【課題】所望の厚さの伝導体を形成する。
【解決手段】形成対象とする伝導体の輪郭部を第１の印刷インクで印刷する第１の印刷工程と、前記第１の印刷工程で印刷された前記輪郭を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第２の印刷インクで印刷する第２の印刷工程と、を有する伝導体の形成方法を適用する。この形成方法によれば、伝導体単体での厚さのばらつきを抑えたうえで設計どおりの厚さで伝導体を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】直径０．８ｍｍ、高さ０．４ｍｍのドット形状の印刷パターンを形成後、８０〜２００℃で熱硬化させ、印刷された形状と硬化後の形状を比較した場合、ドット形状の高さの変化量が５％以内であり、溶剤を実質的に含有せず、付加型シリコーン樹脂形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせと、導電性粒子とを含み、更に、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物、ＳｉＣから選ばれるチクソ化剤を含有する導電性回路描画用インク組成物を用い、印刷法によって回路を形成する導電性回路形成方法。
【効果】本発明によれば、チクソ性を持ったインク組成物によってスクリーン印刷をはじめとする印刷方法によって回路を描画することができ、描画された回路は、描画後に硬化工程を行った際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に２次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子１５を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインＢにより構成された絶縁パターン１３を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が１μｍ未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成でき、該透明導電膜の導電部の導電性の低下が抑えられる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する金属からなる網状部材が配置される導電部Ｃ及び透明基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Ｉを有する透明導電膜１２と、透明導電膜１２の上に設けられた絶縁性の保護膜１６とを備えた導電パターン形成基板１０を製造する方法であって、絶縁基板１１の上に透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａの上に保護膜１６を設ける工程と、保護膜１６を設けた後に、基礎膜ａにレーザ光Ｌを照射することによって空隙を形成し、透明導電膜１２とする工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１上の表示領域１３及び配線領域１５に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａ上の表示領域１３に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜ａのうち配線領域１５に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜ａのうち表示領域１３に対応する部位にレーザ光Ｌを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜１２とする工程と、配線領域１５の絶縁基板１１上に、透明導電膜１２の導電部Ｃに電気的に接続する配線ライン１４を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性繊維によって形成された導電層を有する導電パターン付基板の高温高湿条件での信頼性を向上させることができるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板と、当該基板上に樹脂硬化層を介して設けられ所定の導電パターンを有し導電性繊維を含有する導電層と、を備える導電パターン付基板の前記導電層が設けられている側にオーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、イオン吸着剤を含む、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 銅を導電粒子とする導電性塗膜であって、導電性に優れ、絶縁基板との接着性の良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 水系溶剤中で銅化合物を還元する銅粉末の製造方法において、水系溶剤から銅粉末を採取するまでに水系溶剤にコロイダルシリカを添加することにより得た、粒子表面にシリカが付着した銅粉末を含む銅ペーストを用いて銅含有塗膜を形成した後、該塗膜上に無電解めっきを施すことにより、絶縁基板との接着性と導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】低温における焼結でも高い結晶子径を有して優れた導電性を有する銅−亜鉛からなる銅合金微粒子分散液を提供する。
【解決手段】銅−亜鉛からなる、平均一次粒子径が１μｍ以下の銅合金微粒子が、少なくとも１つのヒドロキシル基を有する有機化合物（Ｓ１）を含有している有機溶媒（Ｓ）中に分散していることを特徴とする、銅合金微粒子分散液。 （もっと読む）

