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Fターム[5G323BC03]の内容

電線ケーブルの製造 (4,138) | 導電層の処理 (487) | その他 (313)

Fターム[5G323BC03]に分類される特許

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【課題】成膜レートに変動を生じさせることなく、均一性の高い成膜処理を行なう。
【解決手段】成膜装置100は、被処理基板60に対向するように配置される二流体スプレーノズル10と、二流体スプレーノズル10に原料溶液24を供給する溶液供給手段20と、二流体スプレーノズル10に噴霧エア34を供給するエア供給手段30と、エア供給手段30と二流体スプレーノズル10との間に配置される噴霧エア流量調整手段40とを備え、原料溶液24および噴霧エア34が二流体スプレーノズル10の内部で混合された状態で二流体スプレーノズル10から被処理基板60に向かって微粒子化されて吹き付けられることにより被処理基板60に対して成膜処理が行なわれ、エア供給手段30からの噴霧エア34は、噴霧エア流量調整手段40によって所定の流量に調整された状態で二流体スプレーノズル10に供給される。 (もっと読む)


【課題】基板に対して高品位に成膜を行なうことができる噴霧法を利用した連続式の成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、成膜が行なわれる成膜室10と、成膜材料200を霧化させるスプレーノズル25と、成膜室10を横断するように設けられた搬送経路と、搬送経路上において基板100を移動させる搬送機構とを備える。成膜室10を規定する壁部には、スプレーノズル25にて霧化された成膜材料200を成膜室10に導入するとともに、導入した成膜材料200を成膜室10において搬送経路側に向けて噴霧するための噴霧口23aが設けられる。成膜室10を規定する壁部のうちの、搬送経路から見て噴霧口23a側に位置する部分には、第1排気口24aが設けられる。成膜室10を規定する壁部のうちの、搬送経路から見て噴霧口23a側とは反対側に位置する部分には、第2排気口8aが設けられる。 (もっと読む)


【課題】基板上に成膜される膜の膜厚の均一性を向上する。
【解決手段】成膜材料を微粒子化して噴霧する噴霧口131を各々有する複数の噴霧機構と、複数の噴霧機構から噴霧された成膜材料を基板上に分布を補正して到達させるための噴出口191を各々有する複数の送風機構とを備える。複数の噴霧機構は、各々の噴霧口131が基板と対向し、かつ、平面視において基板の搬送方向と交差する方向に互いに間隔を置くように配置されている。複数の送風機構は、各々の噴出口131が複数の噴霧機構のうちの少なくとも1つの噴霧機構の噴霧口131の周囲に位置するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】(A)水溶性高分子、(B)界面活性剤並びに(C)無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】透明導電性酸化物膜の表面の表面最大粗さ(Rpv)が小さな透明導電性酸化物膜付基板を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】基板の上に透明導電性酸化物膜を形成する。研磨剤を含まない酸性溶液またはアルカリ性溶液を透明導電性酸化物膜の表面に供給しながら擦る処理工程を行う。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数の膜を連続して高品質に成膜できる。
【解決手段】複数の成膜室100の各々は、筐体150と、この筐体150内に成膜材料160を微粒子化したミストを噴霧するスプレーノズル130とを有する。筐体150は、1つの側壁に位置して排気手段と接続される排気口152を有し、かつ、複数の成膜室100を順次通過する基板200と対向する開放部を加熱炉120内に有する。上記ミストは、複数の成膜室100の各々において、スプレーノズル130から開放部を通過して排気口152に向けて流動する。排気手段による排気口152からの排気流量は、筺体150内への流入流量より大きい。 (もっと読む)


【課題】基板上に成膜される膜の厚さの均一性を向上する。
【解決手段】筐体150と、筐体150の内部に成膜材料160を微粒子化したミストを噴霧する複数の噴霧機構と、複数の噴霧機構の基板200上への成膜量を所定の範囲に収めるように調節する調節手段とを備える。調節手段は、複数の噴霧機構の各々の基板200上への成膜量を調節する、または、基板200上への成膜量に関して複数の群に分けられた複数の噴霧機構においてこの複数の群の各々に含まれる噴霧機構毎に基板200上への成膜量を調節する。 (もっと読む)


【課題】高い透過率と導電性を発現する透明導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が1〜60nmであり、配位原子として窒素、酸素、硫黄、およびリンのうちいずれかを有する炭素鎖長C6〜C24の有機配位子が配位した結晶性スズ含有酸化インジウム粒子から構成されることを特徴とする透明導電膜、並びにその製造方法。 (もっと読む)


【課題】タッチパネルに用いた際の高温高湿条件下での抵抗値安定性、およびペン入力耐久性に優れる透明導電性フィルム及びその効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、酸化スズ添加酸化インジウムの透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、透明導電膜の膜厚方向に対して、透明プラスチックフィルム基材側から表層側に向かって酸化スズの含有量が連続的に、および/または、段階的に減少していて、かつ、表層側の透明導電膜に含まれる酸化スズの含有量が0.5〜8質量%であり、かつ、透明プラスチック基材側の透明導電膜に含まれる酸化スズの含有量が表層側の含有量より20〜60質量%多く、かつ透明導電膜の全体の厚みが16〜50nmであり、かつ酸化スズの含有量が0.5〜8質量%の透明導電膜の厚みが15nm以上である透明導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】透明導電性薄膜又は透明導電性薄膜積層体の従来のエッチング液は、導電性薄膜等のアンダーカットを生じる問題があるので、これを解決できるエッチング液を提供することを課題とする。
【解決手段】硫酸、過酸化水素及び含窒素化合物を含有する、透明導電性薄膜及び透明導電性薄膜積層体をエッチングに用いられるpH7.0未満のエッチング液。 (もっと読む)


