【課題】保護フィルム剥離後の加熱処理することによって、ピンホールが少なく、バルク金属並みの非常に低い抵抗値を有する金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体を含む積層体を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、金属薄膜前駆体とポリエーテル化合物とを含有するコンポジット層と、コンポジット層の少なくとも一方の面に積層される保護フィルムと、を備え、コンポジット層と保護フィルムとの密着強度が０．２ｋＮ／ｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物と、下記式（ＩＩ）で示される化合物とを含むことを特徴とする。


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【課題】基板上に、基板との接着性が十分であり且つ表面抵抗率が十分小さい導電パターンを十分な解像度で簡便に形成することを可能とする感光性導電フィルム、並びに、この感光性導電フィルムを用いた導電膜の形成方法、導電パターンの形成方法及び導電膜基板を提供する。
【解決手段】感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、該支持フィルム１上に設けられ導電性繊維を含有する導電層２と、該導電層２上に設けられた感光性樹脂層３とを備え、該感光性導電フィルムを、基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートするラミネート工程と、前記基板上の前記感光性樹脂層に活性光線を照射する露光工程と、を備える方法により形成された導電膜基板。さらに、露光した前記感光性樹脂層を現像することにより形成された導電パターンを備える導電性基板。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シートを提供する。
【解決手段】第１導電シート１０Ａは、第１透明基体上に、２以上の導電性の第１大格子１４Ａと、隣接する第１大格子１４Ａ間を電気的に接続する第１接続部１６Ａとが形成され、各第１大格子１４Ａは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第１接続部１６Ａの幅Ｗｃ１は、小格子１８のピッチをＰｓとしたとき、Ｗｃ１＞Ｐｓ／√２を満足する。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯをはじめとする透明導電膜や金属回路などの導電部材への腐食を引き起こさず、高温又は高温高湿条件下においても発泡や剥がれが生じず、良好な可塑剤耐性や良好な加工性を有し、さらには高い接着性を有する導電部材用感圧式接着剤組成物を提供。
【解決手段】ポリオール（ａ）とポリイソシアネート（ｂ）とを反応させて得られるウレタンプレポリマーに、ポリアミノ化合物（ｃ）を反応させてなる重量平均分子量（Ｍｗ）が、５０，０００〜２００，０００であるウレタンウレア樹脂（Ａ）１００重量部に対して、硬化剤（Ｂ）を０．１〜３重量部含む導電部材用感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、前記導電性粒子が、少なくとも１つの平坦部を有することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗が十分に低い導電膜を形成しうると共に、製造適性に優れた導電膜形成用感光材料を提供すること。表面抵抗が十分に低い導電膜を形成しうる、製造性に優れた導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に銀塩を含有する乳剤層を有し、前記支持体上の少なくとも１層がミョウバンを含有する導電膜形成用感光材料。支持体上に銀塩を含有する乳剤層を少なくとも有する導電膜形成用感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成して導電膜前駆体を作製する金属銀形成工程と、該金属銀形成工程における前記現像処理の前に、前記導電膜形成用感光材料をミョウバン含有溶液に浸漬させ、当該導電膜形成用感光材料における支持体上の少なくとも１層にミョウバンを含有させるミョウバン含有溶液浸漬工程と、を有する導電膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温で加熱硬化を行っても優れた導電性を呈する銀ペーストを提供する。
【解決手段】１８０〜２５０℃の温度条件下で２０分〜２時間保持したときに単身で焼結する球状銀粉末と、常温で液状のエポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノールノボラック化合物と、溶剤とを有する加熱硬化型銀ペーストであって、フェノールノボラック化合物は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して水酸基当量で４８％以上含まれており、エポキシ樹脂とフェノールノボラック化合物の合計量は、銀粉末１００重量部に対して０.５〜２.５重量部である。銀粉末全体として上記加熱条件で単身で焼結するのであれば、タップ密度４.５ｇ／ｃｍ^３以上かつ比表面積１.０ｍ^２／ｇ以下のフレーク状銀粉末が含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、導電性が高い透明導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の透明性導電膜は、基材２１上に塗膜されたＣＮＴ（カーボンナノチューブ）２２と、ＣＮＴ２２上の一部に存在するＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ２３と、を含み、ＣＮＴ２２、１００重量部に対し、少なくともＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ２３、１０重量部を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低電気抵抗で、かつ繰返しの加熱環境にあって抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜、そのＮｉ合金電極膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 基板上に形成される電極膜であって、０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有し、抵抗率が３０μΩｃｍ以下である繰返し加熱における抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜である。また、繰返し加熱に曝される電極膜形成用に用いられる０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有するＮｉ合金電極膜形成用スパッタリングターゲットである。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子を含有するにもかかわらず、π共役系導電性高分子の沈降および凝集を防止できる導電性塗料を提供する。
【解決手段】π共役系導電性高分子と、π共役系導電性高分子を可溶化させるポリアニオンと、樹脂粒子（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）と、これらπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、樹脂粒子（Ａ）および無機粒子（Ｂ）を結着させるバインダ樹脂と、溶媒とを含有し、樹脂粒子（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の質量比率（［無機粒子（Ｂ）の含有量］／［樹脂粒子（Ａ）の含有量］）が０．００１５〜０．２０００である。 （もっと読む）

【課題】層間の接続信頼性を向上させる導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグに設けられた貫通ビア又は有底ビアに導電性ペーストを充填し、加熱加圧によって層間接続する。導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂として、エポキシ化植物油、エステル化植物油、蝋のいずれかを用いる。これにより、導電性ペーストの導電金属材料が十分に拡散するため、層間の接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜グラファイト層が用いられた導電性細線において、安定性が高く、かつ電気的特性に優れ、しかもバンドギャップを狭くする。
【解決手段】基板１表面に形成される導電性細線２、３であって、複数の薄膜グラファイト層４、５が積層されて構成され、これら複数の薄膜グラファイト層４、５のうち、少なくとも隣り合う２層４Ａ、４Ｂの一方または両方の側縁４ａ、４ｂどうしが細線２、３の長手方向にわたって結合している。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン、またはそれらの混合物の形態をした炭素と金属粒子を含むコーティング組成物を基板に適用する方法に関する。本発明は、更に、本発明に係る方法によって製造される被覆基板に関し、および電気機械要素としての被覆基板の使用に関する。
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【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート１１に、銅を主成分とする面内導体パターン４〜６およびビスマスを主成分とした導電性ペースト１３を用いて層間導体パターン７を設け、熱可塑性樹脂シート１１に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト１３を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト１３が溶融一体化してなる層間導体パターン７と面内導体パターン４〜６との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 （もっと読む）

基材（例えばシリコン基材など）上に形成される、炭素と金属触媒を含むナノ構造体と、（他にも有用な修飾があるが）ナノ構造体を保護し、そして水性環境において酸化剤の存在下にてナノ構造体を安定にする組成物とを接触させる。保護されたナノ構造体は、長期間にわたって安定となり、これにより例えば、水中の電気化学種（例えば、遊離塩素、全塩素、またはこれら両方など）を検出するための電極の構成成分としての有用性を長期間保持する。 （もっと読む）

【課題】導電性、電荷注入性に優れ、又、非極性溶媒への分散性に優れた銀−共役化合物複合体を提供する。
【解決手段】数平均のフェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子と、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物とを含む銀−共役化合物複合体。 （もっと読む）