【課題】強い発光強度を有する新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）または（２）で示される繰り返し単位を含む高分子化合物。


（式中、Ａｒ¹およびＡｒ²は、３価の芳香族炭化水素基または３価の複素環基を表す。Ｘ¹およびＸ²は、Ｏ，Ｓ，Ｃ（＝Ｏ）等を表す。ただし、Ｘ¹とＸ²が同一になることはない。また、Ｘ¹とＡｒ²はＡｒ¹の芳香環中の隣接炭素に結合し、Ｘ²とＡｒ¹はＡｒ²の芳香環中の隣接炭素に結合している。）


（式中、Ａｒ³およびＡｒ⁴は、３価の芳香族炭化水素基または３価の複素環基を表す。Ｘ³およびＸ⁴は、Ｎ，Ｂ,Ｐ等を表す。ただし、Ｘ^３とＸ^４が同一になることはない。また、Ｘ³とＡｒ⁴はＡｒ³の芳香環中の隣接炭素に結合し、Ｘ⁴とＡｒ³はＡｒ⁴の芳香環中の隣接炭素に結合している。） （もっと読む）

【課題】可溶化処理したカーボンナノチューブを少量固定化しても、表面抵抗値の低く、カーボンナノチューブの脱落も無い帯電防止性、経済性に優れた帯電防止フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の帯電防止フィルムは、高分子材料からなる基材４と、その少なくとも片面に導電層１１が設けられたもので、基材と導電層との間に形成されたグラフト重合層７と、その表面に吸着されグラフト層とは反対の荷電の官能基を有するバインダー層９とを有し、かつ導電層はカーボンナノチューブを固定化したものである。 （もっと読む）

【課題】基板、特にガラス基板、Ｓｉ基板、シリカ基板などセラミック基板の表面に対する密着性に優れたＣａおよび酸素を含む銅合金膜からなる酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜とこの酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜の上に形成された導電性に優れたＣａ含有銅合金導電膜とからなる密着性に優れた銅合金複合膜を提供する。
【解決手段】Ｃａ：０．０１〜２モル％、酸素：１〜２０モル％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有する酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜と前記下地膜の上に形成されたＣａ：０．０１〜２モル％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有するＣａ含有銅合金導電膜からなる銅合金複合膜。 （もっと読む）

【課題】金属の高濃度化を実現しつつ、低温焼成によって実用的な導電率を達成できる、安定した金属ナノ粒子の製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法の提供。
【解決手段】脂肪酸の有機金属化合物、直鎖若しくは分枝構造を有する脂肪族アミンの金属錯体、又は有機金属化合物と金属錯体との混合物の１種を非極性溶媒に溶解せしめ、この液に還元剤を添加して還元処理し、金属ナノ粒子を得る金属ナノ粒子の製造方法であって、さらに、還元処理を、還元剤を添加し、水素ガス、一酸化炭素ガス、水素含有ガス、又は一酸化炭素含有ガスを液中に導入しながら行い、還元処理の後、液中に脱イオン水を添加し、得られた混合物を攪拌し、次いで静置して液中に存在する不純物を極性溶媒に移行させ、非極性溶媒中の不純物濃度を低減させて金属ナノ粒子を得る。金属ナノ粒子の分散液を基材に塗布し、乾燥後低温焼成して導電性を有する金属細線又は金属膜を得る。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブおよび少なくとも１つの水性処方物中におけるポリマー分散剤をベースとする導電性被覆物を製造するための印刷可能組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 導電性を有し、かつ黒のみならず、赤、青等の鮮やかな色の着色を示す着色導電膜の形成が可能な着色導電塗料、およびその着色導電膜を有する着色導電膜付き基材を提供する。
【解決手段】 溶媒中に、導電性酸化物針状粉末と加熱溶融性又は加熱半溶融性を有する有色樹脂微粒子が分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軟性フィルムに含まれる絶縁フィルムを水分吸水性が０.０１〜３.５％である材料で形成することで、耐熱性、引張強度、および寸法の安全性などが優秀な軟性フィルムを提供するものである。
【解決手段】本発明による軟性フィルムは、絶縁フィルムと;および該絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、前記絶縁フィルムの水分吸水性が０.０１〜３.５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態ではハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、全骨格１００重量％中に芳香族骨格を３０〜８０重量％有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又は芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含む、絶縁シート３。 （もっと読む）

