【課題】カーボン粉体の配合量を増やしても、カーボン粉体の分散性、段差や角部分に対する被覆性、下地との密着性に優れた導電塗料および導電塗膜を提供すること。
【解決手段】固体電解コンデンサ１の製造工程において、陽極体１０に誘電体層２および固体電解質層３を形成した後、カーボン層４を形成するにあたって、カーボン粉体、有機バインダ、および溶媒を含む導電塗料を塗布後、加熱処理を行なう。ここで、導電塗料は、有機バインダとして、セルロース誘導体とゴムとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、粒子の未転写部位が少ない粒子転写膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る転写膜の製造方法は、多数の孔部を表面に有する転写型の孔部内に保持された粒子を、粘着体の表面に一次転写する一次転写工程と、得られた粘着体表面の粒子を、高分子膜の表面に加熱・加圧により二次転写する二次転写工程とを有する。粘着体は、熱硬化性粘着材料より形成されていることが好ましい。また、二次転写工程において、加熱による温度が失われる前に、粘着体と高分子膜とを分離することが好ましい （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層または肉厚方向の中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層を前記導電性粒子を内在させない絶縁性の樹脂フィルム層により形成する。 （もっと読む）

【課題】高導電性及び柔軟性を有する導電性樹脂フィルムの提供。
【解決手段】ガラス転移温度が０℃未満である合成樹脂を主成分とする合成樹脂、平均繊維径が０．０５〜１μｍであり平均繊維長が１５μｍ以下である黒鉛化した気相成長炭素繊維及び平均粒子径が1０〜５５ｎｍであるオイルファーネスブラックを主成分とする導電性カーボンブラックを含有し、かつ該合成樹脂の含有量が４０〜６０重量％、該黒鉛化した気相成長炭素繊維と該導電性カーボンブラックの含有量が合計で４０〜６０重量％である導電性樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】機能性粒子の機能を適切に発揮させることができる機能性膜を提供すること。
【解決手段】機能性膜は、疎水基又は親水基と疎水基の双方を有するオリゴマーやオリゴマー複合体と、機能性粒子を含有する。複数個のオリゴマーやオリゴマー複合体が会合してオリゴマー分子集合体を形成し、このオリゴマー分子集合体に機能性粒子が保持されている。機能性粒子は、オリゴマー分子集合体において、複数個のオリゴマーやオリゴマー複合体の疎水基が形成する空間に保持されている。
機能性粒子の粒径は１〜５００ｎｍである。機能性粒子が有する機能と異なる機能を有する他の機能性粒子を更に含有する。他の機能性粒子の粒径が５００ｎｍを超える。
機能性粒子が導電性顔料で、他の機能性粒子が弱導電性ないし非導電性顔料である。 （もっと読む）

【課題】孔部内に粒子が導入されており、孔部内に入らずに孔部以外の面に付着した余剰粒子が少ない粒子導入体の製造方法を提供すること。
【解決手段】多数の孔部１２ａを表面に有する多孔質体１０の孔部１２ａ内に粒子１４を一つずつ存在させるとともに、孔部１２ａ以外の面１２ｂに粒子１４を存在させる第１工程と、第１工程にて得られた多孔質体１０を液体Ｌ中に浸漬し、多孔質体１０の孔部１２ａ以外の面１２ｂに存在する余剰の粒子１４を除去する第２工程とを経ることにより、粒子導入体１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】容器に成形した状態で電子部品を包装し、内外からの衝撃を緩和して削れ（微粉）を発生せず、結果として電子部品を汚染および損傷させることがない導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器を提供すること。
【解決手段】剛性樹脂シートの両面に軟質樹脂からなるクッション層が形成され、該クッション層の少なくとも一方が導電性であることを特徴とする３層構造の導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物５２と接着剤組成物５２中に分散されている導電粒子１０とを有し、互いに対向する第１の電極と第２の電極とを接続するための回路接続材料５０である。導電粒子１０は、融点または軟化点がＴ_１（℃）である材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）である樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１，Ｔ_２及びＴ_３は下記式（１）を満たす。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂；（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料；（iii）有機過酸化物；（iv）シランカップリング剤；および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料１。