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Fターム[5G307HB01]の内容

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Fターム[5G307HB01]に分類される特許

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【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体1は、剥離フィルム3の幅が異方性導電フィルム2の幅よりも大きく、剥離フィルム3の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム2の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。 (もっと読む)


本発明は、混合物が層内で導電性粒子を再配列させることを可能にする第1の粘度を有するときに、第1の表面全体にわたりポリマーおよび導電性粒子を含有する混合物の層を付けることによって実現される。多数の導電性粒子が電場を用いて整列されるように、電場が層全体にわたって印加され、その後、層を機械的に安定化させるために、層の粘度が第2のより高い粘度に変化する。これは、ESDデバイスの製造の際に使用することが可能な、向上しかつ異方性の導電性を有する安定な層をもたらす。
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【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、仮圧着性とリペア性とを両立させる。
【解決手段】配線板1に異方性導電膜2を仮圧着した後、電子部品3を配置して本圧着する。仮圧着は、異方性導電膜2が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。異方性導電膜2として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、熱可塑性樹脂成分が、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる。 (もっと読む)


【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に2層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率を導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率よりも低く設定して粒子捕捉率を向上させる。 (もっと読む)


【課題】異方導電フィルム(ACF)を構成する接着成分の幅方向への染み出しを抑制し、ACFの繰り出し時のブロッキングを低減するとともに、狭幅製品の場合における支持体の強度不足による伸び、切れの防止及び厚み方向と幅方向の認識性を向上したACFの提供を提供する。
【解決手段】支持体と、異方導電性接着剤層とを積層した異方導電フィルムであって、支持体の幅方向両端部に異方導電性接着剤層の形成されていない領域があり、異方導電性接着剤層の幅が、0.5mm〜5mmであり、リール側板を有する芯材に同心円状に重ね合わせてある異方導電フィルム巻重体。 (もっと読む)


【課題】本発明では、熱可塑性樹脂フィルムへの略垂直配向カーボンナノチューブ群の転写技術を確立することを目的とする。
【解決手段】下記工程(I)〜(III)を含むことを特徴とする転写体の製造方法;
工程(I):基板1の表面に対して略垂直に形成されているCNT群2の、該基板1の表面に接していない側の先端部2bを、熱可塑性樹脂フィルム3により被覆し、該フィルム3を形成している熱可塑性樹脂の軟化温度以上〜溶融温度以下の温度に加熱することによって、該先端部2bを該フィルム3中に埋没または該フィルムに貫通させる工程、工程(II):該フィルム3を冷却することによって、該先端部2bと該フィルム3とを接着させ、該基板1と該CNT群2と該フィルム3とが一体となった構成物10を得る工程、および 工程(III):該構成物10から該基板1のみを剥離することによって、該CNT群2と該フィルム3とが一体となった転写体11を得る工程。 (もっと読む)


【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極1−a,2−aを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)ラジカル重合性物質 (もっと読む)


【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 (もっと読む)


【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができ、かつ、柔軟性に優れる異方導電性部材を提供する。
【解決手段】異方導電性部材1は、絶縁性基材2中に、導電性部材からなる複数の導通路3が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材2を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路3の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路3の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出または突出した状態で設けられ、前記絶縁性基材2が樹脂材料を用いて形成され、前記導通路3の密度が100万個/mm2以上である、異方導電性部材1である。 (もっと読む)


【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料20であって、接着剤組成物21と接着剤組成物21中に分散された充填剤22とを含有し、充填剤22の含有量が1〜25体積%である。 (もっと読む)


【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の接続部材及び検査用コネクタ等として使用することができる柔軟性を有し、狭いピッチの電極に適合する異方導電性部材、およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材2中に、導電性部材からなる複数の導通路3が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の少なくとも一端が前記絶縁性基材の少なくとも一方の面2aの表面から5μm〜100μmの長さの突出部30を有し、該突出部30の導通路3の直径に対する長さの比が3以上であり、前記各導通路3の他端が前記突出部を有さない場合は前記絶縁性基材2の他方の面2bにおいて露出した状態で設けられる異方導電性部材1。 (もっと読む)


【課題】混合が容易であり、可撓性が高く接着力を高めることができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】分子量が30,000以上のビスフェノールA型フェノキシ樹脂、分子量が500以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。メタクリル酸グリシジル共重合体のエポキシ当量は1000以下とすることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 伸縮可能であり、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜100を、エラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する導電層101と、導電層101を被覆するように配置されているエラストマー製の保護層102と、を備えて構成する。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。 (もっと読む)


【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムを、(1)(a)エチレンと、プロピレン及び/又は1−ブテンとを主共重合成分とする共重合体であって、その密度が0.8〜0.9g/cm3である鎖状オレフィン共重合体30〜70質量%と(b)環状オレフィン樹脂70〜30質量%からなるエラストマー成分100質量部と、(2)導電性フィラー15〜50質量部を含むエラストマー組成物から製造する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂(熱可塑性ポリエステル樹脂/金属キレートフェノール樹脂が、重量比で好ましくは90/10〜80/20である)、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、好ましくは330〜360mgKOH/gであり、前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である。異方導電性接着剤として好ましい。 (もっと読む)


【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を200℃で数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、PETなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。
【解決手段】本発明は、保護物質(A)によって被覆された導電性物質(B)と、1〜4個の水酸基を有する炭素数1〜9の化合物(C)とを含む導電性インキに関する。 (もっと読む)


【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量30000以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度10℃/分で測定したときのDSC発熱開始温度が、100℃以下でありかつDSCピーク温度が120℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板と半導体素子との接続に用いられたときに、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形が抑制され、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂組成物と、平均粒径の異なる2種以上の絶縁性有機粒子とを混合して得ることのできる接着剤から形成された接着剤フィルムであって、
2種以上の絶縁性有機粒子のうち、平均粒径が最も大きいものの平均粒径が2〜5μmで、平均粒径が最も小さいものの平均粒径が0.05〜0.5μmであり、
当該接着剤フィルムに含まれる2種以上の絶縁性有機粒子の合計量が、当該接着剤フィルム全体の質量を基準として10〜50質量%である、接着剤フィルム。 (もっと読む)


【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、(1)(a)環状オレフィン樹脂90〜100質量%と(b)芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物10〜0質量%からなる樹脂成分100質量部、(2)導電性フィラー15〜50質量部及び(3)ガラス繊維5〜40質量部を含む。 (もっと読む)


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