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Fターム[5G323CA04]の内容

電線ケーブルの製造 (4,138) | パターニング (662) | レーザー加工、荷電粒子ビーム加工 (45)

Fターム[5G323CA04]に分類される特許

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【課題】透明な絶縁基材の両面に導電パターンを形成した、タッチパネルの入力装置用として適した透明配線シートを簡便に製造できる透明配線シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、長焦点距離の光学系によりレーザ光を集光して導電性基板に照射することによって、第1透明導電層に第1絶縁部を形成すると共に第2透明導電層に第3絶縁部を形成する第1照射工程と、高開口数の集光手段によりレーザ光Lを集光して第1透明導電層20に照射することによって、前記第1絶縁部とは異なる第2絶縁部を第1透明導電層20に形成する第2照射工程と、高開口数の集光手段によりレーザ光を集光して第2透明導電層に照射することによって、前記第3絶縁部とは異なる第4絶縁部を第2透明導電層に形成する第3照射工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】金属ナノファイバーを用いる導電シートにおいて、可視導電パターンでの金属マイグレーションをなくし導電部分(個別シート端子)の間隔を短くする。
【解決手段】基板26上に透明導電パターン11と可視導電パターン16を形成した導電シート10である。透明導電パターンは金属ナノファイバーを含む層である第一ナノファイバー層とこれに隣接した第一加熱絶縁層29からなり、可視導電パターン16は金属ナノファイバーを含む層である第二ナノファイバー層17とこれに隣接した第二加熱絶縁層27により下層パターンを形成し、下層パターンに積層して金属ペーストを含む層であるペースト層18からなる上層パターンを形成して構成され、第二加熱絶縁層は極小サイズに切断された金属ナノファイバーを含む層である導電シートである。可視導電パターン16は下層パターンの上に遮水層21を形成し、遮水層の上に上層パターンを形成した。 (もっと読む)


【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材2と、金属ナノワイヤーを含み基材2上に設けられた導電パターン5と、導電パターン5と接しているとともに導電パターン5が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン6と、導電パターン5と絶縁パターン6との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層9と、を備える。 (もっと読む)


【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式(1)



[式中、R1及びR2は、独立して、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数1〜6のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数1〜6のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。]で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】配線領域の絶縁化に手間がかからず製造が容易であり、視認されにくい導電パターンを容易に形成できる絶縁部形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁部形成方法は、絶縁性を有する透明基体内に導電性材料からなる2次元網目状の導電ネットワーク構造を有する透明導電膜aの少なくとも一部にマイクロ波Wを照射する。 (もっと読む)


【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、Snを主成分とした導電性粉末、有機バインダー及び溶剤を含むペーストを基材上に塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを乾燥し、乾燥塗膜を形成する乾燥工程と、レーザーの照射により、前記乾燥塗膜に導電パターンを描画するレーザー照射工程と、前記乾燥塗膜のうち、前記レーザーの未照射部分を、現像液を用いて除去する現像工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な電気特性を有するフラーレン重合体を製造する方法、これを用いた導電膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の一観点に係るフラーレン重合体の製造方法は、フラーレン薄膜を形成し、前記フラーレン薄膜に光渦レーザービームを照射することを特徴とする。この場合において、フラーレン重合体は、導電性を有するものであることが好ましい。また、フラーレン薄膜のうち、重合されていないフラーレンを除去する工程を含むことも好ましい。また、本発明の他の観点に係る導電膜の製造方法は、フラーレン薄膜を形成し、前記フラーレン薄膜に光渦レーザービームを照射することを特徴とする。この場合において、フラーレン薄膜のうち、導電膜でない部分を除去する工程を含むことも好ましい。 (もっと読む)


【課題】導電性と膜強度が両立可能な導電性部材、並びに該導電性部材を用いた耐久性と導電性に優れたタッチパネル及び太陽電池を提供する。
【解決手段】基材上に、短軸径が150nm以下の導電性繊維を含み、かつ下記一般式(I)で示される結合を含む三次元架橋結合を含んで構成される導電性層を備える導電性部材であって、前記基材と前記導電性層との間に、更に少なくとも一層の中間層を有する導電性部材。
−M1−O−M1− (I)
(一般式(I)中、M1はSi、Ti、Zr及びAlからなる群から選ばれた元素を示す。) (もっと読む)


【課題】複数のパターンユニットに分けてレーザ光を照射して絶縁パターンが形成されているにもかかわらず、目的の絶縁が確保されている導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板は、透明絶縁基板と、該透明導電板の片面に設けられた透明導電膜とを備え、前記透明導電膜には、絶縁ラインにより構成された絶縁パターンが、所定の導電パターンが設けられるように形成されている導電パターン形成基板であって、前記絶縁パターンは、複数のパターンユニットによって構成され、互いに隣接するパターンユニットの絶縁ライン同士が、絶縁性を有する絶縁ライン中継部を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】導電パターンを簡便に形成できる上に得られる導電パターン形成基板は印刷や組み立てにおいて位置ずれしにくい導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板上に設けられた透明導電層に、パルス状レーザ光を、導電パターン12が得られるように移動させながら照射する導電パターン形成工程と、前記透明導電層に、単位長さあたりのレーザ光照射熱量が導電パターン形成工程よりも大きいパルス状レーザ光を、位置決め用目印(外形線14a、位置決めマーク14b)が得られるように移動させながら照射する位置決め用目印形成工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、引き回し配線の配線抵抗を小さくできる導電パターン形成基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板は、第1の導電パターンPと第2の導電パターンPとが設けられ、第1の導電パターンPは、透明導電膜の、透明絶縁材料内の導電性繊維が除去され、導電性繊維が存在していた部分に空隙が形成された第1の絶縁ラインBにより構成された第1の絶縁パターン14aによって設けられ、第2の導電パターンPは、透明導電膜と金属膜が除去されて形成された第2の絶縁ラインBにより構成された第2の絶縁パターン14bによって設けられている。 (もっと読む)


