メッキ層6、表層メッキ層8が設けられてなるアルミ線10を導体とし、前記下地メッキ層4が、イオン化傾向の順位がアルミと銅との間の金属からなり、前記表層メッキ層8がSnまたはSn系合金からなるアルミ電線。前記アルミ電線を構成するアルミ線10の線束の端末部分をかしめ部材によりかしめ固定する工程、前記線束の端末部分の端面に糸半田の先端部を近接させる工程、該先端部をプラズマアーク法などにより加熱して前記端面、あるいは該端面とその近傍が該糸半田の半田材で被覆されるように半田掛けする工程を含むアルミ電線の接続端子構造形成方法。 (もっと読む)


【課題】細くても曲げおよび破損に対する強度の向上したワイヤーを提供する。
【解決手段】電流を導電することができるワイヤーは、ポリマーコアとコアを取り囲むコーティング層とを有する。コーティング層は、たとえば金または銅であってもよく、電流を導き、コアは曲げおよび破損に耐えうるような強度を備える。とりわけ、ポリマー・コア・ワイヤーは、集積回路をリードフレームや基板に接続する場合に有用である。 (もっと読む)


【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、コネクタの端子およびフレキシブルフラットケーブルの導体に形成されるめっき層やはんだから、ウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは発生してもその長さが50μm未満であり、かつ優れた耐屈曲特性を備えたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】Sn系めっき層を被覆した端子12を備えたコネクタ11に嵌合され、端子12と接する導体16が内部に配設されたフレキシブルフラットケーブル13において、導体16の素線の周囲にSn−Bi系めっき層が形成されていると共に、素線とSn−Bi系めっき層との間に合計厚さが1μm以下の金属間化合物層が形成され、Sn−Bi系めっき層のBi濃度が10mass%以上であるものである。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生を抑制できるフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル1は、銅又は銅合金からなる導電性基材100と、導電性基材100の表面に設けられる導電層102とを有する導体10と、導体10の上方に設けられる第1絶縁層20と、導体10の下方に設けられる第2絶縁層22とを備え、導電層102は、導電性基材100上に形成された銅−スズ金属間化合物層61と、この銅−スズ金属間化合物層61上に形成され、スズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層62とからなる。 (もっと読む)


【課題】はんだ付けの際に太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難く、しかも導電性に優れた太陽電池用電極線材を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用電極線材は、体積抵抗率が2.3μΩ・cm以下で、かつ耐力が19.6MPa以上、85MPa以下 である芯材(2)と、前記芯材(2)の表面に積層形成された溶融はんだめっき層(3A),(3B)を備える。前記芯材(2)は、酸素が20ppm 以下の純銅の焼鈍材で形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のSnめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないPbフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有する配線用導体において、上記Sn系材料部が、Sn系材料部母材にZnを添加してなり、その添加量が0.002wt%以上0.5wt%以下であり、これをリフロー処理したことを特徴とする配線用導体である。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線を提供する。
【解決手段】2〜12mass ppmの硫黄と、2〜30mass ppmの酸素と、4〜55mass ppmのTiを含む希薄銅合金線であって、その導電率が98%IACS以上であり、その半軟化温度が130〜148℃であることを特徴とする希薄銅合金線である。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線材を提供する。
【解決手段】2〜12mass ppmの硫黄と2〜30mass ppmの酸素と4〜55mass ppmのTiを含み残部が銅からなる銅合金材を素材として連続鋳造圧延法で作製されたワイヤロッドを冷間伸線加工したものであって、前記ワイヤロッドを加工度90%で冷間伸線したときの当該線材の導電率が98%IACS以上であり、半軟化温度が130〜148℃である希薄銅合金線である。 (もっと読む)


【課題】同軸ケーブルのシールド導体に適した極細のCu-Ag合金線及びその製造方法、並びに同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】同軸ケーブルのシールド導体に用いられるCu-Ag合金線であり、Agを1質量%〜20質量%含有し、残部がCu及び不純物から構成され、導電率が82%IACS以上、引張強さが800MPa以上、線径が0.05mm以下である。このCu-Ag合金線をシールド導体に用いることで、シールド特性に優れる同軸ケーブルが得られる。Cu-Ag合金線の製造にあたり、伸線加工の途中段階にある伸線材に加熱温度:350℃〜550℃の中間熱処理を施す。中間熱処理は、この熱処理を施す伸線材の線径と、この熱処理を施した熱処理材に伸線加工を施して得られた最終線材の導電率及び引張強さとの関係を予め求め、最終線径のCu-Ag合金線の導電率が82%IACS以上、引張強さが800MPa以上となるように上記関係に基づいて、最終線径から遡って設定した所定の線径のときに行う。 (もっと読む)


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