【課題】 高温、高湿に曝されても、初期の低誘電率を保持できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体上に、絶縁層及び最外層を有する２層以上の被膜が形成されている絶縁電線において、前記最外層が、低吸水性材料で形成されている絶縁電線。前記低吸水性材料は、吸水率０．０６質量％以下の材料、特にシクロポリオレフィン系樹脂が好ましい。また、前記最外層は、絶縁層等の内側層を乾燥した状態で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
耐摩耗性、耐熱性、可とう性および密着性に優れた絶縁被膜（絶縁層）を形成することが可能な塗料組成物およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】
ポリアミドイミド樹脂（ａ）と、ポリアミドイミド樹脂（ａ）１００質量部に対して、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂（ｂ）１〜９０質量部と、を含有する塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】精度良く絶縁導体の非電着部分を形成する方法を提供する。
【解決手段】金属細線１１０表面の非電着部をウレタン系電着材料にてコーティングしてマスキングするマスキング工程と、前記マスキング工程にてマスキングされた前記非電着部以外の外面に電着被膜層１３０を形成する電着被膜形成工程と、前記マスキングされた前記非電着部から前記ウレタン系電着材料を剥離除去するマスキング剥離工程と、を有する。非電着部をマスキングしたウレタン系電着材料の膜厚は、１μｍ以上２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高周波をかけても漏れ電流の影響を受けない細い径の絶縁部材を提供する。
【解決手段】導体（裸銅線２）上に絶縁被膜３を被覆し、絶縁被膜３の上から、カーボンブラックがポリアミドイミド樹脂に対して質量比が５％以上１０％以下含まれたコーティング液でディップコート等により半導体層４を被覆する。被覆方法は、絶縁被膜のような電着ではなく、フェルト塗装、ダイス塗装等を用いたディップコート、ロールコータ塗装等で行うのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物とを反応して得られるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。前記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとブロックイソシアネートとを含有するエポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス、若しくは、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとポリアミドイミド又はポリエステルイミドとの混合樹脂ワニスを塗布して形成された樹脂層である絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】ドライマイカテープと含浸ワニスからなる絶縁材料の耐熱性を向上し、電気絶縁線輪および固定子コイルの高温における電気絶縁性を向上して、回転電機を小型化すること。
【解決手段】補強基材と、該補強基材上に形成され、エポキシ樹脂および硬化促進剤を含むバインダ樹脂層Ａ、該バインダ樹脂層Ａに接して形成されたマイカペーパー層、及び前記マイカペーパー層に接して形成され、エポキシ樹脂を含み、導体に巻回したドライマイカテープに含浸するエポキシ樹脂を含む含浸ワニスと反応して、含浸ワニスのみの硬化物よりも高いガラス転移点を有する硬化物を与えるバインダ樹脂層Ｂを有することを特徴とするドライマイカテープ。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導体上に優れた密着性を有する絶縁被膜を形成した絶縁電線を製造する方法、及び当該方法により製造される絶縁電線を提供する。
【解決手段】 塗膜形成用樹脂及ポリサルファイドポリマーを含有する塗料を、硬化後の厚みが４μｍ以上となる量を導体表面に塗布した後、加熱硬化することにより、導体と絶縁被膜との間に、１サイクルの塗布、加熱硬化で厚み４μｍ以上のプライマー層を形成する。このようにして形成されるプライマー層は、酸素原子の含有量よりも硫黄原子の含有量の方が多い部分を、前記導体との界面側に有している。 （もっと読む）

【課題】 電線やケーブルの被覆材料にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリエステルなどが広く利用されている。屋外の電線に用いる被覆材料に関しては、太陽光の赤外線による劣化が安全性およびコストの両面から問題となっており、優れた材料の提供が望まれている。以上の事実を鑑みて、本発明は熱反射性機能を付与した電線被覆材料を提供することを課題とする。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明者は電線やケーブルの被覆材料の表面の少なくとも一面側に真球度の高い球状金属酸化物粒子を含有する層を付与することで熱反射効果を実現できることを見いだした。 （もっと読む）

【課題】長期信頼性の高い水中モータ用電線を提供する。
【解決手段】銅線２の外周にエナメル層３を形成し、該エナメル層３の外周に電気絶縁組成物からなる絶縁被覆層４を形成した水中モータ用電線１であって、絶縁被覆層４は、架橋ポリエチレンからなる電気絶縁組成物が、有機過酸化物を用いて架橋されてなり、かつその架橋処理後の分解残渣の分子量が１００以下、又は分解残渣の沸点が１００℃以下となる有機過酸化物を用いて架橋されたものである。 （もっと読む）

