【課題】 本発明は、還元剤を共存させない場合でも、大気中にて従来よりも低い温度で還元し銀を生成し得る酸化銀を提供し、前記酸化銀を用いて従来よりも低い温度で導電性を発現し得る導電性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ａｇ₂Ｏを含有する酸化銀組成物（１）と有機系保護剤とを含有する酸化銀組成物（２）であって、前記酸化銀組成物（２）の一次粒子径が１０〜１５０ｎｍであり、
大気中での熱分解試験による熱分解開始温度が１００℃以上１１５℃未満であり、１５０℃までに４重量％以上９重量％以下の無機物が重量減少し得る、酸化銀組成物（２）。 （もっと読む）

【課題】任意の固形分濃度に調製でき、ハンドリング性・塗工性・保存安定性に優れた電極形成用ペースト、その電極形成用ペーストを塗工し乾燥して得られる均一で優れた柔軟性を示す電極膜、及び工業的に、また経済的に実現が可能であり優れた性能を示す高分子トランスデューサを提供する。
【解決手段】電極形成用ペーストは、下記化学式（１）


で示される単位を含む重合体ブロック（ａ−１）及び実質的にイオン基を有しておらず室温でゴム状の重合体ブロック（ａ−２）を含むブロック共重合体からなる高分子固体電解質（Ａ）と、炭化水素溶媒（Ｂ）と、有機溶媒（Ｃ）と、導電性微粒子（Ｄ）とを含有している。電極膜はこの電極形成用ペーストを乾燥固化し膜状に形成されている。高分子トランスデューサは、高分子固体電解質が一対のこの電極膜で挟まれている。 （もっと読む）

【課題】得られる成形品の耐熱性が高い導電性組成物を提供する。
【解決手段】（１）プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリン、（２）フェノール性化合物、（３）含酸素有機溶剤及び（４）酸性基又はその塩を有する高分子化合物を含む導電性組成物であって、プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンの塩素含有量が、０．６重量％以下であり、プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンが、有機スルホン酸又はその塩でプロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンである。 （もっと読む）

【課題】配線を有する導電部材であって、簡単なプロセスによって製造でき、折り曲げ可能であり、従来よりも大きく伸縮しても破断せずに導電性を保つことができる伸縮性がある導電部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）水性ポリウレタン分散液と導電粒子の導電性ペーストを乾燥させて形成されている配線、および（Ｂ）可撓性基板を有してなる導電部材；および（１）水性ポリウレタン分散液と導電粒子を混合して導電性ペーストを得る工程、および（２）導電性ペーストを伸縮性基板に塗布し、乾燥させる工程を特徴とする、伸縮性配線を有する導電部材の製法。 （もっと読む）

【課題】 銅粉末を含有するペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性良好な導電性塗膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に、銅粉末と有機バインダーとを主成分とする銅ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて銅含有塗膜を得る工程と、銅含有塗膜が形成された絶縁基板へのカレンダー処理工程と、カレンダー処理工程後の塗膜形成面へのめっき処理工程を有する製造方法により導電性の優れた導電性塗膜が有られる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性高分子膜及びそれを用いた電子デバイス並びに導電性高分子膜の形成方法を得る。
【解決手段】導電性高分子のモノマーと、酸化剤と、アルコール系溶剤と、溶剤全体に対して１〜５０質量％の割合で含有され、芳香環の置換基として炭素数１〜１０のアルキル基（芳香環の２つの位置で結合して環構造を形成するものも含む）及び／またはアルコキシ基を有し、かつ水酸基を有していない芳香族系溶剤とを含む重合液を用い、前記導電性高分子のモノマーを重合させることにより得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】良好なフレキシブル性を有する構造体の製造方法などを提供すること。
【解決手段】基材と、該基材上に設けられる導電膜と、該導電膜上に設けられる酸化スズの微細構造体とを備える構造体の製造方法において、基材として高分子基材を用いる構造体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性と耐半田食われ性にともにすぐれる、鉛フリーの厚膜導体形成用組成物を低コストで提供する。
【解決手段】本発明は、チップ抵抗器の電極として用いられる厚膜導体を形成するための組成物に関する。本発明の組成物は、導電粉末としてＡｇ粉末が、酸化物粉末として、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃−ＣａＯ−Ｌｉ₂Ｏ系ガラス粉末と、Ａｌ₂Ｏ₃粉末とが、それぞれ含まれており、かつ、添加物としてカーボン粉末が添加されている。導電粉末１００質量部に対し、カーボン粉末が１〜１０質量部、前記ガラス粉末が０．１〜１５質量部、前記Ａｌ₂Ｏ₃粉末が０．１〜８質量部である。前記ガラス粉末の組成比は、ＳｉＯ₂：２０〜６０質量％、Ｂ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、Ａｌ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、ＣａＯ：２０〜５０質量％、およびＬｉ₂Ｏ：０．５〜６質量％である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍであって、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水又は水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離し、濾液の電導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有し、サイクル特性に優れた電気二重層キャパシタを得ることができる電極材料ならびにこれに用いる複合体の提供。
【解決手段】窒素原子を有する導電性高分子と多孔質炭素材料との複合体であって、
前記導電性高分子が、前記多孔質炭素材料の表面に結合しており、
全比表面積が、１３００〜２５００ｍ²／ｇであり、
ＭＰ法で測定した０．５ｎｍ以上１．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の２５％以上７０％未満であり、
ＭＰ法で測定した１．０ｎｍ以上２．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の２５％超７０％以下であり、
ＢＪＨ法で測定した２．０ｎｍ以上１０．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の５％超２０％以下である複合体。 （もっと読む）

