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Fターム[5G323CA03]の内容

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Fターム[5G323CA03]に分類される特許

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【課題】VOCの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる1又は2以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 (もっと読む)


【課題】高精細で低抵抗な金属銅層を精度よく形成可能な酸化銅ペースト及びこれを用いた金属銅層の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銅ペーストを、長径の長さの平均値が100nm以上1700nm未満であり、短径の長さの平均値に対する長径の長さの平均値の比が1.2以上20以下である酸化銅粒子群と、分散媒とを含んで構成する。また該酸化銅ペーストを支持体上に付与し、導体化処理することで金属銅層を製造する。 (もっと読む)


【課題】低温焼成が可能で、低い体積抵抗率が得られ、配線材料用として好適な銀被覆銅微粒子及びその分散液を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする銅微粒子と銅微粒子表面の少なくとも一部を被覆している銀とからなる銀被覆銅微粒子であって、平均粒径が10〜100nm、相対標準偏差(標準偏差σ/平均粒径d)が60%以下であり、銀の銅に対する割合が0.3〜5質量%である。その銀被覆銅微粒子分散液は、溶媒中にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールの少なくとも1種と、水及びエタノールの少なくとも1種を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】平均粒径が50nm以下かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。 (もっと読む)


【課題】導電性ペーストをスクリーン印刷することによって透明基板上に導電性トラックを形成するための方法、および前記トラックを設けられた透明基板を提供する。
【解決手段】0.3mmを超えない長さを有するトラック導体を、スクリーン印刷条件下での剪断応力での粘度に対する非剪断応力下の粘度の比率が少なくとも50の値を有し、かつ35%よりも高い銀含有量を有してペーストを形成する粒子の少なくとも98%が25μmよりも小さいサイズを有するチキソトロピーの導電性ペーストを1cm当たり少なくとも90本の糸を有してそのコーティングには最小サイズが0.25mm±0.05mmに等しいミゾが設けられたスクリーンを使用してスクリーン印刷で塗布すること、および前記トラックを焼成することによって形成することから成る。 (もっと読む)


【課題】印刷法による電子素子パターン製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行う電子素子パターン印刷用ペースト組成物に含有する溶剤であって、前記ペースト組成物に含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷温度では蒸発し難く、高温条件では速やかに蒸発し、且つ、バインダー樹脂の添加量を増量することなく、印刷法に適した初期せん断粘度を前記塗布ペーストに付与することができる電子素子パターン製造用溶剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子パターン印刷用溶剤は、電子素子パターンを印刷法により形成する際に使用する溶剤であって、ジプロピレングリコールメチルイソブチルエーテル及び/又はジプロピレングリコールメチルイソペンチルエーテルを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 低温焼結性、基板との密着性、極性溶媒の分散性を併せ持つ銀粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの銀ナノ粒子と、下記一般式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む銀粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは少なくとも1個以上の芳香環を含有する炭化水素基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはO原子、S原子、−NR−(RはH原子又はC原子、H原子、O原子のいずれかから構成される基)のいずれかから構成される連結基であり、式(1)のYはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。 (もっと読む)


【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子と、下記式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは分岐鎖を有するアルキル基および/又はアルケニル基を含有する炭素数が1ないし24であるアルキル基および/又はアルケニル基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。 (もっと読む)


【課題】電子機器の電気伝導性要素を製作するのに適した、液体処理可能な、安定な銀含有ナノ粒子組成物を調製する低コストの製造方法を提供する。
【解決手段】銀塩、有機アミン、第1の溶媒および第2の溶媒を含む第1の混合物を入れることと;第1の混合物と還元剤溶液とを反応させ、有機アミンで安定化された銀ナノ粒子を作成することとを含む、銀ナノ粒子を製造するプロセス。第1の溶媒の極性指数は3.0未満であり、第2の溶媒の極性指数は3.0より大きい。このナノ粒子は、第1の溶媒への分散性または可溶性が高い。 (もっと読む)


【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物100質量部に対して5〜20質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式(1)



