【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水中プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、カーボンナノチューブの分散性を維持しつつ高い導電性を示す導電性複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】分子内にスルホン酸基を有する分散剤（Ａ）とカーボンナノチューブを含有する組成物（Ｂ）を基材上へ製膜する第一の工程、および組成物（Ｂ）が製膜された面にオーバーコート剤を積層する第二の工程を含む導電性複合体の製造方法であって、第一の工程における導電層の表面抵抗値Ｒ_Ａと第二の工程を経た後の導電層の表面抵抗値Ｒ_Ｂとの関係がＲ_Ａ＞Ｒ_Ｂとなることを特徴とする導電性複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性線状構造体を溶液に分散させ基材に室温、大気圧下で導電体を形成させる際に、導電性線状構造体の配向性が極めて小さい導電体を提供し、電磁波シールド、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパーやタッチパネル電極などのディスプレイ関連のＸＹ電極に搭載した際に、位置検出精度が高く、誤作動の少ない導電体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に導電性線状構造体を含有する導電体層を有する導電性フィルムであって、該導電体層上で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍに当たる円を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記導電性線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ_０、ｌ_０となす角が９０度である直線をｌ_９０としたとき、ｌ_０の前記交点の数ｎ_０とｌ_９０の前記交点の数ｎ_９０の比である交差本数比ｎ_０／ｎ_９０が１．００〜１．２５である導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】高銀含有率のアセトンジカルボン酸銀を含み、銀塩の分解温度未満の低温で、且つ短時間の加熱でも導電性、平坦性、密着性に優れた金属銀膜が得られる、保存安定性の高い銀含有組成物、およびそれを用いて形成した金属銀膜備える基材を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される銀化合物(A)と、式（２）で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有することを特徴とする組成物。


（Ｒ¹：Ｈ、−(ＣＹ₂)ａ−ＣＨ₃、−((ＣＨ₂)ｂ−Ｏ−ＣＨＺ)ｃ−ＣＨ₃、Ｒ²：−(ＣＹ₂)d−ＣＨ₃、−((ＣＨ₂)ｅ−Ｏ−ＣＨＺ)ｆ−ＣＨ₃。Ｙ：Ｈ、−(ＣＨ₂)ｇ−ＣＨ₃、Ｚ：Ｈ、−(ＣＨ₂)ｈ−ＣＨ₃。ａ：０〜８、ｂ：１〜４、ｃ：１〜３、d：１〜８、ｅ：１〜４、ｆ：１〜３、ｇ：１〜３、ｈ：１〜２) （もっと読む）

【課題】耐熱安定性、耐湿熱安定性に優れ、高導電性の導電性体、またその簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブ［Ａ］と、カルボキシメチルセルロース［Ｂ］とが、［Ａ］に対する［Ｂ］の質量比（［Ｂ］の含有量／［Ａ］の含有量）が０．５〜９で含まれる、水［Ｃ］を分散媒とした分散液を、基材上に［Ａ］を１〜４０ｍｇ／ｍ^２の範囲となるよう塗布し乾燥した塗布面に、酸触媒［Ｄ］とアルコール［Ｅ］とを、［Ｅ］に対する［Ｄ］の質量比（［Ｄ］の含有量／［Ｅ］の含有量）が０．００５〜０．１である処理液を２５℃〜１００℃、５秒〜２０分の条件で接触させた後、乾燥させることを特徴とする導電体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅の高原子価化合物から金属銅膜を製造する組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜を提供する。
【解決手段】銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。
また、銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤；銅錯体およびレオロジー調整剤から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】特に高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離を十分に抑制するプリント配線板を製造することができる導体張積層板を提供する。
【解決手段】上記目的を達成するため、本発明は、絶縁層２と、該絶縁層２に対向して配置された導体層６と、絶縁層２及び導体層６に挟まれた接着層４とを備え、接着層４は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂と、（Ｃ）成分；ポリアミド樹脂とを含む樹脂組成物の硬化物からなるものである導体張積層板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の低い導電体膜を形成できる銅粒子および導電体形成用組成物の製造方法、該導電体形成用組成物を用いた導電体膜の製造方法、ならびに該導電体膜を有する物品の提供。
【解決手段】アスペクト比が２．５〜６である銅粒子を分散媒に分散させ、ｐＨ３以下かつ酸化還元電位１００〜３００ｍＶとした反応系にて還元処理して還元銅粒子を得る工程と、該還元銅粒子を解砕して平均粒子径Ｄ５０が８．６０μｍ以下の表面改質銅粒子を得る工程とを含む、表面改質銅粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）

