導電性材料から成る第１領域と、該第１領域に対して隆起し、かつ、該第１領域から実質的に電気的に絶縁された導電性材料から成る第２領域とを含んでなり、前記導電性材料が平均８００オーム／スクエア未満の抵抗率を示す物品を開示する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷工程により、各種プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 （もっと読む）

【課題】導電性金属部の細線状パターン形成を容易に行い、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有し、モアレのない光透過性電磁波遮蔽材料を、安価で大量に安定生産できる製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】露光装置１２、現像装置１４、及びめっき装置１６により、被めっき素材として、銀塩含有層が設けられた光透過性感光ウエブ１８を搬送しながら、所望の細線状パターン（例えば、格子状、ハニカム状などのパターン）露光・現像を施し、光透過性感光ウエブ１８に細線状金属銀部を形成し、これに、非接触搬送方式で搬送しつつめっき処理を施すことで、光透過性感光ウエブ１８の細線状金属銀部上に導電性金属部を形成する。このようにして光透過性導電性材料としての電磁波遮蔽材料を製造する。 （もっと読む）

固体状態、膨潤状態、又はこれらの少なくとも一からなる組み合わせの状態において本質的に導電性のポリマー前駆体の一部を架橋することからなり、ここで、当該膨潤状態が本質的に導電性のポリマー前駆体が溶剤に完全に溶解することなく、溶剤に曝されて容積が増加する状態であることで特徴づけられる、本質的に導電性のポリマーの製造方法。
他の具体例において、基板上に本質的に導電性のポリマー前駆体のフィルムを成形し、そして酸化反応によりフィルムの少なくとも一部を架橋する際に当該架橋を固体状態、膨潤状態、又はこれらの状態の少なくとも一からなる組み合わせの状態で行う、パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】 耐久性に優れ高真空度での加熱でもガス発生を生じない導電回路と、この導電回路の形成方法、および、このような導電回路を備えた信頼性、耐久性の高い電子ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】 導電回路を、ガラス層と、このガラス層上に無電解めっき膜または置換めっき膜である導電薄膜を介して設けられた主導電層とを有する構成とし、このような導電回路は、無電解めっき用の触媒化処理を施したガラスフリットと、該ガラスフリットの軟化点以下の温度で昇華または蒸発可能な媒体をバインダーとしてスラリー状の塗布液を調製し、この塗布液を用いて基体上に所望の回路パターンを形成し、ガラスフリットの軟化点以下の温度で媒体を除去し、次に、ガラスフリットを軟化して基体上にガラス層を形成した後、無電解めっきによりガラス層上に無電解めっき膜を形成して導電薄膜とし、この導電薄膜を給電層として、電解めっきにより主導電層を形成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】金属粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法及びこの方法を用いて製造した製品さらに、これに用いる金属粒子を相互融着するための金属粒子焼成用材料を提供する。
【解決手段】高周波電磁波吸収性の優れた金属粒子２もしくは高周波電磁波吸収性の優れた焼結助剤を混合した金属粒子２を、各種基板１上に表面塗布又は回路パターンニングを行なった後に高周波電磁波照射を行うことで、金属粒子部分を選択的に加熱する金属粒子の相互融着方法と、この方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品や立体配線基板及び熱伝導路、触媒電極、立体配線である。 （もっと読む）

【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ａｇ−Ｐｄ合金のうちＰｄ含量が５重量％超過４０重量％ 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ａｇ−Ｐｄ合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ優れた費用効果率でフレキシブル回路構造体を製造する方法及び材料品を提供すること。
【解決手段】本方法は、基板（１０）に解離層（１１）を堆積し、解離層（１１）上に導電性ラミネート層（２０）を形成する。解離層（１１）の形成後、導電性ラミネート層部分（３０）はフレキシブル回路構造体（４０）を形成するため基板（１０）から容易に分離される。 （もっと読む）

【課題】無線物品用ループアンテナを製作する、テレホンカード等のスマートカード用回路を製作する、及び電子装置の電磁気シールドを設けるために、金属パターンを非導電性基板上に設ける方法を提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）

本発明は、側壁基を機能化して、塗布されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）ネットワークを変化させ、ナノチューブの導電性に影響を与えることによってカーボンナノチューブ透明導電性被覆物／フィルムをパターン化する方法を対象とする。化学修飾を受けて生じた領域は、変化されていない領域より、高い又はより低い導電性を有する。これにより、パターン化されたフィルムが得られ、前記パターンは、電極、画素、ワイヤ、アンテナ又はその他の電気部品を形成するように成形される。更に、化学修飾されたＣＮＴの領域は、それらの元の導電状態に戻すことが可能であり（即ち、可逆で反復可能）、又はこれを固定化して、不変のパターンを得ることもできる。 （もっと読む）