[式中、R1及びR2は、独立して、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数1〜6のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数1〜6のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。]で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で、抵抗値が低く、電流の均一性に優れ、かつ長期保存での導電性の劣化がなく、安定性の高い透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板2上に、金属を含有する細線電極3と導電性ポリマー含有層4とが形成され、該細線電極3が金属粒子及び溶剤を含有する導電性インクにより形成され、該導電性インクを基板2上に付与した後、該導電性インクの焼成温度T(℃)より低く、かつ該導電性インク成分の揮発温度S(℃)よりも高い温度T(℃)でS(分)加熱された後に、焼成温度T(℃)でS(分)加熱され、かつ該焼成温度T(℃)と該溶剤の揮発温度よりも高い温度T(℃)との差が、200℃>T−T>50℃の関係を満たす透明導電性基板1を形成する。 (もっと読む)


【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋するエラストマーを用いて、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい柔軟導電材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒドロシリル化反応により架橋されたエラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する柔軟導電材料を、ヒドロシリル化反応により架橋して該エラストマーを生成するポリマー材料と、予めヒドロシリル化触媒の触媒毒成分を溶解可能な有機溶剤に浸漬され洗浄された該導電材と、該ヒドロシリル化触媒と、を含む架橋前組成物を架橋して製造する。製造された柔軟導電材料において、触媒毒成分の含有量は、柔軟導電材料の質量を100質量%とした場合の0.05質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】従来の方法では凹版印刷および平板印刷に向かなかったインクであっても、凹版印刷および平板印刷で印刷することの可能な電子部材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の関係式(1)、(2)を満たす電子材料層および粘着材料層を積層してなる積層インクが、凹版を用いて基材の表面に直接転写される。これにより、電子材料層が凹版印刷に向かない性質を有している場合であっても、粘着材料層の性質を活かして、電子材料層を含む積層インクを基材上に滲みなく印刷することができる。
E2<E3<E1またはE1<E3<E2…(1)
|E1−E2|>|E3−E2|…(2)
E1:版面の表面自由エネルギー
E2:電子材料層の表面自由エネルギー
E3:粘着材料層の表面自由エネルギー (もっと読む)


【課題】本発明は、一定の粘度を有しつつ、短時間の加熱工程で、充分に抵抗値が下がる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀粉、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有し、かつ硬化剤の配合割合が、エポキシ樹脂1重量部に対して、0.3〜1.5重量部である、導電性銀ペースを提供する。銀粉の配合量が、エポキシ樹脂100重量部に対し、2000〜4000重量部であることが好ましい。また、硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化剤、酸無水物系硬化剤及び芳香剤アミン系硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種であることがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散ペーストにおいて、平均粒子径40nm以下の銅微粒子が30〜70質量%、該銅微粒子質量の少なくとも100倍以上の平均粒子径200〜800nmの銅微粒子が70〜30質量%であることを特徴とする低温焼成ペースト用銅微粒子。
上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で250℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 (もっと読む)


【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、300℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子100質量部に対して脂肪酸が3〜30質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 (もっと読む)


【課題】量産性に優れる転写シートの提供およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】平滑性を備える基体シート2と、前記基体シートの平滑性を反映するように基体シートの上に部分的又は全面に形成される金属薄膜層3と、前記金属薄膜層の上に形成されグラフェンを主成分とする透明導電膜層4と、前記透明導電膜層の一部上に形成される引き回し回路パターン層5と、を備える転写シート1。 (もっと読む)


【課題】 透明性、導電性および塗膜の密着強度に優れた透明導電膜を形成可能な透明導電膜形成用分散液、およびこの透明導電膜形成用分散液により形成される透明導電膜、ならびに透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 −(C=O)−CH−(C=O)−基を含む、酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属酸化物の前駆体と、Snドープ酸化インジウム、Sbドープ酸化錫、Znドープ酸化インジウム、Gaドープ酸化亜鉛およびAlドープ酸化亜鉛から選ばれる少なくとも1種の金属酸化物微粒子と、
溶媒と、を含むことを特徴とする、透明導電膜形成用分散液である。 (もっと読む)


【課題】ITOフィルムとの密着性に優れ、低温プロセスにより形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 (もっと読む)


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