【課題】帯電防止能が高く、水に濡れても帯電防止能が低下し難く、さらに、より傷が付き難い塗膜が得られる導電性被膜形成用組成物およびこの製造方法の提供、ならびにこの組成物に含有させることができる変性無機酸化物微粒子、この組成物の製造に用いることができる変性無機酸化物微粒子分散液およびこれらの製造方法の提供。
【解決手段】画像解析法によって測定される平均粒子径が４〜２００ｎｍの無機酸化物微粒子の表面に、前記無機酸化物微粒子１モルに対し５×１０^-3〜２００×１０^-3モルの量で、特定構造のアルコキシシリル基を有するアンモニウム塩の加水分解生成物を有する、変性無機酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】オリゴマーの析出を抑制でき、耐湿性に優れた積層ポリエステルフィルム、及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】積層ポリエステルフィルム１０は、二軸延伸ポリエステルフィルム１１と、二軸延伸ポリエステルフィルム１１の少なくとも一方の面に形成された下塗り層１３と、下塗り層１３上に形成された、オリゴマーの析出を防止するための硬化膜層１２と、を備える。硬化膜層１２は、（Ａ）一般式（１）で表されるアルコキシシラン、（Ｂ）１ｎｍ〜１５ｎｍの平均粒子径を有する水分散コロイダルシリカ、（Ｃ）水、を主たる構成成分とするコーティング組成物を塗布、加熱硬化した硬化膜であり、一般式（１）で表される全てのアルコキシシラン中の全ての珪素原子数ｎとＲ^１由来の全ての炭素原子数ｍとの比率ｎ／ｍが０．３〜０．６である。
Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ …（１）
（Ｒ^１は炭素数１０以下の有機基、Ｒ^２は炭素数３以下のアルキル基、ａは０又は１である） （もっと読む）

【課題】 分散性及び分散安定性に優れたカーボンナノファイバー分散液、この分散液によって製造したカーボンナノファイバーを含有する塗料組成物およびペースト組成物を提供する。
【解決手段】 カーボンナノファイバー分散液は、溶媒、カーボンナノファイバー、アルカノールアミン、およびキレート剤を含有する。好ましくは、アルカノールアミンが、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、およびトリイソプロパノールアミンからなる群より選択される少なくとも１種であり、キレート剤が、アミノカルボン酸系キレート、ホスホン酸系キレート、グルコン酸系キレート、および有機酸からなる群より選択される少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】耐久性、光学特性に優れると共に、配線精度の高精度化を容易に図ることができる透明配線層を備えた透明導電フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明導電フィルム１は、透明な樹脂からなる基材フィルム１１と、基材フィルム１１の表面に形成され、基材フィルム１１よりも光屈折率の高い高屈折コート層１２と、高屈折コート層１２の表面に形成され、高屈折コート層１２よりも光屈折率の低い低屈折コート層１３と、低屈折コート層１３の表面に形成された酸化形素からなる防湿性の下地層１４と、下地層１４の表面においてパターン形成され、下地層１４よりも光屈折率の高い結晶質のＩＴＯからなる透明配線層１５とを有する。透明配線層１５は、ＩＴＯの結晶子サイズが９ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】移動度が高く電気的特性に優れ、印刷法でも製造可能な金属酸化物半導体薄膜を提供する。更に、本発明は、該金属酸化物半導体薄膜の製造方法及び該金属酸化物半導体薄膜を用いた薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】金属酸化物を含有する金属酸化物半導体薄膜であって、前記金属酸化物は、下記式（１）に規定する関係を満たすことを特徴とする金属酸化物半導体薄膜。
［数１］
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【課題】従来の導電性接着剤では、０．８ｍｍより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、１０〜９０ｗｔ％のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径Ｌ_１が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄと、粒子径Ｌ_２が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄがはんだ粉末全体の４０〜９０ｗｔ％で、残部が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅである。 （もっと読む）

【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて５０μｍの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度を低くすることで、また皺、折れなどの工程上のトラブルを発生させることなく、かつ導電性材料前駆体から少なくとも金属部と易接着層を有する導電性材料を剥離する際に均一にかつ容易に剥離できる導電性材料前駆体を提供することにある。また曲面上に微細な金属部を形成することが可能な導電性材料を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物を含有する活性エネルギー線密着力低下型樹脂層、易接着層、金属部を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】任意の固形分濃度に調製でき、ハンドリング性・塗工性・保存安定性に優れた電極形成用ペースト、その電極形成用ペーストを塗工し乾燥して得られる均一で優れた柔軟性を示す電極膜、及び工業的に、また経済的に実現が可能であり優れた性能を示す高分子トランスデューサを提供する。
【解決手段】電極形成用ペーストは、下記化学式（１）


で示される単位を含む重合体ブロック（ａ−１）及び実質的にイオン基を有しておらず室温でゴム状の重合体ブロック（ａ−２）を含むブロック共重合体からなる高分子固体電解質（Ａ）と、炭化水素溶媒（Ｂ）と、有機溶媒（Ｃ）と、導電性微粒子（Ｄ）とを含有している。電極膜はこの電極形成用ペーストを乾燥固化し膜状に形成されている。高分子トランスデューサは、高分子固体電解質が一対のこの電極膜で挟まれている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、還元剤を共存させない場合でも、大気中にて従来よりも低い温度で還元し銀を生成し得る酸化銀を提供し、前記酸化銀を用いて抵抗値の低い導電性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ａｇ₂Ｏを含有する酸化銀組成物（１）と有機系保護剤とを含有する酸化銀組成物（２）であって、前記酸化銀組成物（２）の一次粒子径が１０〜１５０ｎｍであり、
大気中での熱分解試験による熱分解開始温度が１１５℃以上１５０℃以下であり、１５０℃までに０．５重量％以上４重量％未満の無機物が重量減少し得る、酸化銀組成物（２）。 （もっと読む）