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Fターム[5G321DB05]の内容

超電導導体及びその製造方法 (9,304) | セラミックス系超電導導体の製造方法 (1,483) | ペーストの構成原料 (8)

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【課題】 超電導層全体の超電導結晶が高度に配向化する熱処理方法、つまりは高臨界電流値を有するRE123超電導薄膜テープ線材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 金属基板上に中間層を形成する中間層形成工程と、前記中間層上に原料を塗布して前駆体線材を形成する前駆体形成工程と前記前駆体線材を熱処理し、RE123超電導薄膜を形成する薄膜形成工程を備え、前記薄膜形成工程において、前記金属基板を加熱し、熱が前記金属基板側から前記原料側に伝わるよう熱処理することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い生産性を示し、効率的に製造可能な超電導線材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超電導線材の製造方法は、準備工程と、溶液塗布工程と、前駆体膜を形成する工程としての仮焼成工程と、焼成前処理工程と、焼成工程とを備える。溶液塗布工程では、テープ状基材の表面に、超電導体を構成する元素を含む溶液を塗布し、溶液膜を形成する。仮焼成工程では熱処理することにより、テープ状基材の表面の溶液膜から超電導体の前駆体膜であるMOD膜を形成する。焼成前処理工程では、MOD膜が形成されたテープ状基材である線材20を巻回してパンケーキ状コイルを形成するとともに、パンケーキ状コイルにおける径方向に隣接するテープ状基材の部分の間に反応抑制層19を配置する。焼成工程では、パンケーキ状コイルに対して熱処理を行なうことにより、MOD膜から超電導層を形成する。 (もっと読む)


【課題】クラックの発生及び結晶粒界の電気的結合性の低下の原因を抑制し、高いJc及びIc値を有するテープ状超電導体を得る。
【解決手段】MOD法により基板上にRe系(123)超電導体を製造する際に、Re、Ba及びCuのモル比をRe:Ba:Cu=1:X:3としたときにX<2の範囲内のBaモル比(好ましくは1.0≦X≦1.8、より好ましくは1.3≦X≦1.7)の原料溶液を用いることにより、Jc=3.20MA/cm、Ic=525A/cm(X=1.5)の超電導特性を有する厚膜のテープ状超電導体の製造が可能になる。 (もっと読む)


【課題】高いJcを発揮する超電導特性と、厚膜と基体との間の強い密着強度とを両立させ得る酸化物超電導体厚膜およびその製造方法、並びに、当該酸化物超電導体厚膜を製造するための酸化物超電導体厚膜製造用ペーストを提供する。
【解決方法】Bi、PbO、SrCO、CaCO、CuOの各粉末を、所定のモル比となるように混合して混合粉とし、これを仮焼して仮焼粉とし、これを粉砕して超電導合成粉を得た。この超電導合成粉中へ易移動Pb化合物を添加混合し、さらに、有機バインダー等を添加して本発明に係るPb添加Bi2223ペーストを得た。一方、所定の基体上に、Bi2212組成の超電導ペーストを塗布、焼成してBi2212部分熔融層を得、この上へ、本発明に係るPb添加Bi2223ペーストを塗布、焼成し、本発明に係る酸化物超電導体厚膜が成膜された基体を得た。 (もっと読む)


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