【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異物の付着による導電性の悪化を抑えることができる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供を提供する。
【解決手段】異方導電性シート１０はシート体２０を備え、このシート体２０の非導電部３０は、絶縁性を有すると共に弾性を有する弾性樹脂を材質として形成され、導電部４０は、金属を材料として含む複数の導電性粒子が弾性樹脂４２で覆われる状態で形成され、導電部４０のうち厚み方向における少なくとも一方の端部では、複数の導電性粒子４１が弾性樹脂４２に覆われずに露出し、その露出により隣り合う導電性粒子４１の間には凹部４３が形成され、露出している導電性粒子４１の厚み方向における突出頂部４１ａには、当該厚み方向において最も高い第１位置に位置するものが複数存在し、露出している導電性粒子４１の周囲には隆起部４４が設けられ、この隆起部４４は当該隆起部４４以外の部位よりも厚み方向において突出している。 （もっと読む）

【課題】より単純な構成で、しかも低荷重での電子部材の電気的接続が可能となる異方導電性シートを提供する。
【解決手段】導電性粒子１３と高分子材料１４とを含有するシート形成材料から形成される異方導電性シート１０であり、前記異方導電性シートの一方側表面１１および他方側表面１２のＪＩＳ Ｂ０６０１による中心平均粗さ（Ｒａ）がともに１μｍ以下であり、かつ前記異方導電性シートの変形率が２％以上である異方導電性シート。 （もっと読む）

【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子１０２と、コア粒子１０２の表面に形成され、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層１０４と、コア粒子１０２に対して反対側を向く金属めっき被膜層１０４の表面に形成されたパラジウム層と、を備え、金属めっき被膜層１０４においてコア粒子１０２側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの２０％以下である領域Ａ内でのリンの含有率が、領域Ａ全体に対して７〜１５重量％であり、金属めっき被膜層１０４においてパラジウム層側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの１０％以下である領域Ｂ内でのリンの含有率が、領域Ｂ全体に対して０．１〜３重量％であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が７重量％以上であることを特徴とする、導電性微粒子１００。 （もっと読む）

【課題】
相溶性に問題がなく、接着力が良く且つ信頼性の良い異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物及びこれを含む装置を提供する。
【解決手段】
ポリウレタンビーズを含む異方導電性フィルムによって上記課題は解決される。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、バインダー樹脂である鎖状延長されたポリアミドエラストマー及びバインダー樹脂である架橋ポリアミドエラストマーの内の少なくとも１種と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供する。
【解決手段】バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの圧縮変形による電気抵抗値変化に対し優れた再現性を有する感圧導電性材料を提供する。
【解決手段】導電性付与剤により導電性を付与したゴム組成物からなる感圧導電性材料であり、該ゴム組成物は、ゴム成分としてポリブタジエンゴムを全ゴム成分の６０質量％以上１００質量％以下の範囲で含有し、該導電性付与剤として平均粒径０．１μm以上１５０μｍ以下の略球状導電粒子を、該ゴム組成物の総量に対し、１０体積％以上５０体積％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】凹凸吸収能および絶縁分解能に優れるとともにシート間の位置合わせが容易かつ精緻に行われた、積層型の異方導電性シートを提供する。
【解決手段】２層以上の異方導電層を有し、各々の異方導電層が、シート部材の厚み方向に伸びる導電体領域が所定間隔置きに縞状に形成された導電形成部と、前記導電体領域を相互に絶縁する絶縁部とから構成されるシート部材であるとともに、各々の異方導電層が、互いに直接対向する一方の異方導電層の導電体領域と他方の異方導電層の導電体領域とがシート上面から投影的に見て交差するよう配置されていることを特徴とする異方導電性シート。 （もっと読む）

【課題】除電層を設けなくても帯電が抑制できかつ導電部間にリーク電流が流れるのを確実に抑制すること。
提供すること。
【解決手段】ゴム材料中に、シートの厚み方向に伸びると共に、シートの少なくとも片面に対して突出する複数の導電部４０Ａを形成するように偏在分散する導電性粒子３４を含む異方導電性シート体３０Ａと、体積抵抗が１．０×１０^４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０^６〜１．０×１０^１０Ωの範囲内で、導電部４０Ａに対応した開口部２２を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材２０とを有し、導電部４０Ａが、開口部２２内に配置されるように、異方導電性シート体３０Ａと基材２０とが接合され、基材２０の表面２６と導電部４０Ａの端部の表面４４とが面一を成す異方導電性シートならびにこれを用いた回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異方導電性接着剤を用いた微細回路の電気的接続において、微小面積の接続電極間の導通性に優れると共に、微細な隣接電極間スペース部のショートやイオンマイグレーション等の絶縁不良が起こりにくい回路接続方法とそれによって得られる接続構造体の提供を目的とする。
【解決手段】導電粒子および絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着フィルムであって、接続時における隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度が、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度よりも速く、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

本発明は、特に樹脂組成物の種々の用途におけるポリマーマトリックスに導電性を与える導電性粒子に関する。ここで、タングステンおよびリンがドープされた酸化スズ（ＴＰＴＯ）により被覆されている無機基礎材料、特にＴｉＯ_２粒子が、全ての使用にとって、特に自動車用プラスチック部品上における静電塗装の導電性プライマーにとって十分に高い導電性を有することが見出された。 （もっと読む）

【課題】導電コロイド構造の改良方法およびその完成品を提供する。
【解決手段】複数の導電金属線２１を互いに平行するように排列し且つ固定なピッチを具する平面層を含有してなり、当該平面層の上に絶縁材料膜を定量的に被覆し、更に当該導電金属線２１の薄膜の両面にそれぞれ他の絶縁材料２２（シリコーンゴム）を被覆するが、その特徴は、当該導電金属線２１の少なくとも一端にエッチング液を利用してシリコン分子を分解する方法で、当該他の絶縁材料２２の表面の予定長度Ａを暴露するように達成し、そして当該導電金属線２１の暴露した予定長度Ａが、快速かつ安定で、強度の無破壊とロー・コストの利点を具することにある。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、仮圧着性とリペア性とを両立させる。
【解決手段】配線板１に異方性導電膜２を仮圧着した後、電子部品３を配置して本圧着する。仮圧着は、異方性導電膜２が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。異方性導電膜２として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、熱可塑性樹脂成分が、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】型裏面に大きな空間を形成しなくても粒子吸引性に優れる吸引型を提供する。
【解決手段】吸引型１０は、多数の吸引孔１２を備える。吸引孔１２は、型表面Ｓから吸引される粒子を収容可能な収容部１２ａと、収容部１２ａの底部から型裏面ＢＳにかけて貫通する貫通孔１２ｂとを有している。貫通孔１２ｂの収容部１２ａ側における開口は、粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、貫通孔１２ｂの型裏面ＢＳ側における開口は、貫通孔１２ｂの収容部１２ａ側における開口よりも大きく形成されている。 （もっと読む）