【課題】非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜を容易かつ高速に製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層と該多孔質層の上に樹脂を主成分とする層を有し、該多孔質層および／または該樹脂を主成分とする層にイオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物およびチオ硫酸塩から選択される化合物を含有する基材を製造する第一の工程、基材上の樹脂層を主成分とする層上に平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子を含む銀超微粒子含有組成物を塗布あるいは印刷し導電性銀膜を形成する第二の工程を少なくとも具備する、非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 湿式法により、特殊な設備等を必要とすることなく、分散安定性に優れ、粒径の制御が可能な金属ナノ粒子を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物［Ａ］と、金属化合物［Ａ］を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ還元により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基（Ｑ）を有するラジカル重合性ビニル単量体［Ｂ］と、光ラジカル重合開始剤［Ｃ］と、溶媒［Ｄ］とを含有することを特徴とする重合性組成物および上記重合性組成物に活性エネルギー線を照射することにより、金属ナノ粒子の形成と保護ポリマーの形成を一工程で行うことを特徴とする金属ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを回避し、かつ、特殊な設備を用いることなく、大面積で導電性を向上できる導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、銀粉、バインダー樹脂及び溶剤を含有する銀ペーストを塗布または印刷して導電層を形成するステップ、前記導電層を硬化させるステップと、硬化した導電層を少なくとも濃度が３〜９０質量％の水溶性有機溶媒及び塩酸を含む水溶液に浸漬するステップ、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、表面および裏面のいずれの側から観察しても黒色を呈する導電性要素を提供すること。
【解決手段】支持体と、該支持体上に設けられ、導電性金属を含む複数の細線で構成された金属パターンとを含み、前記細線は、該支持体に近い側から順に、第一の金属層と、第二の金属層と、該第二の金属層の少なくとも一部を覆う黒色化合物層とを有し、該細線の長手方向に直交する断面において、下記の式で表される関係を満たす、導電性要素。
ｙ≧ｂ＋（ｒ１＋ｒ２）
式中、ｙ、ｂ、ｒ１およびｒ２は、いずれも上記断面における前記支持体の表面に平行な方向の長さを表し、例えば図２および図３に示す距離を表す。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】ストロンチウム−ルテニウム酸化物系導電性膜を形成することができ、長期安定性およびプロセス性に優れる導電性膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】上記導電性膜形成用組成物は、ストロンチウムのカルボン酸塩とルテニウムのカルボン酸塩と溶媒とを含有する組成物であって、前記溶媒がケトンおよびカルボン酸よりなる群から選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする。上記導電性膜形成用組成物は、前記溶媒がカルボン酸を含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性及び可撓性を有すると共に、更に熱の移動方向を規制できる多機能な可撓性導電体の提供。
【解決手段】導電層と可撓性支持体とを有し、前記可撓性支持体が、独立した空洞１００を有する樹脂フィルム１を有し、前記樹脂フィルムにおける前記空洞が、前記樹脂フィルムの厚み方向と直交して配向しており、かつ、前記厚み方向における前記空洞の平均長さをｒ（μｍ）として、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さをＬ（μｍ）とした際のＬ／ｒ比が１０以上であることを特徴とする可撓性導電体である。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物と、下記式（ＩＩ）で示される化合物とを含むことを特徴とする。


（もっと読む）