【課題】 被覆材を巻き付けてあっても段差を生じず、かつ大径化を最小限にとどめた被覆電線を提供する。
【解決手段】 線状の導体１の外周にテープ状の絶縁フィルム２がラップ巻きされており、前記絶縁フィルム２の幅方向断面形状が、表面側に凸な曲線と裏面側に凸な曲線とで構成されており、中央部から両端側へ向けて先細に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡパッケージ等の半導体に対し、作成済みのプリント基板上でストラップやパターンカットを容易に行うことを可能にする電気的接続変更用線材及び変更方法の提供。
【解決手段】 導線２と、導線２を被覆し、耐熱性及び粘着性を有し、導線２の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープ３とを備える電気的接続変更用線材１を用い、電気的接続の追加を要する部分に、電気的接続変更用線材１の導線２を剥き出して当接させるとともに、電気的接続の切断を要する部分に、電気的接続変更用線材１の非導電性テープ３を当接させ、非導電性テープ３によって電気的接続変更用線材１を電気的接続の追加を要する部分又は／及び電気的接続の切断を要する部分の近傍に固定する。設計変更などを目的に、周辺部品や必要箇所との電気的な接続の追加又は切断が容易となり、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となる。 （もっと読む）