【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率が低く、かつ冷熱サイクルに対する優れた耐久性を有する導電膜を形成可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子（Ａ）と、単糖類であるアルドースとケトヘキソース、およびＩＵＰＡＣ命名法による１位の炭素がヒドロキシル基を有する不斉炭素である多糖類からなる群から選ばれる少なくとも１種の糖（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）とを含有する導電ペーストである。この導電ペーストは、ｐＫａが１〜４の有機酸の、エステルまたはアミド（Ｄ）をさらに含有できる。この導電ペーストを基材上に塗布した後、１５０℃未満の温度で加熱し硬化させて導電膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】導電層を損傷させることなく転写できる導電性転写シートと、該導電性転写シートを用いて転写された導電層を有する導電性積層体の提供。
【解決手段】剥離性表面を有する剥離性基材１８の前記剥離性表面上に、転写層１５が形成された転写シート１であって、転写層１５が、ポリチオフェン系導電剤または銀ナノワイヤ系導電剤を有し、剥離性表面に接するように位置する導電層１２と、該導電層１２上に形成された中間層１３と、該中間層１３上に形成された接着層１４とからなり、中間層１３は、接着層１４よりも、破断伸度が小さく、破断強度が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐電解液性及び耐酸化性に優れるとともに、アルミニウム箔や銅箔等の集電体との密着性が高く、かつ、表面抵抗率の高い導電性電極膜を形成可能な塗工液を提供する。
【解決手段】蓄電装置用電極板を構成する集電体の表面上に導電性塗工膜を形成するために用いられる塗工液であって、（Ａ）ポリマー酸と、（Ｂ）鹸化度７５ｍｏｌ％以上の未変性ポリビニルアルコール及び／又は変性ポリビニルアルコールと、（Ｃ）導電性材料と、（Ｄ）極性溶媒と、を含有する塗工液を提供する。 （もっと読む）

【課題】少量のナノスケールカーボンチューブの混入量でも帯電防止に十分な導電性ないし制電性が得られる成形体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ナノスケールカーボンチューブとネットワーク形成剤とを接触させることにより、又は、ナノスケールカーボンチューブ、ネットワーク形成剤、及び所定量の揮発性溶媒を混合後乾燥処理することにより、所定の第１組成物を調製する工程を含む方法により得られ、所定の表面抵抗率を有し、該成形体の表層を走査型電子顕微鏡で観察した場合に、上記ナノスケールカーボンチューブの２本以上が部分的に接続した状態で直列的に配列している長さ１０μｍ以上の連続体から形成されたネットワーク構造を有しており、上記連続体は、２０μｍ×２０μｍの範囲の視野を１００視野観察した場合に、８０以上の視野において、１個以上存在する導電性ないし制電性成形体。 （もっと読む）

