【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径１００ｎｍ未満の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体のアルコール溶液を還元剤溶液に添加して銀微粒子を還元析出させる溶剤反応系における銀微粒子の製造方法、銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法及び還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を３０℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が１００ｎｍ未満であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径Ｄ_Ｘ（１１１）／結晶子径Ｄ_Ｘ（２００）］が１．４０以上の銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の電磁波を遮蔽するために使用される導電テープとして、より薄く、優れたグラウンディング特性と高い接着性を兼ね備え、且つハンドリング性に優れた導電テープを提供する。
【解決手段】導電テープ１０は、表面に金属被膜を有する導電性メッシュ織物の開口部のみに、粘着剤からなる粘着膜３を有し、該導電性メッシュ織物の両面において該金属被膜が該粘着膜３で被覆されずに露出しており、該導電性メッシュ織物を構成する糸条の一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、数式１で得られるＭの値が０．０５〜０．４５の範囲内である。Ｍ＝｛（Ｂ_１＋Ｂ_２）−Ｃ｝／（Ｂ_１＋Ｂ_２）・・・・（数式１）（Ｂ_１：モノフィラメントの、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径、Ｂ_２：モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径、Ｃ：モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ） （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの分散安定性が高く、他の材料に対してごく少量の添加で、導電性、寸法安定性、耐衝撃性等の機能を付与することができるカーボンナノチューブ分散組成物を得る。
【解決手段】カーボンナノチューブ分散組成物中の分散剤の量を、カーボンナノチューブの幾何学的な表面積１ｍ^２あたり３ｍｇ以上１５ｍｇ以下とする。また、このカーボンナノチューブ分散組成物を用いて、そこから溶媒を除去することにより、カーボンナノチューブ含有組成物を作製する。 （もっと読む）

【課題】保護剤が脱離しやすく、かつ劣化寿命が長い金属ペーストを提供する。
【解決手段】表面が保護剤３で被覆された金属微粒子２と、前記保護剤３を前記金属微粒子２の表面から脱離させる感光性化合物４と、前記金属微粒子２および前記感光性化合物４を含む溶剤組成物５と、を備える金属ペースト１である。 （もっと読む）

