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Fターム[5G307HB06]の内容

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Fターム[5G307HB06]に分類される特許

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【課題】容器に成形した状態で電子部品を包装し、内外からの衝撃を緩和して削れ(微粉)を発生せず、結果として電子部品を汚染および損傷させることがない導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器を提供すること。
【解決手段】剛性樹脂シートの両面に軟質樹脂からなるクッション層が形成され、該クッション層の少なくとも一方が導電性であることを特徴とする3層構造の導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器。 (もっと読む)


【課題】 樹脂を基膜に用いながら、高温環境での繰り返し使用により相手方端子との接圧低下が生じにくい、異方性導電フィルム、その製造方法、検査装置、検査方法および端子間接続方法を提供する。
【解決手段】 本発明の異方性導電フィルムは、架橋された多孔質熱可塑性高分子フィルムの基膜と、基膜を貫通する複数の貫通孔に位置する導電金属膜とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、各種耐久性試験の前後において、電気的特性と粘着特性とのバランスを維持し得る導電性感圧式接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス転移温度が−80〜0℃の範囲である、側鎖に水酸基及び/またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂(D)、導電剤(E)及び前記樹脂(D)中の水酸基及び/またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物(F)を含むことを特徴とする導電性感圧式接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】機械化・連続化が可能な粒子導入体の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子を導入する孔部が多数形成された多孔質体の各孔部位置に対応して、粒子の粒径よりも開口径が若干大きく、かつ、粒子の粒径よりも深さが若干深い吸引孔が形成された吸引型を用い、吸引型の吸引孔内に粒子を吸引させる。吸引を続けたまま、吸引型の表面に粘着部材を接触させ、吸引型表面に付着した余剰物を除去する。粒子を吸引している吸引型の吸引孔と、多孔質体の孔部との位置合わせを行った後、吸引型の吸引孔から多孔質体の孔部へ、吸引されていた粒子を移動させ、粒子導入体を得る。 (もっと読む)


【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に、1000万個/mm2以上の密度で貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材の製造方法であって、少なくとも、(1)アルミニウム基板を陽極酸化し、マイクロポアを有するアルミナ皮膜を形成する陽極酸化処理工程、(2)前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化により生じたマイクロポアによる孔を貫通化して前記絶縁性基材を得る貫通化処理工程、および(3)前記貫通化処理工程の後に、得られた前記絶縁性基材における貫通化した孔の内部に導電性部材を充填して前記異方導電性部材を得る導電性部材充填工程、を具備する、異方導電性部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線板の導体の接続に異方導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を低圧縮荷重で接続すると共にリペア性を高める。
【解決手段】多孔質材からなり、厚さ方向に弾性を有する基膜に、厚さ方向に対向する第一面から第二面に貫通する導電部が設けられている絶縁樹脂フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第一面に配置される第1接着フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第二面に配置される第2接着フィルムとを備えている。 (もっと読む)


【課題】多孔質フッ素樹脂の各繊維に強固に付着した無電解めっき層を有する多孔質樹脂材料などを提供する。
【解決手段】多孔質PTFE樹脂からなるフレーム板2をマスク膜11,12により挟んで積層体14を構成した後、貫通孔5を形成する。コンディショニングにより、積層体14を含フッ素モノマー型界面活性剤に浸漬して、フレーム板2の表面領域において、カチオン基を有する含フッ素モノマーを多孔質PTFE樹脂の表面に付着させて、界面活性剤付着領域40を形成する。その後、触媒液への浸漬によりコロイド粒子付着領域15を形成する。さらに、活性化処理により形成される触媒粒子を核として、無電解めっきにより、Cu層,Ni−P合金層,Au層などの無電解めっき層からなる筒状電極膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が15000以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が1を超え7以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を0.001質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 高圧及び高剪断下で摺動する面の摩擦及び帯電の軽減に寄与する新規な異方導電性材料を提供する。
【解決手段】 電位差を有する二面間に介在する、円盤状メソゲン分子、又は会合によって円盤状構造の分子集合体を形成する分子を少なくとも含む薄膜からなる異方導電性材料であって、1MPa以上の圧力下、剪断を加えることによって、剪断面と垂直な方向の電気伝導率が増加する異方導電性材料である。 (もっと読む)


【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に0.1〜15体積%含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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【課題】電極端子間を接続しようとしたときに、加熱圧着時に良好な導通を確保することができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】架橋樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、導電性微粒子の平均粒子径が2.5〜4.5μmであり、150℃加熱環境下で測定した導電性微粒子直径を20%圧縮変形させたときの圧縮弾性率(20%K値)が882〜4410N/mm2 である導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 (もっと読む)


【課題】絶縁性のバインダー樹脂中の分散に優れ、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び、該異方性導電材料を用いた接続信頼性に優れた導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂芯材の表面にニッケルメッキ被膜を形成し、更にニッケルメッキ被膜の表面に金メッキ被膜を形成した導電性微粒子であって、金メッキ被膜の膜厚が40〜60nmであり、導電性微粒子の比重が2.5〜3.4である導電性微粒子、好ましくは平均粒子径が2.1〜5.2μmである導電性微粒子、該導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散されている異方性導電材料、対向する2つの電極が該異方性導電材料を用いて導電接続されてなる導電接続構造体。 (もっと読む)


【解決手段】 接着剤成分と導電性粒子を含み、熱重合性及び放射線重合性を有することを特徴とする異方導電性接着剤。
【効果】 本発明の異方導電性接着剤は、熱と光で硬化させることから未硬化部分が全く存在せず、接着性や導電性を損なうことなく微細な電極の腐食を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】 基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 (もっと読む)


【課題】 いかなる環境で長期にわたって使用されても、トナーのこぼれおよびトナー搬送量の変動を防止する現像ローラを提供すること。
【解決手段】 基体1上に少なくとも弾性層2、プライマ層3および表面コート層4を有してなり、プライマ層3が導電性物質を含有することを特徴とする現像ローラ。 (もっと読む)


【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 (もっと読む)


【課題】 中空形態を有する微粒子を用いることで、電極損傷性を低減し、かつ比重低減により樹脂への分散性に優れた異方性導電材料用の導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であるポリマー(a)を外殻とする中空ポリマー微粒子(A)が導電性金属(B)により被覆されてなり、該平均被覆膜厚が0.01〜10μmであり、比重が0.1〜1.8であることを特徴とする導電性微粒子(C)を用いる。 (もっと読む)


本発明は、導電性微粒子、及び前記導電性微粒子の表面に不連続的に固定化され、隣接した微粒子間で絶縁性を付与するための絶縁固着性微粒子からなり、前記絶縁固着性微粒子が離脱することにより、前記導電性微粒子が電極間に電気的に接続される絶縁導電性微粒子を提供する。また、本発明は、絶縁導電性微粒子、絶縁導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム、及び前記フィルムを用いた電気的接続構造体の製造方法を提供する。

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