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】対向配置された２つの回路部材の回路電極同士を電気的に接続するに際し、低温速硬化性と接続信頼性とを高水準で両立することが可能な異方導電性接着剤および異方導電性フィルム、ならびに、該異方導電性接着剤または該異方導電性フィルムを用いた回路接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基板２１の主面上に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の基板３１の主面上に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤または異方導電性フィルムを介して、第一の回路電極および第二の回路電極を対向配置させた状態で加圧・加熱し、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するための異方導電性接着剤であって、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】導通性能を向上させることが可能な異方性導電膜、また、その製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子と、多数の導電性粒子を保持する高分子膜と、高分子膜の片面に形成された接着層とを有し、接着層形成面と反対側の高分子膜表面は、接着性を有している異方性導電膜とする。高分子膜は、接着性高分子より形成されていると良い。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを少量添加した場合でも効率よく導電性を発現できる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブと熱可塑性樹脂を混練した後、成形した複合材料を熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも２０℃低い温度から２５０℃高い温度で加熱し、この状態において加圧し、カーボンナノチューブを露出させ、かつ樹脂成形体の内部にカーボンナノチューブを０．１〜２０重量％含有させた樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の粘弾性スペクトル測定におけるｔａｎδのピークが単一であり、かつ、前記ピークの温度が１２０℃以上である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの円筒軸方向がシートの厚み方向に高密度で配向していて、高い導電性を有し面内のばらつきが少ない導電性シートの簡易な製造方法を提供する。また、カーボンナノチューブの円筒軸方向がシートの厚み方向に高密度で配向していて、シート厚みの精密な制御が可能な、高い導電性を有し面内のばらつきが少ない導電性シートの簡易な製造方法を提供する。さらに、上記導電性シートを用いた導電性コネクターを提供する。
【解決手段】基材上にカーボンナノチューブの円筒軸方向が基材に対し垂直方向に配向したカーボンナノチューブを形成する工程と、カーボンナノチューブの円筒軸方向がシートの厚み方向に配向するように、前記カーボンナノチューブに高分子系成形材料を含浸させる含浸工程とを含む導電性シートの製造方法であって、前記高分子系成形材料の初期粘度が１５００ｍＰａ・ｓ以下であって、かつ、可使時間が６０分以上であることを特徴とする導電性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種耐久性試験の前後において、電気的特性と粘着特性とのバランスを維持し得る導電性感圧式接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス転移温度が−８０〜０℃の範囲である、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、導電剤（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする導電性感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ安価で、生産性に優れたガス拡散層の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性多孔質シートの製造方法は、炭素粒子、アスペクト比が５０以上である炭素繊維、フッ素系樹脂、発泡剤及び溶媒を含むペースト組成物を基材上に塗布した後、乾燥及び焼成させる工程を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に、１０００万個／ｍｍ²以上の密度で貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材の製造方法であって、少なくとも、（１）アルミニウム基板を陽極酸化し、マイクロポアを有するアルミナ皮膜を形成する陽極酸化処理工程、（２）前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化により生じたマイクロポアによる孔を貫通化して前記絶縁性基材を得る貫通化処理工程、および（３）前記貫通化処理工程の後に、得られた前記絶縁性基材における貫通化した孔の内部に導電性部材を充填して前記異方導電性部材を得る導電性部材充填工程、を具備する、異方導電性部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルムができる異方導電性フィルム組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂、（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料、（iii）有機過酸化物、（iv）シランカップリング剤および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた導電性と水蒸気バリアー性を有し、特に金属板との接着性に優れた導電性フィルム、及び金属材料と接着させ各種電池の正極板、負極板、集電体、端子などに使用した場合、金属材料に耐食性を付与し、電池の内部抵抗の増加や金属溶出による電池性能の低下を防止する導電性フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性樹脂層と、接着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性接着層とを有する。 （もっと読む）