【課題】線材の全体の厚さを必要以上に厚くすることなく、過電流が流れた場合に、線材の焼損を効果的に防ぐことができる酸化物超電導積層体、及び酸化物超電導線材を提供する。
【解決手段】本発明の酸化物超電導積層体１０は、金属基材本体１と中間層２と酸化物超電導層３と保護層４とＭｇＢ_２層５とをこの順に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湾曲した状態で超電導装置に用いても磁場の影響を受けにくく、安定した超電導特性を得ること。
【解決手段】極低温容器内に設置された超電導装置に対して、室温環境下に設置された電源から電力を供給する超電導電流リード１００において、両端のそれぞれに一対の電極１３１、１３３が接合されたリード本体１５２の表裏面１５２ａ、１５２ｂ上に、複数の超電導線材１６０をそれぞれ並行に配置されている。超電導線材１６０は、両端部が電極１３１、１３３にそれぞれ接続されている。超電導線材１６０は、ＲｅＢａ_２Ｃｕ_３Ｏ_ｚ系超電材料からなる酸化物超電導層１６３を備え、酸化物超電導層１６３中には、Ｙ，Ｚｒ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｃｅのうち少なくとも一つを含む５０ｎｍ以下の酸化物粒子が磁束ピンニング点として分散している。 （もっと読む）

【課題】テープ状の超電導線材を用いた超電導コイルにおいて、コイル全体を大型化することなく、また、コイルの作製を困難とすることなく、超電導線材の広幅面に対して略平行な磁場がかかるようにして臨界電流の低下を防止し、運転電流の向上を図る。
【解決手段】超電導線材の少なくとも一部を、基板１、超電導層３及び安定化層２からなる断面形状が、円形、半円形、楕円形、もしくは、多角形状となっているものとして、この超電導線材が、コイル内の部位によって、超電導層の広幅面の方向が巻枠５の軸線に対する所定の方向となされて保持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】優れた密着強度を銅の高配向と同時に実現できる超電導化合物用基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧下率９０％以上で加工された銅箔の表面をスパッタエッチングして表面の吸着物を除去し、非磁性の金属板をスパッタエッチングし、前記銅箔と前記金属板とを圧延ロールにより加圧して接合し、前記接合した積層体を加熱して前記銅を結晶配向させるとともに、前記銅を前記金属板に１０ｎｍ以上熱拡散させ、前記積層体の銅表面上に保護層を積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸された超電導コイル装置において、超電導線材に働く剥離力を十分に低減することができとともに、巻き数の異なる超電導線材同士のコイル径方向の伝熱経路を確保し、超電導線材の幅方向に対する伝熱性能を向上させる。
【解決手段】テープ状の超電導線材４と絶縁材５とを巻回してなる超電導コイル装置において、絶縁材５の表面に超電導線材４に働く剥離力を低減する離形処理を、テープ状絶縁材１の面内における幅方向両端部を除く部分の少なくとも一部に施す。 （もっと読む）

【課題】交流損失の低減が可能であり、かつ信頼性の高い超電導線材、及びそれを用いた超電導ケーブルを提供する。
【解決手段】超電導線材1は、基板2上に中間層3、超電導層4が順に形成され積層されており、保護層5が被覆された構造をしている。そして、基板2に以下の要件を満たすスリットSが形成されている。1)基板2の超電導層1が形成された面とは反対側の面に形成されている、2)基板2の厚みtの途中までの深さdを有する、3)超電導線材1の長手方向と直交する任意の断面において、少なくとも１つ存在する。 （もっと読む）