【解決手段】平均粒子径が５〜５００ｎｍの範囲にあり、繊維状で中空構造を有し、導電性を有する導電性繊維状中空シリカ微粒子、これが分散媒に分散してなる導電性繊維状中空シリカ微粒子分散液、前記微粒子の製造方法、前記微粒子を含む反射防止被膜形成用組成物、前記組成物により形成された反射防止被膜、樹脂基材上に前記反射防止被膜が形成されてなる反射防止被膜付基材。
【効果】本発明の導電性繊維状中空シリカ微粒子は、低屈折率の材料であり、その構造に起因して造膜性にも優れ、更に導電性を有するため帯電防止効果を有するものである。該微粒子によれば、基材上に平滑な膜を形成することができる。また、該微粒子を含有する反射防止用基材は、屈折率の低い優れた反射防止用基材となる。本発明の製造方法によれば、前記導電性繊維状中空シリカ微粒子を実用的に調製することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性および柔軟性の高い導電体及びその製造法の提供。
【解決手段】導電体１００は、金属および導電性金属酸化物の少なくとも一方を含む第１導電層１０と、第１導電層１０の表面の少なくとも一部を覆う第２導電層２０と、を有し、第２導電層２０は、導電性高分子を含む。導電体１００の製造方法は、凹凸パターンを有する版の凸部に、被転写層を形成する工程と、前記被転写層を基板に転写する工程と、を有し、前記被転写層を形成する工程は、前記版の凸部の上に導電性高分子を含む第１前駆体層を形成する工程と、前記第１前駆体層の上に、金属の前駆体および導電性金属酸化物の前駆体の少なくとも一方を含む第２前駆体層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】作製の際に環境負荷のある揮発性成分を必要とすることはなく、導電性物質偏在ポリマー層とモノマー吸収層との密着性に優れている導電部材を提供する。
【解決手段】導電部材は、ポリマー層と、そのポリマーを構成する少なくとも１種のモノマー成分を吸収可能なモノマー吸収層との積層構造を有する部材であって、該ポリマー層が、モノマー吸収層とは反対側の界面又は該界面近傍に偏って分布する形態で導電性物質を含む導電性物質偏在ポリマー層であることを特徴とする。モノマー吸収層とは反対側の界面近傍が、モノマー吸収層とは反対側の界面から厚み方向の全厚みに対して５０％以内の領域であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 穏やかな生産環境の下、従来よりもコストを抑えて、電子部品として良好な特性の導電体を形成できる導電体の製造方法及びそれにより得られる導電体を提供すること。
【解決手段】 導電体の製造方法は、被着体上に、直径が０．００１μｍ〜１μｍであり長さが０．０１μｍ以上である微細繊維を全繊維量の５０質量％以上含む繊維分散液を塗布して乾燥することにより、被着体表面の被覆率が１％〜８０％である繊維層を形成する工程と、繊維層を無電解めっき液と接触させて微細繊維の少なくとも一部を導電性金属で被覆する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】安全性の高い導電性ポリアニリン組成物を提供する。
【解決手段】実質的に水と混和しない有機溶剤に溶解している、（ａ）プロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体、及び（ｂ）芳香族アルコール性水酸基を有する化合物を含む導電性ポリアニリン組成物。 （もっと読む）

【課題】容器に成形した状態で電子部品を包装し、内外からの衝撃を緩和して削れ（微粉）を発生せず、結果として電子部品を汚染および損傷させることがない導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器を提供すること。
【解決手段】剛性樹脂シートの両面に軟質樹脂からなるクッション層が形成され、該クッション層の少なくとも一方が導電性であることを特徴とする３層構造の導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器。 （もっと読む）

【課題】ばねの疲労強度を向上させ、導電回路の集積化を容易にする。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を射出成形して板状のばね基体１０２を成形し、表面に脱ドープ状態のポリピロール樹脂を分散した溶液に、あらかじめバインダを混合したものを塗布して接着層１０３を形成する。次に接着層１０３の表面を被覆材で部分的に覆って無電解めっきを行い、導電回路１０４を形成する。接着層１０３は、無電電解めっきとの密着性が優れるため、エッチング液等によって表面を粗化する必要がない。このため板状のばね１０１の疲労強度を向上させる。無電電解めっきを全表面ではなく部分的に行なうことにより、隣接する導電体との電気的接触を回避するための絶縁フィルム等を設ける必要がないので、導電回路の集積化を容易にする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の配線材、特に銅電気メッキの際に凝集がなく、安定で均一なシード層を形成させることができ、かつスパッタ成膜特性に優れた銅合金スパッタリングターゲット及び同ターゲットを用いて形成された半導体素子配線を提供する。
【解決手段】Ａｌを０．５〜４．０ｗｔ％含有し、Ｓｉが０．５ｗｔｐｐｍ以下である銅合金スパッタリングターゲット及びＳｎを０．５〜４．０ｗｔ％含有し、Ｍｎが０．５ｗｔｐｐｍ以下である銅合金スパッタリングターゲット並びにこれらにＳｂ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｉｎ，Ａｓから選択した１又は２以上を総量で１．０ｗｔｐｐｍ以下含有する銅合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】従来、導電性高分子含有の塗料中に無機化合物粒子を加えたものをフィルム基材上に塗布し、塗膜を形成したものでは、その塗膜層中の無機化合物粒子自体が脱落し易く、その脱落した粒子が電子部品等の対象物に付着し、場合によっては対象物を傷付ける問題があった。
【構成】本発明の導電性複合フィルムは、フィルム基材上に導電層を介して被覆層が積層された導電性複合フィルムであって、導電層は、少なくとも導電性高分子を有する層であり、被覆層は、樹脂と酸性触媒と無機化合物粒子とからなる厚さ３０乃至３００ｎｍの層であり、該無機化合物粒子の粒子径が１０乃至２００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い樹脂基板上に、簡単かつ迅速に導電パターンを形成できる金属ナノ粒子及びその製造方法、並びに水性分散物、プリント配線・電極の製造方法、及びプリント配線基板・デバイスの提供。
【解決手段】銀及び銀合金のいずれかと、鉄化合物とからなり、平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子とする。該鉄化合物における鉄原子の含有量が、銀及び銀合金のいずれかに対して０．０１原子％〜１０原子％である態様などが好ましい。また、該金属ナノ粒子からなる水性分散物、及び該水性分散物を樹脂基板上に塗設し、２００℃以下で乾燥させるプリント配線・電極の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、Ｃｕ系膜で発生するヒロックおよびボイドを抑制可能な耐熱性を有するＣｕ合金膜とそのＣｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 添加元素としてＢを０．１〜１．０原子％、さらにＭｎおよび／またはＮｉを０．１〜２．０原子％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる配線膜用Ｃｕ合金膜である。また、上記の配線膜用Ｃｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材である。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板であって、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持することを特徴とする導電性基板である。 （もっと読む）