【課題】目視や画像認識装置により容易に識別できる位置合わせ基準マークとなる絶縁パターンを簡便に形成できる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、絶縁基板上に設けられた透明導電層にパルス状レーザ光を所定パターンで照射することにより絶縁部を形成して、少なくとも導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記絶縁部の一部にパルス状レーザ光を再照射する再照射工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを印刷する工程と、基礎膜aにレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、絶縁基板11上の配線領域15に、透明導電膜12の導電部Cに電気的に接続する配線ライン14を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の配線領域15に、配線ライン14を形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段50を形成して、基礎膜aのうち配線領域15における配線ライン14に対応する部位以外の部位をドライエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電パターンの位置を所望の位置からずらすことなく、三次元形状を有する導電パターン形成基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板11と、絶縁基板11の上に設けられ、基体内に金属からなる網状部材が配置される導電部Cおよび基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Iを有する導電膜12とを備えた三次元形状を有する導電パターン形成基板10を製造する方法であって、絶縁基板11の上に、基体内に網状部材が配置される基礎膜aが少なくとも形成された成形用基板18を得る工程と、成形用基板18を三次元成形し、三次元形状基板20とする工程と、三次元形状基板20における基礎膜aにレーザ光Lを照射することによって空隙を形成し、導電膜12とする工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細な透明電極構造を有しつつ、精度よくアライメントが可能な静電容量式タッチパネルを効率よく製造する方法、及びこの方法により作製した透明電極付樹脂フィルムを用いた静電容量式タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂基材上に形成された透明導電膜に、レーザ加工装置を用いてレーザ光を照射し、前記透明樹脂基材上に前記透明導電膜からなる回路パターンを形成する基板製造方法であって、前記透明樹脂基材に前記透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜を形成した前記透明樹脂基材の、前記透明導電膜とは反対側の面にダイヤモンド微粒子を含有するハードコート層を形成する工程、及び前記ハードコート層を形成した面からレーザ光を照射し、前記透明導電膜に回路パターンを形成する工程を有することを特徴とする基板製造方法。 (もっと読む)


【課題】水洗工程によって透明電極が損傷されることを防止するための伝導性透明基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、伝導性透明基板100の製造方法に関し、(A)透明フィルム110の一面に透明電極120を形成する段階;(B)透明電極120でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルム130を形成する段階;(C)透明フィルム110上に露出された透明電極120の縁を除去する段階;(D)剥離機能フィルム130を除去する段階;及び(E)剥離機能フィルム130が除去された透明電極120にパターンを形成する段階;を含んでなされる。 (もっと読む)


【課題】導電性金属部でのイオンマイグレーションの発生を抑制することができると共に、導電性金属部の支持体への密着性、金属配線部の導電性、透過率を向上することができる導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質とバインダーとを含有する導電性金属部を形成して導電膜前駆体を作製する前駆体作製工程(ステップS1)と、導電膜前駆体における導電性金属部に含まれるバインダーを除去するバインダー除去工程(ステップS2)とを有する。バインダー除去工程は、導電性金属部に電流を流す通電処理工程(ステップS2a1)と、通電処理後の導電膜前駆体を、バインダー溶解液に浸漬するバインダー溶解工程(ステップS2b)とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、パターンの製造方法に関し、特に、レーザーを用いてパターンを製造する方法に関する。
【解決手段】パターンの製造方法は、基板上に金属有機インク層(20)を形成する第1の段階;前記金属有機インク層(20)を半固体状態に硬化させる第2の段階;前記半固体状態の金属有機インク層(20)にレーザー光を照射し、照射された部分が固体状態に硬化されてパターンが形成される第3の段階、および、前記半固体状態の金属有機インク層(20)を除去して、前記パターンだけを残す第4の段階を含む。 (もっと読む)


【課題】製造工程を見直し、透明導電膜のパターン形状が目立たない導電性基板においても、透明導電膜パターン形状と金属配線パターンの位置精度が高い導電性基板およびその製造方法並びにタッチパネルを提供する。
【解決手段】導電性基板4は、透明基板1の少なくとも片面に、電圧変化を検知できる回路に接続される金属配線パターンである導電層2と、導電性パターン領域及び非導電性パターン領域を有する透明導電膜3と、透明導電膜の導電性パターン領域の表面および非導電性パターン領域に形成された1又は2層以上の光学調整層5とを透明基板1側からこの順序で備える。 (もっと読む)


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