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Fターム[5G307CA07]の内容

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Fターム[5G307CA07]に分類される特許

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【課題】充分に低い接続抵抗及び充分な圧痕強度を得ることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化剤を含有する接着剤成分及び導電粒子を含む導電性接着剤層と、硬化剤を含有する接着剤成分を含み導電粒子を含まない絶縁性接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、導電性接着剤層の厚みは導電粒子の平均粒径の2倍以下であり、導電性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の当該接着剤成分に対する質量比が、絶縁性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の接着剤成分に対する質量比よりも少ない、回路接続用接着剤フィルム。 (もっと読む)


【課題】
木材の道管又は仮道管と壁孔からなる細孔網目構造を維持しつつ炭化し、高機能化に最も重要な役割を担う壁孔由来の細孔を含む面を露出させ、露出面或いは溝表面の物理化学的性質を改質した平滑な表面を有する平板状木質系多孔質炭素材料を作製すること、壁孔由来の細孔に機能性物質を導入して高機能性部材を作製すること。
【解決手段】
木材を空気中で高エネルギー密度ビームによって壁孔を含む面を露出させ次いで加熱炭化して該露出面の物理化学的性質を改質した多孔性網目構造の平滑な表面を有する板状或いはシート状木質系多孔質炭素材料を作製する。これにより活性化された壁孔由来の細孔に、機能性物質を導入して高機能性部材を形成する。また、壁孔由来の細孔の流体処理効率を高めるように1個以上の入口と出口を持った、不浸透性の容器内に載置する。 (もっと読む)


【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Mgを、3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、導電率σ(%IACS)が、Mgの濃度をX原子%としたときに、
σ≦1.7241/(−0.0347×X+0.6569×X+1.7)×100
の範囲内とされ、平均結晶粒径が1μm以上100μm以下の範囲内とされている。
また、中間熱処理後であって仕上加工前の銅素材における平均結晶粒径が1μm以上100μm以下の範囲内とされている。 (もっと読む)


【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで測定した表面粗さRaと、前記銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、200℃で30分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のX線回折で求めた200回折強度(I)が、微粉末銅のX線回折で求めた200回折強度(I0)に対し、20≦I/I0≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する3本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、コンフォーカル顕微鏡で測定したときのオイルピットの面積率が6%以上15%以下である圧延銅箔である。 (もっと読む)


【課題】強度、導電性及び耐熱性の要求特性を満足し、かつ異方性を小さくする。
【解決手段】Fe2.1重量%以上2.6重量%以下、P0.015重量%以上0.15重量%以下、Zn0.05重量%以上0.2重量%以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を420℃以上450℃以下で10時間以上30時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を60%以下とする。 (もっと読む)


【課題】0.2%耐力が低くセルの反りを抑えることができ、かつ、疲労特性に優れ、繰り返し応力が作用した場合であっても破断等のトラブルを未然に防止することができる太陽電池インターコネクタ用導体、及び、太陽電池用インターコネクタを提供する。
【解決手段】太陽電池モジュールにおいてセル間同士を接続する太陽電池用インターコネクタとして使用される太陽電池インターコネクタ用導体であって、Mg,Ca,Sr,Ba,Zr,Ti,Mn又は希土類元素のうち少なくとも1種以上を合計で0.0001質量%以上0.01質量%以下の範囲で含有し、残部が銅及び不可避不純物とされた組成からなり、0.2%耐力が100MPa以下とされるとともに、EBSD法にて測定した全ての結晶粒界長さLに対する特殊粒界長さLσの比率である特殊粒界比率(Lσ/L)が55%以上とされている。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有し、しかも、軟銅線でありながら、OFC等の銅線に比して大きな結晶粒を備えた結晶組織を有し、かつ、屈曲性に優れるイヤホンケーブル用導体及びイヤホンケーブルを提供する。
【解決手段】Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択される添加元素を含み残部が銅である軟質希薄銅合金線からなり、前記軟質希薄銅合金線が、内部の結晶粒より表層の結晶粒の方が小さく、表層の表面から内部に向けて少なくとも線径の20%の深さまでの平均結晶粒サイズが20μm以下であるイヤホンケーブル用導体ものである。 (もっと読む)


【課題】接続部材、それを用いた接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続部材102は、複数の導電糸5aを有する導電性布帛(図4の導電性布帛5参照)に電気的に接続される帯状の接続部材102であって、導線が長手方向に延びるように配された帯状の導電部2と、導電部2の一端部2cに取り付けられた接続端子4と、を備える。また、導電部2は長手方向に沿って切断され、導電部の一片側2a及び導電部の他片側2bの2片を有する。接続構造体は、導電性布帛と接続部材とが接続されてなり、導電性布帛には、複数の導電糸が互いに略平行になるように並んで配置されており、導電性布帛の端縁からは、複数の導電糸の端部が露出しており、複数の導電糸の端部が、導電部と電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】取り扱いが容易でかつ、かつ例えば磁束密度1T以上のような強磁場中でも優れた導電性を示す電気配線材を提供する。
【解決手段】磁束密度1T以上の磁場中で用いる電気配線材であって、純度が99.999質量%以上のアルミニウムを含んで成ることを特徴とする電気配線材である。 (もっと読む)


