【課題】エナメル層の厚膜化を、絶縁ワイヤの導体とエナメル層の接着強度を下げることなく実現できる絶縁ワイヤを提供する。
【解決手段】断面が矩形状である導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼き付け層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層を有し、該断面の一対の対向する２辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さの少なくとも一方の厚さがエナメル焼き付け層の厚さとの合計で６０μｍ以上であり、エナメル焼き付け層の厚さが５０μｍ以下であり、押出被覆樹脂層が、２５℃における引張弾性率が１０００ＭＰａ以上であり、かつ２５０℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以上である樹脂材料（ポリエーテルエーテルケトンを除く）からなり、前記断面の一対の対向する２辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さが、他の一対の対向する２辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さと異なる耐インバータサージ絶縁ワイヤ。 （もっと読む）