【課題】
従来の超伝導薄膜線材をスリットして積層し、銀コーティングおよび銅メッキを施すことにより、最終ワイヤの形態が円形を呈して線材間の接合および巻線作業が容易である、超伝導薄膜線材を用いた円形ワイヤの製造方法および超伝導薄膜線材を用いた円形ワイヤの提供。
【解決手段】
超伝導薄膜線材をスリットする第１段階と、前記スリットされた超伝導薄膜線材に銀コーティングを施す第２段階と、前記銀コーティングされた超伝導薄膜線材を、断面が四角形を呈するように積層する第３段階と、前記積層された超伝導薄膜線材を乱れないように固定する第４段階と、前記積層固定された超伝導薄膜線材を熱処理して銀の間を拡散接合させる第５段階と、前記超伝導薄膜線材の表面を銅メッキして断面円形の形状にする第６段階とを含んでなる、超伝導薄膜線材を用いた円形ワイヤの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面特性を改善して、優れた臨界電流特性を示す超電導線材を具現化するための超電導線材用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が金属からなる基板に対して、板厚減少率８０％以上の圧延を行う第1の圧延工程と、前記第１の圧延工程を経た前記基板を、還元性雰囲気中で熱処理を行う第１の熱処理工程と、前記第１の熱処理工程を経た前記基板に対して、板厚減少率１０〜５０％の圧延を行う第２の圧延工程と、前記第２の圧延工程を経た前記基板に対して、前記第１の熱処理工程の温度よりも高い温度で熱処理を行う第２の熱処理工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】酸化物超電導テープと安定化材テープとをハンダを介して高速且つ確実に接合して安定化材複合酸化物超電導テープを製造することが可能な方法の提供。
【解決手段】酸化物超電導体層の表面に銀からなるコーティング層が設けられた酸化物超電導テープと安定化材テープとを、ハンダを介して接合して安定化材複合酸化物超電導テープを製造する方法であって、酸化物超電導テープと安定化材テープとをハンダを挟んで重ね合わせた被複合化材を、一対の加熱・加圧ロールのみによって加圧して安定化材複合酸化物超電導テープを製造することを特徴とする安定化材複合酸化物超電導テープの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属基板を構成する元素の超電導層への拡散や中間層のクラックの発生を防止し、かつ超電導層の配向性を向上させる。
【解決手段】半値幅（ＦＷＨＭ：Δφ）６．５度のＮｉ基合金基板１上に、第１中間層として膜厚１５〜１００ｎｍのＣｅ−Ｇｄ−Ｏ系酸化物層２（Ｃｅ：Ｇｄ＝４０：６０〜７０：３０のモル比）及び第２中間層として膜厚１００ｎｍのＣｅ−Ｚｒ−Ｏ系酸化物層３（Ｃｅ：Ｚｒ＝５０：５０のモル比）をＭＯＤ法により形成し、さらにその上にＲＦスパッタ法により第３中間層としてＣｅＯ_２酸化物層４を膜厚１５０nmに成膜した。この３層構造の中間層の上に、ＹＢＣＯ超電導層５をＴＦＡ−ＭＯＤ法により膜厚は１μｍに成膜した。
以上のテープ状酸化物超電導体の第１乃至第３中間層のΔφは、それぞれ（６．０〜６．５）度、（６．０〜６．６）度及び（６．０〜６．６）度、ＹＢＣＯ超電導層５の液体窒素中におけるＪｃは１．８〜２．２ＭＡ／ｃｍ^２の値を示した。 （もっと読む）

【課題】金属めっきにより、該めっき金属結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ（１００）面の方向に配向させた耐熱耐酸化性金属−金属めっき複合基材及びその製造法を提供する。
【解決手段】耐熱耐酸化性金属基材１の表面に金属めっき層２が設けられ、金属めっき層２の結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ［１００］方向に配向している金属めっき複合基材。 （もっと読む）

【課題】可撓性及び機械的特性に優れ、熟伝導量を低減させた酸化物超電導電流リードを提供する。
【解決手段】ＳＵＳ等からなる可撓性を有するコルゲート管等のパイプ状の支持部材（フォーマー）２の両側に、それぞれセラミック等の電気的絶縁材料からなる低熱伝導部材３ａ、３ｂを介して接続された電極４ａ、４ｂと、支持部材２の外周にカプトンテープ等の絶縁テープを介して並列に非固定状態で巻回された複数本のテープ状の酸化物超電導線材５により電流リード１が構成される。テープ状の酸化物超電導線材５の基板面を外側にして支持部材２の外周に巻回することにより、曲げ歪が印加されたときの超電導特性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【解決課題】従来以上の配向性を有し、かつ、高い強度を有するエピタキシャル薄膜形成用の配向基板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に接合された銅層とからなるエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板であって、前記銅層は、結晶軸のずれ角ΔφがΔφ≦６°である｛１００｝〈００１〉立方体集合組織を有するエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板である。この配向金属基板は、銅層の表面上に、形成されるエピタキシャル薄膜に対する中間層を備え、前記中間層は、ニッケル、酸化ニッケル、酸化ジルコニウム、希土類酸化物、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム（ＳＴＯ）、チタン酸ストロンチウム・バリウム（ＳＢＴＯ）、窒化チタン、銀、パラジウム、金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、白金からなる層を少なくとも１層備えるものとすることがより好ましい。 （もっと読む）

