【課題】導通路の突出部分の高さの均一性に優れ、抵抗変化率も小さい異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において突出した状態で設けられ、
前記導通路の密度が２００万個／ｍｍ²以上であり、前記絶縁性基材がマイクロポアを有するアルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる異方導電性部材であって、
前記導通路における前記絶縁層基材の面から突出している部分の平均直径と、前記導通路における前記絶縁層基材を貫通している部分の平均直径との比率（突出部／貫通部）が、１．０５以上である異方導電性部材。 （もっと読む）

【課題】保存時及び使用時に手間がかからず、取り扱いが容易で、接合時にボイドが発生するのを低減することができる接続シートを提供する。
【解決手段】本発明の接続シート１は、半導体素子１７と基板１６とを接続するための接続シート１であって、金属ペーストをシート状に形成した接合層２と、接合層２の一方の面側に設けられ、接合層２を保護する第一の保護フィルム４とを有し、接合層２は、金属微粒子と有機分散剤とを含み、加熱することにより、有機分散剤が除去され、金属微粒子同士が互いに結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電部１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子１の比重の導電性粒子２の比重に対する比重比は、０．９７未満である。導電性粒子２の比重は２．０以上、３．５以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】金粒子が担体粒子上に単分散して担持された金担持粒子と、その金担持粒子を用いた導電性と透明性に優れた導電性膜を提供する。
【解決手段】本発明の金担持粒子は、担体粒子と、前記担体粒子の表面に担持された金粒子とからなる金担持粒子であって、前記金粒子の平均一次粒子径及び平均凝集粒子径は、共に１〜１０ｎｍであり、前記金粒子の担持量は、金担持粒子の全重量に対して１〜５０重量％であり、前記担体粒子は、酸化物粒子からなることを特徴とする。 （もっと読む）

導電性または半導体添加物が、種々の用途およびデバイスで使用するための母材の表面に埋め込まれる。結果として生じる表面埋め込み構造は、向上した性能、ならびにそれらの組成および製造過程から生じる費用便益を示す。一実施形態において、表面埋め込み構造は、埋め込み表面を有する母材と、母材に少なくとも部分的に埋め込まれた添加物とを備え、添加物は、埋め込み表面に隣接する埋め込み領域内に限局され、埋め込み領域の厚さは、母材の全体厚さよりも小さく、添加物は、導電性および半導体のうちの少なくとも１つであり、添加物は、ナノサイズの添加物およびミクロンサイズの添加物のうちの少なくとも１つを含む。
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【課題】電子部品へ他の電子部品や検査器具を確実に接続することが可能な導電性基板を提供する。
【解決手段】導電性基板１は、基板としてのアルミナ自立基板２と、導電体６とを備える。アルミナ自立基板２は、２つの主表面を有し、当該２つの主表面のうちの一方から他方へ到達する複数の貫通孔５が形成され、アルミナからなる。導電体６は、貫通孔５の内部に配置され、上記２つの主表面のうちの一方から他方まで延在する。導電体６は、基板の内部において分岐している。アルミナ自立基板２の厚みは２３０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の接着時の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜１は、導電粒子２とバインダー樹脂３とを含んでおり、導電粒子２はバインダー樹脂３中に分散されている。なお、異方性導電膜１は、対向して配置された１対の電極のうち、一方の電極４上に転写し、その後他方の電極５を転写した異方性導電膜１上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、接着時の加熱温度において、導電粒子２の貯蔵弾性率がバインダー樹脂３の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂３の貯蔵弾性率の１０．０倍以下である。 （もっと読む）

【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。 （もっと読む）

本発明は、特に樹脂組成物の種々の用途におけるポリマーマトリックスに導電性を与える導電性粒子に関する。ここで、タングステンおよびリンがドープされた酸化スズ（ＴＰＴＯ）により被覆されている無機基礎材料、特にＴｉＯ_２粒子が、全ての使用にとって、特に自動車用プラスチック部品上における静電塗装の導電性プライマーにとって十分に高い導電性を有することが見出された。 （もっと読む）

本発明は、混合物が層内で導電性粒子を再配列させることを可能にする第１の粘度を有するときに、第１の表面全体にわたりポリマーおよび導電性粒子を含有する混合物の層を付けることによって実現される。多数の導電性粒子が電場を用いて整列されるように、電場が層全体にわたって印加され、その後、層を機械的に安定化させるために、層の粘度が第２のより高い粘度に変化する。これは、ＥＳＤデバイスの製造の際に使用することが可能な、向上しかつ異方性の導電性を有する安定な層をもたらす。
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【課題】異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、仮圧着性とリペア性とを両立させる。
【解決手段】配線板１に異方性導電膜２を仮圧着した後、電子部品３を配置して本圧着する。仮圧着は、異方性導電膜２が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。異方性導電膜２として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、熱可塑性樹脂成分が、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】混合が容易であり、可撓性が高く接着力を高めることができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。メタクリル酸グリシジル共重合体のエポキシ当量は１０００以下とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂／金属キレートフェノール樹脂が、重量比で好ましくは９０／１０〜８０／２０である）、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、好ましくは３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である。異方導電性接着剤として好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を２００℃で数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、ＰＥＴなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。
【解決手段】本発明は、保護物質（Ａ）によって被覆された導電性物質（Ｂ）と、１〜４個の水酸基を有する炭素数１〜９の化合物（Ｃ）とを含む導電性インキに関する。 （もっと読む）

【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出または突出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出または突出した状態で設けられる異方導電性部材であって、
前記導通路の密度が２００万個／ｍｍ²以上である、異方導電性部材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種耐久性試験の前後において、電気的特性と粘着特性とのバランスを維持し得る導電性感圧式接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス転移温度が−８０〜０℃の範囲である、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、導電剤（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする導電性感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた導電性と水蒸気バリアー性を有し、特に金属板との接着性に優れた導電性フィルム、及び金属材料と接着させ各種電池の正極板、負極板、集電体、端子などに使用した場合、金属材料に耐食性を付与し、電池の内部抵抗の増加や金属溶出による電池性能の低下を防止する導電性フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性樹脂層と、接着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性接着層とを有する。 （もっと読む）

【課題】電場により有機樹脂マトリックス内にフィラーを所定方向に配向させたシート状複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のシート状複合材料１０は、フィラー１と、有機樹脂３とを含有するものであり、有機樹脂マトリックス内にフィラー１が樹枝状に凝集し厚み方向に配向していることを特徴とする。これにより、フィラーを単に分散処理した従来の複合材料に比べて、誘電特性、導電性、熱伝導性等の特性を飛躍的に向上させることが可能になる。 （もっと読む）