【課題】 導電性高分子を用いた透明導電膜の導電性および光透過率が良好であり、しかも低コスト化が可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】 基材１上に、導電性高分子およびラジカル重合開始剤を含む透明導電膜２を備え、透明導電膜２が、第１の領域２１と、第１の領域２１に隣接し第１の領域２１より電気抵抗値が高い第２の領域２２とを有する透明導電回路基板１１。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）金属塩の水性懸濁液を準備する段階；（ｂ）金属を還元できる水溶性ポリマーにより前記金属塩懸濁液を予備還元して、金属核を形成させる段階；及び（ｃ）化学的還元剤を添加して分散物中に金属ナノ粒子を形成させる段階、を含む金属ナノ粒子の水系分散物の調製方法に関する。本発明は、更に、金属ナノ粒子の水系分散物、及びこの様な分散物を含むインク等の組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 導電性高分子を用いた透明導電膜の導電性および光透過率が良好であり、しかも低コスト化が可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】 ポリチオフェン系導電性高分子を含む透明導電膜２を備え、透明導電膜２が、第１の領域２１と、第１の領域２１に隣接し第１の領域２１より電気抵抗値が高い第２の領域２２とを有する透明導電回路基板１１を備えている。 （もっと読む）

本発明は一般に、新規なナノ材料組成物の用途、およびその組成物が使用されるシステムに関し、より詳細には、通常炭素および金属を含むナノ材料組成物に関する。このナノ材料組成物を、反応させる、活性化する、結合するまたは焼結させるためにパルス放出に曝露することができる。あるいは、このナノ材料組成物を、室温で、またはこのような反応、活性化、結合または焼成を起こすための他の手段の下で活用することもできる。材料を反応させる、活性化する、結合するまたは焼結させるための方法であって、ａ．少なくとも１つの寸法が約１ミクロン未満であるナノ材料を含む材料を選択すること、ｂ．該材料をパルス放出に曝露することを含み、該曝露ステップが該材料を反応させる、活性化する、結合する、または焼結させる、方法。
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【課題】 ＰＤＰ等の表示装置における表示のコントラストや色調に悪影響を及ぼさない上、導電性に優れた配線を形成することができる金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を使用して形成される配線と、当該配線の形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、平均粒子径Φｍが１００ｎｍ以下である金属微粒子と、平均粒子径Φｉが３００ｎｍ以下である黒色の無機微粒子とを含有する。配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の接触抵抗を小さくすることで全体の導電性を向上させることのできる導電性組成物、その製造方法および導体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂バインダ２２中に、その表面が低融点金属層１４で覆われた第１の核１２からなる第１の導電体粒子１０と、その表面に複数の導電性突起１８が形成された第２の核１６からなる第２の導電体粒子２０とが分散され、第１の核１２は第２の核１６を構成する金属より小さな硬度を有する金属で構成され、かつ低融点金属層１４の溶融温度が樹脂バインダ２２の硬化温度より低い構成からなる。 （もっと読む）

導電性インク、導電性フィラーおよび／または導電性コーティングの製造に用いるために、大きさ、モルホロジーおよびサイズ分布の特性が制御され、予め決められた銀粒子が、例えばゼラチンのようなキャリア媒体中にハロゲン化銀粒子の分散体を形成し、該分散体を処理してハロゲン化銀粒子を所望の銀粒子に変換することによって提供される。 （もっと読む）

金属微細構造化表面を有する基材上へ金属を選択的におよび無電解で堆積する方法が開示される。本方法は、自己組織化モノレイヤーを金属微細構造化表面上に形成する工程と、自己組織化モノレイヤーを、可溶型の堆積金属を含む無電解めっき液に暴露させる工程と、堆積金属を選択的に金属微細構造化表面上に無電解堆積させる工程と、を含む。本方法で形成された物品もまた開示される。
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【課題】エッチングを行なうことなく、精密なパターン形成をすることができ、かつ短絡による歩留まりの低下を減らすことが可能な金属化合物又は金属からなる薄膜パターンの製造方法の提供。
【解決手段】基板上（１）に主として有機高分子から構成される撥水性の隔壁（２）を形成し、前記隔壁間の基板露出面（３）に、金属化合物又は金属からなる微粒子を含有する分散液（４）を塗布し、その後熱処理することにより隔壁を除去し、かつ金属化合物又は金属を緻密化することを特徴とする薄膜パターン（５）の製造方法。 （もっと読む）