Ｎｉ７４〜９０％、Ｗ１０〜２６％、並びにＡｌ及び／又はＭｇ及び／又はＢをＡｌ＞０〜最大０．０２％Ｍｇ＞０〜最大０．０２５％、Ｂ＞０〜最大０．００５％（質量％で）の含有率で有する金属箔。 （もっと読む）

【課題】超電導体用テープ基材の製造において、テープ状金属基材の表面を数ナノメートル以下で仕上げ、かつ、結晶配向性が良くなるような研磨方法を提供する。
【解決手段】超電導体用テープ基材の製造方法であって、圧延処理によりテープ状基材を製造する工程と、テープ状基材を鏡面ロールにより加工する工程と、遊離砥粒を使用してテープ状基材Ｔをテープ研磨する工程と、から成り、テープ状基材の平均表面粗さRaが最終的に２nm以下となることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】超電導体の高い臨界電流を得るためには、下地となるテープ状金属基材の表面を数ナノメートル以下で仕上げ、かつ、結晶配向性が良くなるように形成する。
【解決手段】超電導体用テープ状基材Ｔを製造する方法は、圧延処理によりテープ状基材を製造する工程と、所定の速度で連続走行させながら、テープ状基材を電解研磨処理する工程と、テープ状基材の被研磨面を研磨テープ１２を使用してテープバニッシュする工程と、から成り、被研磨面の表面平均粗さRaが２ナノメートル以下となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】交流損失の低い加工された超電導線材、超電導導体および超電導ケーブルを提供する。
【解決手段】所定幅および所定の長さを有する基板の上に、少なくとも超電導薄膜、安定化膜が順次形成された超電導線材であって、前記超電導線材の長手方向に沿って形成された少なくとも１本の切りこみを備え、前記切りこみにおいて幅方向に折り曲げ可能な超電導線材 （もっと読む）

【課題】金属有機化合物の熱分解および超電導物質の熱処理形成を行うに際して、効率よく、性能が改善された大面積の超電導材料の製造方法を提供する。
【解決手段】
酸化物が超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液を支持体上に塗布し、乾燥させる工程(1)、金属の有機化合物中の有機成分を熱分解させる仮焼成工程(2)、超電導物質への変換を行う本焼成工程(3)を経てエピタキシャル成長させた超電導コーティング材料を製造するに際し、工程(1)と工程(2)の間でレーザ光をさせて照射する際に、超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液を塗布した面の反対側の面からレーザ光を照射することを特徴とする超電導材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】クラスタービーム自体を補助的に噴射／成長させる方法で超伝導膜内にナノ粒子を形成させることにより、磁束線のピン止め力を向上させて超伝導体の臨界電流密度を増大させる、補助クラスタービームの噴射による高温超伝導膜の製造方法、製造装置、及びその方法によって製造される高温超伝導膜の提供。
【解決手段】真空チャンバー内で蒸発法によって高温超伝導膜を形成させる高温超伝導膜製造方法において、高温超伝導体材料物質を蒸発させて高温超伝導体物質を蒸気状態にして基板に蒸着させると同時に、ハウジングの内部に充填されたクラスタービーム材料物質を加熱して気体原子に形成させ、形成された気体原子をハウジングの入り口のノズルを通過させた後、クラスタービームの形で基板側に噴射／成長させることにより、高温超伝導膜の内部にピン止め点を形成させる、補助クラスタービームの噴射による高温超伝導膜製造方法を提供する。 （もっと読む）

高温超電導材料を含有する高通電の可撓性導体を提供する。高温超電導（ＨＴＳ）テープを含有する高電流の小型の可撓性導体及びそれを製造する方法を説明する。ＨＴＳテープは、スタック内に配列され、複数のスタックは、上部構造を形成するために配列され、かつ上部構造は、ＨＴＳケーブルを得るようにケーブル軸の周りで捻られる。本発明のＨＴＳケーブルは、消磁するために磁場を発生するのに使用するケーブル、及び高電流送電又は分配用途のような多数の用途で利用することができる。 （もっと読む）