【課題】保存時及び使用時に手間がかからず、取り扱いが容易で、接合時にボイドが発生するのを低減することができる接続シートを提供する。
【解決手段】本発明の接続シート１は、半導体素子１７と基板１６とを接続するための接続シート１であって、金属ペーストをシート状に形成した接合層２と、接合層２の一方の面側に設けられ、接合層２を保護する第一の保護フィルム４とを有し、接合層２は、金属微粒子と有機分散剤とを含み、加熱することにより、有機分散剤が除去され、金属微粒子同士が互いに結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの圧縮変形による電気抵抗値変化に対し優れた再現性を有する感圧導電性材料を提供する。
【解決手段】導電性付与剤により導電性を付与したゴム組成物からなる感圧導電性材料であり、該ゴム組成物は、ゴム成分としてポリブタジエンゴムを全ゴム成分の６０質量％以上１００質量％以下の範囲で含有し、該導電性付与剤として平均粒径０．１μm以上１５０μｍ以下の略球状導電粒子を、該ゴム組成物の総量に対し、１０体積％以上５０体積％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生に起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、この樹脂組成物層１１、１３に接合される金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３の金属層１２に接合される接合面の表面自由エネルギーをＡ［ｍＮ/ｍ］とし、金属層１２の樹脂組成物層１１、１３に接合される接合面の表面自由エネルギーをＢ［ｍＮ/ｍ］としたとき、Ａ／Ｂが０．５〜１．５なる関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料の中でも、酸化防止剤を含む樹脂組成物を適用する。 （もっと読む）

複数の導電性粒子を含む組成物が開示され、各導電性粒子は、導電性粒子の表面に共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む。共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む複数の導電性粒子が、有機ビヒクル中に提供される組成物もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、絶縁性の樹脂フィルム層の２５℃における粘度が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の２５℃における粘度よりも低く設定する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣＶ値及びアスペクト比が小さく、回路接続時の加熱圧縮による接触不良等を起こすことのない導電性微粒子を効率よく製造することができる導電性微粒子の製造方法、該導電性微粒子の製造方法を用いてなる導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子の製造方法であって、ポリアミック酸と金属アルコキシドと非重合性有機溶媒とを混合してポリアミック酸混合溶液を調整する工程と、前記ポリアミック酸混合溶液と乳化剤水溶液とを混合し、攪拌する乳化工程と、前記乳化工程を行った混合液を加熱する加熱工程とを有する基材微粒子調製工程を有する導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できるフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明のフィルム状回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有する第一の層と、第一の層の片面に設けられ、被覆粒子５０を含有せず、接着剤組成物からなる第二の層とを備える。絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００である。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の溶出成分を１１０℃の熱水で抽出した際の抽出水のｐＨが５．０以上８．５未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種耐久性試験の前後において、電気的特性と粘着特性とのバランスを維持し得る導電性感圧式接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス転移温度が−８０〜０℃の範囲である、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、導電剤（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする導電性感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】短絡が起こり難い接着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルム１０は第一、第二の接着剤層１１、１２を有しており、第一の接着剤層１１に導電性粒子１５が分散され、第一の接着剤層１１の膜厚が導電性粒子１５の粒径の２倍未満になっている。導電性粒子１５は第一の接着剤層１１中で２個以上積み重ならないので、第一、第二の端子３５、４５が導電性粒子１５を挟み込む時に、導電性粒子１５が横方向に移動しない。従って、隣接する第一、第二の端子３５、４５間の導電性粒子１５密度が高くならず、短絡が起こらない。 （もっと読む）

【課題】熱及び電気の伝導性に優れる複合材料を提供する。
【解決手段】この複合材料は、磁性流体にＮｉ粉末およびＣｕ粉末を分散させてなる磁気混合流体と液状の弾性高分子材料の混合物を磁場の存在下で硬化させることによって得られる。この複合材料の内部には、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが凝集して形成される網状（ネットワーク状）のクラスタが形成される。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材及びこれを用いた電極の接続構造を提供すること。
【解決手段】導電材料６とバインダ５とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シート１の片面又は両面に、上記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層２，３を形成してなる接続部材における導電性シートが相対峙する電極１２，１４列間に存在し、かつ対向する電極１２，１４と上記導電材料６とが接触し、接着剤層２，３が前記電極１２，１４の少なくとも突出する電極１２，１４の周囲を覆ってなる電極の接続構造であって、一方の電極１４が頂部を有する、電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】作業性及び耐熱性に優れ、短時間で良好な回路接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。 （もっと読む）