【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋するエラストマーを用いて、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい柔軟導電材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒドロシリル化反応により架橋されたエラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する柔軟導電材料を、ヒドロシリル化反応により架橋して該エラストマーを生成するポリマー材料と、予めヒドロシリル化触媒の触媒毒成分を溶解可能な有機溶剤に浸漬され洗浄された該導電材と、該ヒドロシリル化触媒と、を含む架橋前組成物を架橋して製造する。製造された柔軟導電材料において、触媒毒成分の含有量は、柔軟導電材料の質量を１００質量％とした場合の０．０５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性が発現する銀ナノ粒子、その製造方法、及び前記銀ナノ粒子を含む銀塗料組成物を提供する。
【解決手段】銀含有ナノ粒子の製造方法であって、銀化合物と安定剤としての分枝脂肪族アミン化合物とを混合し混合物を得て、前記混合物に、還元剤を添加し、無溶媒の反応系において、前記銀化合物を前記還元剤と反応させて、銀含有ナノ粒子を形成する、ことを含む銀含有ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性と膜強度が両立可能な導電性部材、並びに該導電性部材を用いた耐久性と導電性に優れたタッチパネル及び太陽電池を提供する。
【解決手段】基材上に、短軸径が１５０ｎｍ以下の導電性繊維を含み、かつ下記一般式（Ｉ）で示される結合を含む三次元架橋結合を含んで構成される導電性層を備える導電性部材であって、前記基材と前記導電性層との間に、更に少なくとも一層の中間層を有する導電性部材。
−Ｍ１−Ｏ−Ｍ１− （Ｉ）
（一般式（Ｉ）中、Ｍ１はＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ及びＡｌからなる群から選ばれた元素を示す。） （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子、及び、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物を含む銀−共役化合物複合体と、（２）イオン性化合物とを含む銀−共役化合物複合体組成物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉とその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路に関する。
【解決手段】 銅粉末と銀微粒子粉末とを混合攪拌して銅粉末の粒子表面に銀微粒子粉末を付着させる銀コート銅粉の製造法において、全処理工程を乾式で行うと共に、銀微粒子粉末として粒子表面を分散剤により表面被覆された銀微粒子粉末を用いることで、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水中プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性線状構造体を溶液に分散させ基材に室温、大気圧下で導電体を形成させる際に、導電性線状構造体の配向性が極めて小さい導電体を提供し、電磁波シールド、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパーやタッチパネル電極などのディスプレイ関連のＸＹ電極に搭載した際に、位置検出精度が高く、誤作動の少ない導電体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に導電性線状構造体を含有する導電体層を有する導電性フィルムであって、該導電体層上で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍに当たる円を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記導電性線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ_０、ｌ_０となす角が９０度である直線をｌ_９０としたとき、ｌ_０の前記交点の数ｎ_０とｌ_９０の前記交点の数ｎ_９０の比である交差本数比ｎ_０／ｎ_９０が１．００〜１．２５である導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性（低い抵抗値）が発現する銀ナノ粒子、及びその製造方法を提供する。前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む安定剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤として炭素数１〜５のアシルモノヒドラジド化合物を添加し、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プレス加工等のような一軸曲げと異なる過酷(複雑)な変形を行っても銅箔が割れることを防止し、加工性に優れた銅箔複合体を提供する。
【解決手段】銅箔と樹脂層とが積層された銅箔複合体であって、銅箔の厚みをｔ_２(mm)、引張歪４％における銅箔の応力をf_２(MPa)、樹脂層の厚みをｔ_３(mm)、引張歪４％における樹脂層の応力をｆ_３(MPa)としたとき、式１：（ｆ_３×ｔ_３）／（ｆ_２×ｔ_２）≧１を満たし、かつ、銅箔と樹脂層との180°剥離接着強度をf_１(N/mm)、銅箔複合体の引張歪30%における強度をF(MPa)、銅箔複合体の厚みをT（mm）としたとき、式２：1≦33ｆ_１/（F×T）を満たす。 （もっと読む）

【課題】複数の導体の両面を被覆する絶縁層と、最外層のシールド層複数の導体の両面を被覆する絶縁層とシールド層を有するシールドフラットケーブルを製造する際に、シールド層と該シールド層に接する層との間に発生する気泡の発生を抑えたシールドフラットケーブルの製造方法、および、このシールドフラットケーブルの製造に用いるシールドテープを提供する。
【解決手段】複数本の導体を平行に配列した導体列の配列面の両面に絶縁樹脂層を貼り合わせ、最外層にシールドテープを貼り付けて加熱加圧することで、シールド層９を一体に形成したシールドフラットケーブルを製造する。シールドテープを貼り付ける際に、シールドテープの接着面に接着剤を縞状、ドットマトリクス状、縦横の格子状に部分的に設けている。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】安価に、しかも低環境負荷で金属微粒子・金属酸化物微粒子を製造すること。
【解決手段】金属または金属化合物からなる原料（Ｓ１）に対して、酸化工程（Ｓ２）と還元工程（Ｓ５）とを含む工程を行うことにより、前記原料（Ｓ１）を微細化して金属微粒子または金属酸化物微粒子を製造（Ｓ８）する金属微粒子・金属酸化物微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 基材との密着性に優れ、なおかつ低体積抵抗率の銅系金属薄膜およびこれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも金属微粒子と樹脂バインダーからなる金属薄膜において、前記金属微粒子はその表面が銅および／または銅化合物からなるものであり、前記金属薄膜の断面に対し金属微粒子断面が占める割合が４０％以上８０％以下であり、前記金属薄膜の２０℃における体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以下である金属薄膜およびこれを含む積層体。前記塗膜が金属微粒子分散体を絶縁性基材に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む電気伝導性フィルムが、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する。フィルムは、光透過性とすることができ、また複合曲率の領域を有することができ、および金属または金属合金層は実質的に連続とすることができる。フィルムによって、破損または腐食に対する感受性が、市販の電磁干渉（ＥＭＩ）シールド・フィルムと比較して減る。 （もっと読む）