【課題】容易に固定化することができる絶縁電線及びそれを用いたコイル製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁電線１は、導線２の表面に形成された絶縁体層３と、絶縁体層３の表面に形成され反応性樹脂を含む主剤８と反応して主剤８を硬化させる硬化剤層４とを備える。硬化剤層４は、絶縁体層３の表面に島状に形成されている。硬化剤層４は、表面に潤滑素材層１０を備える。コイル製造方法は、絶縁電線１を巻き回すことによりコイル７を形成し、硬化剤層４を形成する硬化剤と反応して硬化する反応性樹脂を含む主剤８をコイル７に含浸させ、主剤８と反応させ硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、可とう性に優れ、しかも導体との密着性、高負荷条件下での耐摩耗性といった機械的強度に優れた絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス、および当該ワニスを、導体上に塗布、焼付けてなるプライマー層を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有する絶縁ワニスで、さらにビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。また、前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導体表面にエポキシ樹脂を硬化剤により硬化させた樹脂層を有する絶縁電線において、高温処理によっても密着性が低下しない被覆層を形成させる。
【解決手段】 導体表面に、重量平均分子量が２００００以上のフェノキシ樹脂と溶媒からなる樹脂組成物を塗布し、焼き付けることによってプライマー層を形成し、さらに、当該プライマー層の上層にポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂を主体とする絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 導体表面にエポキシ樹脂を硬化剤により硬化させた樹脂層を有する絶縁電線において、高温処理によっても密着性が低下しない樹脂層を形成させる。
【解決手段】 導体に、変性度５％以上でＴＨＥＩＣによって置換されたビスフェノール類とビスフェノール型エポキシ樹脂とを重合させたＴＨＥＩＣ変性フェノキシ樹脂（不揮発分）１００質量部に対して、ブロックイソシアネートなどの硬化剤５〜３０重量部を含む樹脂組成物を塗布、焼き付けしてエポキシ樹脂が硬化された樹脂層を形成する。そして、好ましくは当該樹脂層の上層にポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂を主体とする別の樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 過酷な巻線加工に耐える耐摩耗性、可とう性等の機械的特性、および耐熱性の双方を満足できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体；エポキシ樹脂の硬化体で構成される、前記導体を被覆するプライマー層；及び該プライマー層上に形成された、２００〜２５０℃での弾性率が６０ＭＰａ以上で且つ３００℃での弾性率が５０ＭＰａ以上の絶縁被膜層を有する。前記エポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導体表面にエポキシ樹脂を硬化剤により硬化させた樹脂層を有する絶縁電線において、高温処理によっても密着性が低下しない樹脂層を形成させる。
【解決手段】 導体に、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂１００質量部に対して、ブロックイソシアネートなどの硬化剤５〜３０重量部及びアルミナなどの無機フィラー１〜３０質量部を含む樹脂組成物を塗布、焼き付けしてエポキシ樹脂が硬化された樹脂層を形成する。そして、好ましくは当該樹脂層の上層にポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂を主体する別の樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理後であっても導体との密着性に優れ、高負荷条件下でも耐軟化性を有する絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス、及びこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂８０〜３０質量％及びビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂２０〜７０質量％のフェノキシ樹脂１００質量部、ならびにブロックイソシアネート５〜５０質量部を含有する。前記ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂のガラス転移点は６０〜９０℃であり、前記ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂のガラス転移点は１００〜１５０℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理後であっても導体との密着性、高負荷条件下での耐軟化性を有する絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス、及びこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂５０〜９９質量％及びポリエステルイミド樹脂５０〜１質量％のベース樹脂、並びに前記フェノキシ樹脂１００質量部に対して硬化剤０〜５０質量部を含有する。前記硬化剤は、ブロックイソシアネート化合物であることが好ましい。このような組成を有する絶縁ワニスをプライマー層として用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導体と導体表面に形成される絶縁被膜の密着強度、特に巻線加工が行われる前の状態だけでなく、巻線加工、ワニス含浸処理後も、優れた密着性を示すことができる絶縁被膜を形成できる絶縁被膜用塗料、および当該塗料を用いて形成される絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 プライマー層の形成に用いられる絶縁被膜用塗料であって、前記プライマー層を構成する樹脂およびポリサルファイドポリマーを含有する。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２−Ｏ−Ｒ^１−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。また、前記ポリサルファイドポリマーは、前記プライマー層構成樹脂１００質量部あたり０．５〜２５質量部含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 機械的刺激に対する密着性だけでなく、長期間、冷媒に曝された後、再び運転が再開されても、ブリスターの発生を抑制できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体；エポキシ樹脂、及び反応性官能基を有する加熱硬化型樹脂を含有する樹脂組成物の硬化体で構成される、前記導体を被覆する下地層；及び該下地層上に形成された絶縁層を有する絶縁電線であって、前記加熱硬化型樹脂は、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり１〜１０質量部含まれている。さらに、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり、前記ブロックイソシアネート５〜３０質量部が含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、高性能化が要求される各種コイル、例えばキャリッジコイル等を製造するのに好適な熱硬化性自己融着塗料および熱硬化性自己融着絶縁電線を提供する。
【解決手段】フェノキシ系樹脂８０〜１００重量部を主成分とし、これにビスフェノールA系エポキシ樹脂３０〜５０重量部およびアミン系硬化触媒５〜１０重量部を添加し、これらを有機溶剤に溶解した熱硬化性自己融着塗料を絶縁導体の外周に塗布・焼付けして熱硬化性融着皮膜３を設けて熱硬化性自己融着絶縁電線５とする。 （もっと読む）