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Fターム[5G323CA05]の内容

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Fターム[5G323CA05]に分類される特許

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【課題】デジタルデータから直接描画可能で、配線パターンの厚みを自由に制御でき、導電性高く、機械的強度に優れたニッケルなどの導電性粒子を使用した回路基板の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体上に形成された静電潜像に導電性粒子を現像し、該導電性粒子を転写体に転写する導電性粒子パターン形成工程と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法、及び、静電像坦持体と現像器と転写体に導電性粒子を転写する導電性粒子パターン形成部と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布部とからなる事を特徴とする回路基板の製造装置。 (もっと読む)


【課題】 感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法において、簡便な方法でパターンを不可視化できるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、導電膜基板を提供する。
【解決手段】 支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、オーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、該光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が0.03以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層、必要に応じて保護フィルムの順に積層された感光性導電フィルムを用い、保護フィルムをはく離して、感光性樹脂層面から基板上に積層し、該感光性樹脂層に活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化せしめ、露光部以外の部分を除去する導電パターンの形成し、その後、オーバーコート層を形成することからなる導電パターンの形成方法において、感光性導電フィルムの感光層との屈折率差が0.03以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】金属ナノワイヤの配線手法を簡易なものとし、導電膜の製造コストを低減することができ、大面積でも低抵抗で抵抗の均一性に優れ、かつ、光透過性が高く、軽量で柔軟性に富む導電膜の製造方法ならびにこの製造方法により得られた導電膜を提供する。
【解決手段】 透明基材上に導電性パターンを有する導電膜を製造する方法であって、
(a)透明基材表面に導電性繊維と導電性ポリマーとを含有する分散液を塗工する工程、(b)規則的な凹凸形状を有する鋳型を分散液側から透明基材表面に当接して、透明基材と鋳型の凹部との間に形成される空間に導電性繊維を含有する導電性パターンを形成する工程、
を有することを特徴とする、導電膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子20〜80重量部と、非水系有機溶媒10〜70重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤2〜20重量部とを含む。 (もっと読む)


【課題】光透過性、導電性、可撓性、及びハンドリング性のすべてに優れ、カールバランスが向上した導電材料及びタッチパネルの提供。
【解決手段】基材と、該基材の一の面に下塗り層及び少なくとも導電性繊維を含有する導電層をこの順に有し、前記基材の他の面にハードコート層とを有してなり、前記導電層の平均厚みが0.01μm〜1μmであり、前記下塗り層の平均厚みが0.1μm〜15μmであり、前記ハードコート層の平均厚みが0.5μm〜5μmである導電材料とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子20〜80重量部と、非水系有機溶媒10〜70重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤2〜20重量部とを含む。 (もっと読む)


【課題】DNA又はDNA−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、DNA又はDNA−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記DNA又は前記DNA−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】低温における焼結でも高い結晶子径を有して優れた導電性を有する銅−亜鉛からなる銅合金微粒子分散液を提供する。
【解決手段】銅−亜鉛からなる、平均一次粒子径が1μm以下の銅合金微粒子が、少なくとも1つのヒドロキシル基を有する有機化合物(S1)を含有している有機溶媒(S)中に分散していることを特徴とする、銅合金微粒子分散液。 (もっと読む)


【課題】絶縁性が著しく改善でき、高透過性、低抵抗である導電膜及び簡易にファインなパターンを形成できる導電膜の製造方法、並びに筆圧耐久性及び可撓性が向上したタッチパネル、及び変換効率が向上した集積型太陽電池の提供。
【解決手段】基材と、該基材上に少なくとも導電性繊維を含む導電層とを有してなり、前記導電層がパターン形成されており、パターンエッジ粗さが5μm以下である導電膜となる。該導電層が分散媒を含有し、該分散媒の合計含有量Aと、導電性繊維の含有量Bとの質量比(A/B)が0.1〜5.0である態様、該導電性繊維が、平均短軸長さが100nm以下であり、かつ平均長軸長さが5μm以上である態様などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】現在の金属ナノ粒子組成物は、基板上に析出させた際、しばしば極度に幅広の導電性金属インク線を生じさせ、低導電性を呈するとともに「コーヒーリング効果」を有する問題点を解決した金属ナノ粒子組成物を提供する。
【解決手段】電子回路素子とすることのできる組成物で、金属ナノ粒子と、シリコン変性ポリアクリレート化合物と溶剤とを含む。シリコン変性ポリアクリレート化合物は、少なくとも1つの有機官能基を有するシリコン変性ポリアクリレート化合物。基板上に導電性機能部品を形成する方法は、金属ナノ粒子とシリコン変性ポリアクリレート化合物と溶剤とを含む組成物を基板上に析出させる工程と、析出組成物を約100℃から約200℃の温度に加熱する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】例えば、導電性フイルムをタッチパネル用電極として用いる場合、ブラックマトリクスを該導電性フイルムに重畳して視認する際のノイズ感を低減できる透明導電膜の製造方法、導電性フイルム及びプログラムを提供する。
【解決手段】所定の二次元画像領域200の中から複数の位置(シード点SD)を選択し、選択された前記複数の位置(シード点SD)に基づいてメッシュパターンMの模様を表す画像データImgを作成し、作成された画像データImgに基づいて、メッシュパターンMのノイズ特性について定量化した評価値EVPを算出し、算出された評価値EVPと所定の評価条件とに基づいて1つの画像データImgを出力用画像データImgOutとして決定し、決定された出力用画像データImgOutに基づいて透明フイルム基材56上に線材を出力形成する。 (もっと読む)