【課題】現在の金属ナノ粒子組成物は、基板上に析出させた際、しばしば極度に幅広の導電性金属インク線を生じさせ、低導電性を呈するとともに「コーヒーリング効果」を有する問題点を解決した金属ナノ粒子組成物を提供する。
【解決手段】電子回路素子とすることのできる組成物で、金属ナノ粒子と、シリコン変性ポリアクリレート化合物と溶剤とを含む。シリコン変性ポリアクリレート化合物は、少なくとも１つの有機官能基を有するシリコン変性ポリアクリレート化合物。基板上に導電性機能部品を形成する方法は、金属ナノ粒子とシリコン変性ポリアクリレート化合物と溶剤とを含む組成物を基板上に析出させる工程と、析出組成物を約１００℃から約２００℃の温度に加熱する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】感光性導電ペースト中の導電性粉末量を比較的少なくしても、基板と導電性配線との密着強度が高く、かつ抵抗値が低く、膨らみ等が発生せず所望する適切な形状の導電性配線を形成することのできる感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粉末、ガラスフリットおよびセラミックス粉末からなる無機フィラー
ーを含む無機成分、ならびに感光性有機成分を含有する感光性導電ペーストであって、該導電性粉末の含有量が５０〜７０質量％の範囲内であり、該ガラスフリットの含有量が導電性粉末１００重量部に対して３〜２０重量部の範囲内、かつ該無機フィラーが導電性粉末１００重量部に対して０．２〜３０重量部の範囲内であることを特徴とする感光性導電ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】高精細で、かつ剥がれ、残渣、微小な断線等の欠陥がない電極パターンを、効率よく形成できる感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粉末、ガラスフリット、ならびに感光性モノマーおよび／もしくは感光性ポリマーを含む感光性有機成分を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機成分が、さらに２８０〜３２５ｎｍに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Ａと、３３５〜３９０ｎｍに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Ｂとを含有し、該光重合開始剤Ａの含有量は該感光性ポリマーおよび該感光性モノマーの合計量１００重量部に対して１〜２０重量部の範囲内であり、かつ該光重合開始剤Ａの含有量と該光重合開始剤Ｂの含有量は重量比で７０／３０〜５５／４５の範囲内である感光性導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有し、各種基板上に微細なバンプ、配線などを容易に形成することができる、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 不飽和二重結合およびアルコキシ基を一つ以上有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）ならびに導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペースト。 （もっと読む）

【課題】数マイクロメートルの厚さ及び約１３０℃以下の金属ナノ粒子のアニール温度を有する導電性構造部を形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に導電性構造部を形成する方法であり、該方法は、金属化合物、還元剤及び安定剤を含む実質的に無溶媒の反応混合物内において安定剤の存在下で金属化合物を還元剤と反応させて、金属ナノ粒子表面に安定剤の分子を有する複数の金属ナノ粒子を形成する工程を含む。前記金属ナノ粒子表面に前記安定剤の分子を有する前記複数の金属ナノ粒子を分離させた後に、ポリマー結合剤、液体及び前記金属ナノ粒子表面に前記安定剤の分子を有する前記複数の金属ナノ粒子を含む液体組成物を液体堆積技術により基板上に堆積して堆積された組成物を形成する。堆積された組成物を次に加熱して基板上に導電性構造部を形成する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストに配合される共材を微粒子化した場合であっても、共材同士の反応および誘電体層を形成する誘電体粒子と共材との反応による過剰粒成長を抑制でき、信頼性が高く、品質の一定した電子部品を製造しうる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、バインダと、セラミック粉末とを含み、
前記セラミック粉末が、ペロブスカイト構造を有する誘電体粉末を、酸化マグネシウムと、マグネシウム以外のアルカリ土類金属の酸化物と、希土類酸化物とにより被覆してなることを特徴としている。 （もっと読む）

溶媒とそこに分散された複数の金属ナノ粒子とを含む金属組成物は、基板上の金属組成物の硬化によって約５×１０^−４Ω・ｃｍ以下の抵抗率を有する金属導体が得られるように、配合される。アセンブリの電気構成要素は、基板上で金属組成物を硬化することによって形成された金属導体によって、相互接続することができる。金属ナノ粒子を含む金属組成物は、基板上に堆積し、固化することができる。金属組成物は、金属組成物の固化の前または後に金属線に接触させ、固化した金属組成物に固定することができる。
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【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）