【課題】海島構造の島と島の平均重心間距離が100〜800nm、かつ、島の面積率が35%以上のパターン構造を与えるパターン形成用樹脂組成物の提供。
【解決手段】芳香環含有ポリマー(PS)とポリ(メタ)アクリレート(PMMA)とをブロック部分として含むブロックコポリマー(BP)及び該BPにブロック部分として含まれるPMMAを構成するモノマーからなるホモポリマー(HP)を含むパターン形成用樹脂組成物であって、BP全体に対する、PS部分とPMMA部分の合計の比率が50モル%以上であり、BPにおけるPS部分:PMMA部分の質量比が1:1〜9:1であり、BPにブロック部分として含まれるPS:BPにブロック部分として含まれるPMMA及びHPの質量比が1:1.1〜1:11であり、及びBPにブロック部分として含まれるPMMA部分:HPの数平均分子量比は、1:0.2〜1:2である、前記パターン形用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】異なる組成のスパッタリングターゲットを使用して、インラインで積層し、短時間の加熱処理で結晶性を有することができ、低抵抗の透明導電膜を有した透明導電性積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電膜はIn、Sn、Oを主成分とし、Snの含有量が1重量%以上4重量%以下であるインジウム・スズ複合酸化物からなる第一透明導電膜3aと、同じくIn、Sn、Oを主成分とし、Snの含有量が4重量%超え、10重量%以下であるインジウム・スズ複合酸化物からなる第二透明導電膜3bで形成され、前記第一及び第二透明導電膜の膜厚がそれぞれ10nm以上30nm以下であり、両者の透明導電膜の合計厚みが20nm以上40nm以下であり、真空中で加熱温度が120℃以上200℃以下であり、加熱時間が1分以上、30分以下の条件で加熱処理することで前記第一及び第二透明導電膜のいずれも結晶化することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】インジウム系複合酸化物を有する非晶質層を結晶化するための加熱時間を短くすることができる透明導電性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明導電性フィルムの製造方法は、厚みが10〜50μmのフィルム基材の第1の面に、インジウム系複合酸化物で形成された非晶質層を積層する第1工程と、上記非晶質層が積層されたフィルム基材を、繰り出しローラーにより搬送し巻き取りローラーに巻き取る途中で、このフィルム基材を160℃以上に加熱し、上記非晶質層を結晶化して透明導電体層を形成する第2工程と、上記フィルム基材の第2の面に、粘着剤層を形成する第3工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】優れた透明性及び導電性を兼ね備える透明導電性部材を生産性良く製造することができる透明導電性部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明導電性部材1の製造方法は、金属箔2上にグラフェン層3を蒸着法により形成するステップ、前記グラフェン層3の前記金属箔2とは反対側の面を透明な基材4に接合するステップ、及び前記金属箔2にパターニング処理を施すことで第一の導体層5を形成するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】純すずターゲット材料がマグネトロンスパッタ法を利用したフッ素ドープ酸化すず薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】高純度すずをマグネトロンスパッタリングのターゲット材料として、マグネトロンスパッタの生産プロセスにおいて、反応ガス四フッ化炭素(CF)と酸素(O)を導入する。四フッ化炭素(CF)は、作業ガスによって励起されるプラズマがフッ化物(F)イオンとフッ化物(F)励起状態原子を分離し、すずターゲット材料と合わせて、基板上にフッ素ドープ酸化すず薄膜を形成することにより、生産コストを軽減でき、フッ素ドープ酸化すず薄膜の品質を向上できる。 (もっと読む)


【課題】有機膜上に、光透過性、導電性が従来より高い透明導電膜を形成する透明導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】
有機膜上に透明導電膜を形成する透明導電膜形成方法であって、酸素ガスを含まない雰囲気中に、金属酸化物の粒子を放出させ、有機膜上に到達させ、有機膜上に金属酸化物膜27を形成する金属酸化物膜形成工程と、金属酸化物膜27を酸化又は還元して第一の透明導電膜27’を形成する金属酸化物膜改質工程とを有している。成膜中に有機膜が酸素ガス又は酸素イオン、ラジカルで損傷することがない。また金属酸化物膜27を酸化又は還元させ、その酸素含有量を増減させることにより所望の膜質の透明導電膜27’が得られる。 (もっと読む)


【課題】加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングによって生じる段差を小さく抑えることができ、さらに、加熱処理において、剥がれ、発泡などの外観不具合を生じない粘着剤層付き透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層として、(メタ)アクリル系ブロック共重合体(A)と架橋剤(B)とを含むものを使用する。(メタ)アクリル系ブロック共重合体(A)は、ガラス転移温度が異なる(メタ)アクリル系重合体セグメント(c)および(メタ)アクリル系重合体セグメント(d)を有するものとし、少なくとも一方の重合体セグメント中に、架橋性官能基(e)を有するモノマー単位を含むものとする。 (もっと読む)


【課題】加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングによって生じる段差を小さく抑えることができ、さらに、加熱処理において、剥がれ、発泡などの外観不具合を生じない粘着剤層付き透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】ベースポリマーとして、ガラス転移温度が0℃以下の(メタ)アクリル系重合体セグメント(A)、およびガラス転移温度が110℃以上の(メタ)アクリル系重合体セグメント(B1)またはスチレン系重合体セグメント(B2)、を有するブロック共重合体またはグラフト共重合体を含有する粘着剤を使用する。 (もっと読む)


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