【課題】ペースト中の金属粉末量を比較的少なくしても、基板と導電性配線との密着力が高く、かつ抵抗値が低く、膨らみ等が発生せず所望する適切な形状の導電性配線を形成することができるペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダー成分を含む有機成分、ならびに金属粉末および軟化点が620℃〜720℃の範囲内である高軟化点ガラス粉末を含む無機成分からなり、前記有機成分の含有量が10〜35質量%の範囲内、前記無機成分の含有量が65〜90質量%の範囲内であり、かつ、前記金属粉末の含有量が前記無機成分に対し80〜95質量%、前記高軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し5〜20質量%の範囲内であることを特徴とするペーストとする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、インク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインク組成物は、下記の式(1)で表される金含有錯化合物(L、L'は、ジオレフィン及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも一つであり、Xは塩素(Cl)、臭素(Br)、ヨウ素(I)からなる群から選択される少なくとも一つであり、m=1〜10の定数、n=1〜10の定数、o=0〜10の定数、p=0〜10の定数)と、金含有錯化合物を分散させる溶媒とを含む。本発明によると、選択的に印刷して低温で焼結可能なインク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法を提供することが可能である。
[化1]
AuL' (もっと読む)


【課題】焼成後の銀膜の微細化及び作業性の向上。
【解決手段】ヘッド1から吐出された液滴状のインク22が飛翔中、または基板3に着弾した直後にレーザー光4を液滴状のインクに照射して液滴状のインク中の金属ナノ粒子及び/又は金属酸化物ナノ粒子と隣接する粒子同士を結合させ、液滴状のインク23は、形状の異なる金属ナノ粒子及び/又は金属酸化物ナノ粒子を含み、その一部の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を肥大化させることで、基板上に印刷されたインクは元々含まれていた微小径の金属ナノ粒子221及び/又は金属酸化物ナノ粒子と肥大化した金属ナノ粒子222又は金属酸化物ナノ粒子とが混在した状態にする。 (もっと読む)


【課題】電子部材間における対向する端子間の接続方法及び接続端子の製造方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。 (もっと読む)


【課題】断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、ノズル検査工程、描画データ作成工程、導体パターン前駆体形成工程、焼成工程を有し、前記描画データ作成工程は、ビットマップデータ作成工程、仮描画データ作成工程、仮描画データを補正して描画データを得る描画データ補正工程を有し、ビットマップ8のピクセル81のピッチは、導体パターン形成用インクの液滴の基材への着弾後の直径の1/2以下(但し、0は含まない)であり、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに主走査を行う。 (もっと読む)




【課題】焼結工程および浸漬処理が不要であり、優れた導電性が得られる銀超微粒子含有組成物および導電性パターン作製方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に、平均粒径が0.1μm以下の銀超微粒子、ポリマーラテックス、および水溶性ハロゲン化物を含有することを特徴とする銀超微粒子含有組成物。およびこの銀超微粒子含有組成物を基材表面に塗布・乾燥させることによりパターンを作製し、該パターンに紫外線の照射および/または水分の再付与を行う導電性パターン作製方法。 (もっと読む)


【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターン前駆体であって、導体パターンとしたときにパッドとなるパッド膜を有し、パッド膜は、その中央部の厚さがその周縁部の厚さより小さいものであることを特徴とする。 (もっと読む)


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