【課題】アルキレンカーボネートなどの極性溶媒に対しても安定で耐溶剤性が高く、かつ前記極性溶媒の透過性も低い導電性複合フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂及び第１のカーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第１の導電層と、光硬化性樹脂及び第２のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第２の導電層とを積層して導電性複合フィルムを調製する。第１及び第２のカーボン系導電性フィラーは、導電性カーボンブラックであってもよい。前記結晶性樹脂はポリプロピレン系樹脂及び／又はポリアミド系樹脂であってもよい。前記光硬化性樹脂は、３官能以上の多官能ビニル系化合物と、単官能及び／又は２官能ビニル系化合物とを含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】高導電性の導電体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも片面にカーボンナノチューブからなる導電層を有し、導電面側のＸＰＳスペクトルの４０５ｅＶの強度Ｉ_４０５と４００ｅＶの強度Ｉ_４００の強度比Ｉ_４０５／Ｉ_４００が０．４〜１．０であることを特徴とする導電体、および、基材の少なくとも片面にカーボンナノチューブからなる導電層を形成した後、硝酸で処理することにより、導電面側のＸＰＳスペクトルの４０５ｅＶの強度Ｉ_４０５と４００ｅＶの強度Ｉ_４００の強度比Ｉ_４０５／Ｉ_４００が０．４〜１．０の範囲にある導電体を製造することを特徴とする導電体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉とその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路に関する。
【解決手段】 銅粉末と銀微粒子粉末とを混合攪拌して銅粉末の粒子表面に銀微粒子粉末を付着させる銀コート銅粉の製造法において、全処理工程を乾式で行うと共に、銀微粒子粉末として粒子表面を分散剤により表面被覆された銀微粒子粉末を用いることで、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐ＩＰＡ払拭性を改善した制電性積層体と簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１と、樹脂基材１の少なくとも片面に設けられた接着層２と、接着層２の表面に設けられた制電層３を有する制電性積層体であって、接着層２が耐アルコール性を有する樹脂からなる層であり、制電層３が導電性ポリマーとバインダー樹脂を主成分とする層であり、この制電層３に接着層２の耐アルコール性を有する樹脂が混入している構成の制電性積層体とする。望ましくは制電層３にカルボジイミド基を有する化合物を含有させる。制電層に混入した接着層の耐アルコール性を有する樹脂によって制電層内の空隙の大部分が充填されて空隙が減少もしくは縮小されるため、制電層の表面をＩＰＡで払拭したときに、バインダー樹脂が膨潤して空隙に侵入して導電性ポリマーの通電を阻害することが少なくなり、表面抵抗率の上昇が抑制されて耐ＩＰＡ払拭性が向上する。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】分子量２００以上の共役化合物がアスペクト比１．５以上の金属ナノ構造体に吸着されてなる金属複合体及びイオン性化合物を含む金属複合体組成物（ここで、イオン性化合物が共役化合物の場合、イオン性化合物である共役化合物の分子量は２００未満である。）；金属複合体組成物と、分子量２００以上の共役化合物とを含有する混合物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは、各々、同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】導電性かつ耐熱性を有する導電性薄膜を備える導電性基板を、低コストで提供する。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を備える導電性基板であって、該導電性薄膜が、周期表（長周期型）第６族遷移金属炭化物及び／又は周期表（長周期型）第６族遷移金属二酸化物を含むナノ粒子が融着した構造を有する、導電性基板、及び、下記工程（Ｉ）及び工程（II）を有する、導電性基板の製造方法である。
工程（Ｉ）：基材上に、周期表（長周期型）第６族遷移金属炭化物を含むナノ粒子を含有する薄膜を形成する工程
工程（II）：不活性ガス及び／又は還元性ガス雰囲気下で該薄膜を焼成する工程 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水中プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性線状構造体を溶液に分散させ基材に室温、大気圧下で導電体を形成させる際に、導電性線状構造体の配向性が極めて小さい導電体を提供し、電磁波シールド、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパーやタッチパネル電極などのディスプレイ関連のＸＹ電極に搭載した際に、位置検出精度が高く、誤作動の少ない導電体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に導電性線状構造体を含有する導電体層を有する導電性フィルムであって、該導電体層上で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍに当たる円を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記導電性線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ_０、ｌ_０となす角が９０度である直線をｌ_９０としたとき、ｌ_０の前記交点の数ｎ_０とｌ_９０の前記交点の数ｎ_９０の比である交差本数比ｎ_０／ｎ_９０が１．００〜１．２５である導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】銅の高原子価化合物から金属銅膜を製造する組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜を提供する。
【解決手段】銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。
また、銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤；銅錯体およびレオロジー調整剤から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の低い導電体膜を形成できる銅粒子および導電体形成用組成物の製造方法、該導電体形成用組成物を用いた導電体膜の製造方法、ならびに該導電体膜を有する物品の提供。
【解決手段】アスペクト比が２．５〜６である銅粒子を分散媒に分散させ、ｐＨ３以下かつ酸化還元電位１００〜３００ｍＶとした反応系にて還元処理して還元銅粒子を得る工程と、該還元銅粒子を解砕して平均粒子径Ｄ５０が８．６０μｍ以下の表面改質銅粒子を得る工程とを含む、表面改質銅粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】オリゴマーの析出を抑制でき、耐湿性に優れた積層ポリエステルフィルム、及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】積層ポリエステルフィルム１０は、二軸延伸ポリエステルフィルム１１と、二軸延伸ポリエステルフィルム１１の少なくとも一方の面に形成された下塗り層１３と、下塗り層１３上に形成された、オリゴマーの析出を防止するための硬化膜層１２と、を備える。硬化膜層１２は、（Ａ）一般式（１）で表されるアルコキシシラン、（Ｂ）１ｎｍ〜１５ｎｍの平均粒子径を有する水分散コロイダルシリカ、（Ｃ）水、を主たる構成成分とするコーティング組成物を塗布、加熱硬化した硬化膜であり、一般式（１）で表される全てのアルコキシシラン中の全ての珪素原子数ｎとＲ^１由来の全ての炭素原子数ｍとの比率ｎ／ｍが０．３〜０．６である。
Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ …（１）
（Ｒ^１は炭素数１０以下の有機基、Ｒ^２は炭素数３以下のアルキル基、ａは０又は１である） （もっと読む）

【課題】従来の導電性接着剤では、０．８ｍｍより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、１０〜９０ｗｔ％のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径Ｌ_１が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄと、粒子径Ｌ_２が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄがはんだ粉末全体の４０〜９０ｗｔ％で、残部が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅである。 （もっと読む）