【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にSnめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第1発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti、Si、Ni、Fe及びAlを適量含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。また、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti及びSiを適量含有し、O及びHの含有量を規制し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 (もっと読む)


【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたCu−Si−Co系合金条を提供する。
【解決手段】Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.1〜0.7質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で、下記の(a)を満たす銅合金条:(a){200}極点図においてα=25°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度120°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して10倍以上であること。 (もっと読む)


【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】NiとFeとSnのいずれか1種または2種または3種を合計で0.03〜5.0mass%、Pを0.01〜0.3mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、EBSD測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向(TD)に向く原子面の集積に関し、(111)面の法線とTDのなす角の角度が20°以内である原子面を有する領域の面積率が50%を超える銅合金板材、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 NiとSnの少なくとも1種を合計で0.03〜5.0mass%、Pを0.01〜0.3mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、EBSD測定における結晶方位解析において、Cube方位{001}<100>の面積率が5%以上70%以下であり、ビッカース硬さが120以上である銅合金板材、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、溶体化処理後の冷却速度が低下しても優れた機械的特性、導電率、曲げ加工性を兼備した高強度銅合金材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、質量で、2.0〜3.5%のNi及び0.5〜1.0%のSiを含み、Ni/Si比が3.5〜4.5であり、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金材において、小角散乱法を用いて評価した析出物はその平均直径が2nm〜3.5nm及び直径の個数分布における規格化分散が40%以下であり、W曲げ試験で割れが発生しない曲げ最小半径Rを板厚tで除した値(R/t)が1.0以下、更に、好ましくはSn0.01〜0.05%、Mg0.02〜0.1%、Mn0.01〜0.7%、Ag0.01〜0.5%及びZn0.1〜1.9%の少なくとも1種を含有することを特徴とする高強度銅合金材にある。 (もっと読む)


【課題】 白色導電性粉末に紫外線を照射しても、Lab表色系におけるL値の変化が少ない、または白色導電性粉末に紫外線を照射して、L値が低下しても、加熱することにより、L値が復元する、白色導電性粉末を提供することを課題とする。さらには、光触媒活性に優れ、光触媒用途に適用可能な白色導電性粉末を提供することを課題とする。
【解決手段】 この白色導電性粉末は、酸化チタン粒子と、前記酸化チタン粒子の表面を被覆する酸化錫粒子を具備し、前記酸化チタン粒子は、K、Mg、Nb、およびZrを、それぞれ0.01〜0.5質量%含有し、前記酸化チタン粒子の結晶構造がルチル構造であり、前記酸化チタン粒子の平均粒子径が100〜500nmであり、前記酸化錫粒子の平均粒子径が1〜50nmである。 (もっと読む)


【課題】各種種電子部品のリレー可動片やソケット端子等の素材として所定形状に曲げ加工後に、長時間に亘り高温及び高振動環境下で使用されても優れた耐疲労特性及びばね特性を有する。
【解決手段】1.0〜3.0質量%のNi、Niに対し1/6〜1/4の濃度のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、EBSD法にて、ステップサイズ0.5μmにて表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が5°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が4°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の45〜55%、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均GAMが0.8〜1.6°、粒径が100nmを超えるNi−Si析出物粒子の個数が0.2〜0.7個/μm、結晶粒内に固溶しているSiの濃度が0.1〜0.4質量%である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線及びこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】4massppm〜55massppmのTiを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、少なくとも表面から50μm深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 (もっと読む)


【課題】本発明は、通常の表面処理剤にて、容易に迅速に均質に粗化され、粗化後の表面が樹脂密着性に優れた電子機器用のCu−Fe−P系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%、Zn;0.01〜0.5質量%、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有し、表面から10μmまでの深さの範囲の結晶組織内のEBSD法にて測定したCube方位の方位密度が10〜20%であり、EBSD法にて測定した平均結晶粒径が10〜20μmであり、(111)面のX線回折ピーク強度Iと(220)面のX線回折ピーク強度Iとの比率I/Iが0.05〜2.5である。 (もっと読む)


【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有する銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、V、Nb、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、電子部品用銅合金の母相中のチタン濃度を、走査型透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、銅合金の圧延方向に平行な断面の母相中のTi濃度の振幅をY(wt%)、前記電子部品用銅合金中のTi濃度をX(wt%)とした場合に、0.83X−0.65<Y<0.83X+0.50の関係を満たす銅合金である。 (もっと読む)


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